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AB有机硅导热灌封胶在新能源汽车领域起到散热、粘接、防护等作用
现阶段新能
源
汽车动力电池有结构外壳防护、隔膜阻断保护、过充电压防护、BMS等多种保护方式,但稳定运行和安全性问题仍有待持续改进。近年来有机硅导热材料在动力电池防护中得到良好的应用,包括使用导热硅胶片、有机硅导热灌封胶等起到辅助散热、粘接等作用。
高导热凝胶轻松驾驭高功率5G通讯存在的散热难题
随着通讯技术行业的不断发展,5G已经大规模的正式商用。从功率上来说,5G的功率是4G的三倍以上,那么所产生的热量也是十分惊人的。在通讯设备4G时代如:基站、手机;消费类电子如:电脑CPU、电
源
等应用的导热材料以导热凝胶为例。
狭小空间散热难?导热界面材料为其轻松解决
为了能够有效快速提升热量传递效率,且保证产品能够长时间地运作,这个时候就需要用到导热界面材料,把导热材料补充到热
源
和外壳之间,补充空隙与间隙,并且排除缝隙间的空气,减少接触热阻提升热量的传递效率,从而使得热量能够快速经过导热材料传递到外壳,为此达到导热散热的效果,而且确保该产品的性能与可靠性。
单组份高导热凝胶为LED显示屏提供散热解决方案
LED显示屏中电
源
模块、显示芯片和背光模组等都需要散热。其中大的热
源
是电
源
组件,电
源
组件通常采用被动散热,将电池组与铝制后盖之间使用导热凝胶,直接将温度传到后盖上,后盖会与整个LED显示屏铝制组件相连接,再与空气进行热交换。还可以使用热管散热,利用热管技术,将热量由LED显示屏芯片传导到外壳散热鳍片。
有机硅导热灌封胶应用在电源散热的重要性!
有机硅导热灌封胶适用于普通电子元器件、电
源
模块与线路板的导热灌封作用。还有各种电子电器的灌封,如:开关电
源
、驱动电
源
、家电控器、网络变压器、传感器等等。双组份导热灌封胶的胶料在常温条件下混合后存放时间比较长久,但在加热条件下能迅速液化,特别利于自动制造线上的应用。对金属无腐蚀、耐温性、耐高温老化性好。
监控摄像头散热选择低挥发高导热硅胶片是明智的决定
目前电子导热材料在摄像头中应用非常广泛的就是导热硅胶片,它的可压缩性能在监控摄像头狭窄内部空间起到很好防震导热作用,可以有效避免导热材料脱落位移引发的不均匀散热问题。低挥发高导热硅胶片性能与低热阻抗是发热
源
热量转移的关键材料,能够快速传递、导出热量、降低温度对元件的影响。
硅胶泡棉密封垫是新能源汽车电池散热密封不可替代的材料
硅胶泡棉密封垫专为高温高压密封中的应用,产品质轻、能减少运输成本、具有柔软、可塑性,规格可根据客户要求加工定制成不同的厚度、宽度、厚度,提供材料灵活的选择。同时也可与玻璃纤维加固增加的尺寸稳定性和撕裂强度增加。
导热相变化应用在IGBT模块散热能带来哪些好处呢?
导热相变化在50℃左右时会出现相变,由固态片状变成液态粘糊状。然后确保功率消耗型器材和散热器的外表够湿润。出现低热阻从而形成优异的导热通道,令散热器达到非常好的散热功能。接着改善了IGBT、CPU、图形加速器、DC/DC电
源
模块等功率器材的稳定性。
导热硅胶片为MOS管实现导热散热设计
在电子商品散热处理方案中,导热硅胶片目前已得到了普遍的使用。如:IGBT、电
源
模块、MOS管散热等。因为导热硅胶片的高耐电压等特性深受用户的喜爱。
低挥发导热硅胶片为半导体激光器芯片散热排忧解难
芯片功率过大,需要发热
源
在散热铜块之间选择合适的导热界面材料,兆科电子致力于为客户提供更加大方位的导热散热设计解决方案。对于半导体激光器芯片,兆科导热硅胶片的技术与研发,创新性的研发了6.0W低挥发导热硅胶片,为半导体激光芯片散热提供很好的方案。
兆科导热材料解决新能源汽车散热的同时,还能优化电机控制器整体性能
随着汽车电子器件集成度的增加,控制器内部电子器件布置的密度也在不断提升,其散热问题也变得尤为重要!控制器散热系统的结构合理性和导热材料的选择,会对控制器的寿命与可靠性产生重要影响!
