四九图库论坛-资料免费精选
兆科 · 导热材料解决方案综合服务商
让散热变得更简单
400-800-1287
136-6983-5169
首页
导热材料系列
Auto汽车应用材料
产品中心
应用·案例
研发团队
技术支持
技术文献
售后服务
新闻资讯
关于兆科
English
导热材料系列
导热硅胶
导热绝缘片
导热硅脂
导热石墨片
导热双面胶
导热塑料
单组份导热凝胶
双组份导热凝胶
无硅导热片
导热环氧灌封材料
导热硅胶灌封材料
Auto汽车应用材料
硅胶泡棉密封垫
高粘性带阻燃双面胶
导热绝缘硅胶挤出材料
硅胶垫片密封条
导热硅胶垫
锂电池密封垫
硅胶板
硅胶皮
硅胶条
硅胶套
产品中心
Auto汽车应用材料
导热材料系列
PCM相变化材料
发热/加热材料
吸波材料
EMI屏蔽材
应用·案例
新能源汽车
智能安防监控
5G通信
3C电子
医疗电子
热门关键词:
天然导热石墨片
导热绝缘材料
吸波材料
导热胶
您的当前位置:
首页
>
全站搜索
>
搜索:设计
搜索结果
5G散热应用双组份导热凝胶优势多多
双组份导热凝胶能够添补不规则复杂的形状,另外,其配方
设计
比导热垫多样化。导热凝胶组装应力较低、钢硫化后硬度低、膨胀系数十分小、可以增加基板的稳定性。导热垫成型过程中有尺寸不合格,边缘材料裁剪等问题,原材料利用率低。而导热凝胶自动化点胶能够正确控制用量,原材料利用率高。
低渗油、低挥发TIF700L-HM导热硅胶片适用于5G基站散热设计
在5G基站散热方案中主要采用封闭式自然散热的方案,通过导热界面材料将热量传递至外部环境。如:TIF700L-HM导热硅胶片这款材料是为通讯设备基站打造的导热材料,能够解决处理器与FPGA的散热问题。具有6.0W/mK高导热系数,兼具柔软有弹性、低渗油、低挥发的特性,可提供多种厚度选择,也更适配于5G基站的紧凑结构,其操作简单、方便、快捷,使得生产效率提高许多。
无人机主板模块散热对应不同导热界面材料解决方案
无人机主板上有大量的芯片与模块,且功耗比较大,这给负责散热的硬件工程师与结构工程师带来了挑战。主要采用被动散热的方式,在主板和散热片之间使用导热硅脂或导热凝胶来传导热量,能提升无人机整体的可靠性。为了满足云台的散热,通过散热、硬件、结构工程师的精心
设计
,可以应用导热硅胶片让HDR拍摄功能下绚丽高清的图像免受燥热的画质损失。
导热绝缘片为变频器散热设计提供解决方案
导热绝缘片性能可满足变频器散热要求、有基材、性能符合要求、安装方便、提高工作效率、大幅度降低人力成本,是变频器散热
设计
的好材料。
低挥发高导热硅胶片是车载摄像头散热设计的关键材料
高热负载肯定会妨碍摄像头的性能,则需要附加散热片和所搭配的导热界面材料来改善摄像头的散热问题。兆科电子为大家提供一款低渗油、低挥发高导热硅胶片,以满足车载摄像头的散热
设计
方案,确保车载摄像头的正常运作及延长使用寿命。
导热硅胶片是AI智能音响散热设计的得力帮手
AI智能音箱在电路板上有很多电子元器件,如:主控芯片、内存等这些,它们之间产生的热量是相当大的,处理解决热量传导问题是不可避免的,采取解决方案就是应用导热硅胶片。
导热硅胶片为MOS管实现导热散热设计
在电子商品散热处理方案中,导热硅胶片目前已得到了普遍的使用。如:IGBT、电源模块、MOS管散热等。因为导热硅胶片的高耐电压等特性深受用户的喜爱。
低挥发导热硅胶片为半导体激光器芯片散热排忧解难
芯片功率过大,需要发热源在散热铜块之间选择合适的导热界面材料,兆科电子致力于为客户提供更加大方位的导热散热
设计
解决方案。对于半导体激光器芯片,兆科导热硅胶片的技术与研发,创新性的研发了6.0W低挥发导热硅胶片,为半导体激光芯片散热提供很好的方案。
高导热硅胶片是智能机器人散热设计的理想材料
导热硅胶片是常用的导热界面材料之一,推荐将其安装在智能机器人芯片热源和散热器或外壳之间。由于导热硅胶片的高导热、柔软有弹性、高压缩等特性,使其能紧密贴合在芯片表面与散热器之间,加大机器人的散热效率。同时材料本身具有良好的电气绝缘效果、使用方便、不易损耗、便于散热模组的安装,所以高导热硅胶片是智能机器人散热的理想材料。
