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高性能导热材料可提升新能源锂电池散热效率、可靠性与电池使用寿命
兆科导热材料厂推荐:导热硅胶片系列、导热凝胶系列,来为锂电池系统提供绝缘与安全性,并为可上路的纯电动与插电式混动车提供高可靠性能。以确保电芯间与模组间的坚固粘接,电池包外壳的粘接与密封,可防止灰尘、液体、湿气的侵入。
导热凝胶与导热绝缘片不仅解决5G通信电源散热,还能提升可靠性!
在5G通信中,微小基站数量将大幅度增长,这些微小基站的供电电
源
绝大多数都将被安装在密闭空间内,因此,这一类通信电
源
智能采用自然散热方式,可根据实际应用来选择合适的导热界面材料,在这里推荐导热凝胶、导热绝缘片。
智能手机散热优选导热材料——导热石墨片
导热石墨片是一款薄而轻的导热材料,可以有效降低发热
源
的热度达到大面积快速传热,大面积散热,并消除单点高温的现象。导热石墨片也称为导热均温片,产品厚度提供多样化,外形可冲型模切成不同形状,方便应用在各种不同的产品内,特别是有空间约束的电子产品。
微型投影机散热设计方案应用导热硅胶片材料
目前微型投影机,均采用LED光
源
,光
源
为高亮度RGB三色LED模块,由于采用红绿蓝三种颜色的LED来形成彩色化,因此其光学架构与传统投影机有所不同。有时因工作需要,亮度不断提高,然而亮度越高,投影过程产生热的就越大,散热问题就越严峻,就越需要有效率的散热设计。作为导热材料生产厂家,兆科提供在微型投影机中的应用材料:导热硅胶片。
如何解决智能机器人芯片散热问题?导热硅胶片为你提供方案
兆科电子推荐将导热硅胶片安装在需要散热芯片对应的PCB板底部,与外壳之间需要散热的芯片热
源
和散热器之间。TIF500S导热硅胶片,导热系数为:3.0W/mK,具有高可压缩性、柔软有弹性、适合于在低压力应用环境的界面缝隙填充材料,可紧密贴合在芯片表面与散热基板之间,减少接触热阻、提高导热效能。同时材料本身还具有良好的电气绝缘效果、减震效果,使用起来也十分方便、不易损耗、便于智能机器人散热模组的安装。
案例分享:新能源电动车锂电池的重要部件散热,对应的导热材料推荐
新能
源
电动车锂电池的重要部件散热,对应的导热材料推荐:导热泡棉密封垫、双组份导热灌封胶、导热绝缘硅胶挤出材料。
导热凝胶+高导热硅胶片相结合使用帮助快充产品解决散热困扰
针对高功率密度快充电
源
产品的散热痛点,兆科导热材料生产厂推荐:TIF060-16导热凝胶6.0W/mK,TIF600G高导热硅胶片6.2W/mK,两者都具有较好的电气绝缘特性及耐温性能,能够很好的填充间隙,实现发热部件到散热部件之间的热传递,还可实现有效限高温,提高温度分布的一致性,同时凝聚绝缘、阻燃、均温、冷却、抗冲击等优势为一体。
户外电源逆变器与电池组散热,该如何选择合适的导热材料呢?