高导热硅胶片是智能机器人散热设计的理想材料
导热硅胶片是常用的导热界面材料之一,推荐将其安装在智能机器人芯片热
源
和散热器或外壳之间。由于导热硅胶片的高导热、柔软有弹性、高压缩等特性,使其能紧密贴合在芯片表面与散热器之间,加大机器人的散热效率。同时材料本身具有良好的电气绝缘效果、使用方便、不易损耗、便于散热模组的安装,所以高导热硅胶片是智能机器人散热的理想材料。
3.0W导热硅胶片为新能源动力电池解决散热问题
由于导热界面材料其优良的可压塑性和柔软性,从而可以很好的解决上述问题,兆科TIF500S导热硅胶片能够很好的用于覆盖非常不平整的表面,对结构产生的应力低,发挥缓冲保护的作用,在低压力的情况下表现出较小的热阻,能够根据客户需求裁切不同形状,耐高低温、抗氧化,长期使用产品性能稳定可靠。
车载充电机散热成困扰?别着急,双组份导热凝胶为其解决
车载充电机的所有电子器件需要被封装在密闭的壳体环境中,以防止环境的污染。这就要求这些发热量巨大的电子器件,如芯片、MOSFET等,须与五金铸模的壳体内壁接触,以有效地实现热传递。因此车载充电机在使用导热材料时,不仅要考虑良好的导热功能,还要具有能很大程度上填充元器件之间的细小缝隙,减少整体热阻,实现很好的导热效果。兆科电子生产的双组份导热凝胶就具备这样良好的散热性能,而且优异的高低温度机械性能及化学稳定性也符合车载充电机相关要求。
电源适配器散热设计需要用到哪些导热界面材料呢?
通常电
源
适配器厂家在设计生产时都会使用导热界面材料帮助电
源
进行散热,那么电
源
适配器散热方案常用的导热绝缘材料有哪些呢?导热灌封胶与导热硅胶片。
你知道有机硅导热灌封胶运用在新能源动力电池有哪几大优势吗?
导热灌封胶是目前新能
源
电动汽车应用较为广泛的一种有机硅导热灌封胶材料,能在室温条件下通过加成固化反应形成一种柔软、有弹性、表面具有粘附性的有机硅弹性体,同时还具有优异的电气绝缘性能。在传统汽车领域,导热硅胶灌封胶已广泛应用于电子电
源
模块、高频变压器、连接器、传感器等,提供导热性能的同时又具有绝缘、填充、保护等作用。
高性能导热凝胶为医疗电子行业提供导热散热解决方案
不同厂家的产品热
源
会有所不同,比较常见的散热方案是使用散热器,使用过程中要通过高性能导热界面材料,推荐兆科TIF系列导热凝胶来降低接触热阻,达到更好的散热效果。另一种方案是使用热管散热,通过在全封闭真空管内液体的蒸发与凝结,来实现热量的快速传递。很多大型医疗设备都会采取以上多种散热方式相结合,来对内部的元件进行冷却和有效导热散热。
导热硅胶片+导热凝胶两大组合为5G路由器增强散热能力且提高效率
5G路由器主要是由:存储器、电
源
、传输媒介、CSU/DSU、供应商的媒介、CPU、接口、模块等部分组成。为了解决路由器的散热和稳定性问题,路由器散热方案大多采用的是PCB板上下散热,在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩加上导热凝胶,上面焊上或锁上散热器,然后PCB板反面也贴上导热硅胶片,把芯片和内存产生的热量传导至金属底壳上面,有的是直接在PCB板反面,芯片的背面采用导热凝胶来散热也是可以的。
Z-Foam800硅胶泡棉密封垫满足新能源电池箱体导热、密封、防震等设计
兆科导热材料厂Z-Foam800硅胶泡棉密封垫具有良好的气密性,其闭孔发泡吸水率很低,拥有优异的抗压缩性能够满足密封等级要求。其具有防火阻燃、防潮、耐水、无毒、耐气候老化、抗辐射等特性,烟雾浓度和火焰蔓延指数很低,可反复拆装易操作。同时也可与玻璃纤维加固,增加尺寸稳定性和撕裂强度增加。
TIF软性导热硅胶片助力新能源动力电池散热
软性导热硅胶片是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的导热能力和绝缘特性,其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙。
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