在户外电
源
中,我们需要使用到导热材料的部分主要是逆变器、电池组和PCB,逆变器部分推荐应用导热硅脂来连接,这样能够有效的降低接触热阻,达到更好的散热效果。在PCB上也可应用导热硅胶片来将热量传递到壳体上,使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,提高发热电子组件的效率和使用寿命。
以下4种导热绝缘材料常为电源适配器散热提供解决方案
通常电
源
适配器厂家在设计生产时都会使用一些导热绝缘材料帮助电
源
进行导热散热,常用的导热材料有:导热硅胶片、单组份导热凝胶、导热灌封胶、导热硅脂。
案例分享:新能源动力电池核心部件散热应用双组份导热凝胶
在传统电子产品领域中,各种导热材料如:导热硅胶片、导热硅脂、导热相变化等导热材料早已得到广泛应用。但在诸如导热性能、应用工艺、可靠性、成本等方面,新能
源
电动汽车都有自己的独特需求,这些需求也有别于一般电子产品的应用。兆科作为导热材料生产厂也一直属于独领者,针对新能
源
电动汽车散热设计,兆科推荐双组份导热凝胶来针对性解决。
兆科解析:电源行业的各部件散热,对应的导热界面材料推荐
导热界面材料广泛应用于电
源
行业中,对电
源
主芯片、PCB板、MOS管等,都起了散热保驾护航的作用。今天兆科小编主要通过对电
源
分类及各部件的特性,结合导热界面材料性能特性来进行应用推荐:导热硅胶片、导热硅脂、导热绝缘片、导热凝胶、导热灌封胶。
开关电源散热设计热衷于导热硅胶片的原因及应用方式
为提高电
源
工作的稳定性,在对电
源
散热设计时,散热这一块就成了电
源
设计中非常重要的一个环节。电
源
散热设计中常用的几种方法有:使用被动散热,如:散热器、冷却风扇,金属PCB,导热材料(导热硅胶片)等。
功率模块散热难?导热绝缘片与导热硅脂为你一站式解决
对于高功率密度设备来说,效能高的实现吸收与散热是确保其长期可靠性和性能的关键之一。在热管理解决方案这块,每种动力系统都有独特的要求,兆科导热材料厂经验广泛的热管理技术,确保实现一致、可靠的高性能材料。推荐:导热绝缘片、导热硅脂组合在电力市场,为电
源
模块、工业自动化、电机控制、电
源
、可再生能
源
应用提供了非常好的能力。
电子元件散热好帮手——导热硅脂
导热硅脂是以硅油做为基体的膏状导热界面材料,用来填充发热
源
器件CPU、IGBT等,与散热片之间的空隙,具有良好的可印刷和涂抹性,其作用是用来向散热片传导至发热芯片散发出来的热量,使芯片温度保持在一个可以稳定工作的水平范围,防止芯片因为散热不好而损毁,并延长其使用寿命。
LED行业散热方案常应用导热双面胶的原因所在
传统的LED组装受到人力资
源
成本的考量时,减少工序和改良产品成为LED行业的选择。越来越多的LED企业思考用导热双面胶来替代传统的铆钉、螺丝等机械作业,能起到固定作用,导热双面胶是在压克力基材中充分打入空气发泡而成,还能充分发挥导热双面胶的导热、减震功能。
3款导热界面材料为快充电源散热提供解决方案
针对高功率、高密度,快充电
源
产品散热问题,推荐的导热散热材料有:导热硅胶片、单组份导热凝胶、双组份导热凝胶。
你知道哪款导热材料才是机顶盒的“散热CP组合”吗?
导热硅胶片是众多导热界面材料中的一种,外形为片状,具有柔性兼有弹性、高可压缩性、高可靠度、耐电压、易操作、易施工,防火等级达到UL94V0,可以很好的填充发热功率器件与散热器之间的空隙等特性。导热硅胶片的应用领域也非常广泛,可应用在机顶盒、半导体与散热器界面之间、平板显示器、硬盘驱动器、热管组件、内存模块、电
源
与车用蓄电电池、充电桩等器件上。
如何有效解决PCB电路板散热问题?兆科来为你揭晓
兆科TIF100软性导热硅胶片,具有一定的韧性,导热的同时可有效减震,可多次重工,它的柔性、弹性特征可贴合在紧密整合不规则或复杂的表面,具有填充及可多次反复使用。适用范围广泛,电
源
设备、汽车电子,通信设备,网络终端,存储设备,手持类、可穿戴类、移动终端类产品的内部芯片与散热器之间等。TIF100导热硅胶片可解决导热散热问题,同时也适用于电子产品的壳体间。
人工导热石墨片是电脑CPU散热降温的法宝
人工导热石墨片材料的各向异性,在厚度方向一直以轻薄为主,具有可以与常规导热界面材料的一样导热性,甚至更高的导热系数。在平面上,具有比金属要好很多的导热性,可以迅速把热量扩散并带走,起到均热的效果。这样对平板电脑来说是无疑是CPU的降温法宝。同时片层状结构可以很好地适应任何表面,在连接热
源
能将热
源
温度扩散,避免因散热区域过小造成电子产品内部承载高温过高,导热石墨片在导热的同时改进消费类电子产品的综合性能。
严格的军工电子行业散热,无硅导热片可满足它的散热需求
无硅导热片它是一种柔软不含硅油的导热缝隙填充材料,具有高导热率、低热阻、高压缩性、符合ROSH标准、硬性可控、在受压受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发,避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板,间接影响机体性能。无硅导热片作用在发热
源
与散热器壳体之间的缝隙,其良好的柔软性有效的排除界面空气,减低热阻,提高导热效果。它的性能稳定,能够在长时间工作中出油率非常非常低,且其没有硅油析出,不会因为硅油析出而影响产品的可靠性和稳定性。
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