导热硅胶片+导热硅脂轻松解决路由器散热问题
WiFi需要较好的散热,为了保证散热的同时增加稳定性,在路由器热
设计
时,通常会结合导热材料来散热。WiFi芯片、SOC,DDR及交换芯片等发热量比较大,需要通过导热硅胶片、导热硅脂传递到金属屏蔽罩或铝制散热片上,这些材料具有柔软可压缩、低应力的特点,可以达到更好的散热效果。
高性能导热硅胶片为高品质车载充电器散热设计提供解决方案
车载充电器散热应用的导热硅胶片需满足:导热性能要好、柔软、耐高温、耐高低温、高可靠性且安全环保。兆科电子严守品质关,以高标准来严格要求自己,在选择车载充电器导热界面材料方案也不例外。
导热硅胶片在电子产品散热里是不可替代的存在
导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的
设计
方案生产,能够填充缝隙完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减振等作用,能够满足设备小型化及超薄化的
设计
要求,是具有工艺性和使用性且厚度适用范围广,是一款非常好的导热界面材料。
电源适配器散热设计需要用到哪些导热界面材料呢?
通常电源适配器厂家在
设计
生产时都会使用导热界面材料帮助电源进行散热,那么电源适配器散热方案常用的导热绝缘材料有哪些呢?导热灌封胶与导热硅胶片。
工业交换机散热难?TIF导热硅胶片轻松解决
工业生产交换机中集成化了互换控制模块、PHY插口集成IC、主板芯片、储存器等元器件,因温度过高对工业生产交换机的直接造成了巨大影响,所以在制定这类商品时,除了设施的电子元件要挑选宽温度范畴的工业生产级电子器件之外,更要充分的高度重视机器设备的热管理
设计
。那么,导热硅胶片是如何轻松解决工业交换机的散热难题的呢?
你知道多少毫米的导热硅胶片才更适用于笔记本电脑散热吗?
导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,是专为利用缝隙传递热量的
设计
方案生产,能完全填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用。
软性导热硅胶片解决服务器散热同时还能提高器件的运作效率
将导热硅胶片安装在需要散热芯片对应的PCB板底部和外壳之间,但其PCB背端温度也是很高的,同样需要解决散热,这时,可使用大面积软性导热硅胶片,充分利用其良好的填充效果、压缩性能、以及良好的截面浸润性能带来导热效能,同时材料本身有良好的电气绝缘效果和减震效果,同时导热硅胶片的使用便利、不易损耗、可重复使用、便于安装,同时为客户散热
设计
验证量产节省人力物力,是一举多得的好材料。
高导热、低热阻导热凝胶帮助5G小基站解决散热设计方案
兆科电子的导热凝胶具有高导热系数、更低的热阻、更好的界面润湿度,是帮助5G基站产品实现更好的稳定性与可靠性。
3款导热界面材料各方面解决智能穿戴设备散热设计方案
兆科电子作为专业的导热材料及解决方案供应商,为提高智能穿戴设备的可靠性,兆科推荐的导热界面材料有:导热硅胶片,双组份导热凝胶,导热相变化材料。
手持设备热管理设计离不开导热石墨片和导热硅胶片
随着手机、平板的硬件越来越强大,功耗与热量也随之逐渐上升,从而,采用有效的散热
设计
就成了不可或缺的问题了,超薄热管正是在这种趋势下产生的。目前市场上的手持设备散热常用的主要有以下2款导热材料:导热石墨片、导热硅胶片。
Z-Foam800硅胶泡棉密封垫满足新能源电池箱体导热、密封、防震等设计
兆科导热材料厂Z-Foam800硅胶泡棉密封垫具有良好的气密性,其闭孔发泡吸水率很低,拥有优异的抗压缩性能够满足密封等级要求。其具有防火阻燃、防潮、耐水、无毒、耐气候老化、抗辐射等特性,烟雾浓度和火焰蔓延指数很低,可反复拆装易操作。同时也可与玻璃纤维加固,增加尺寸稳定性和撕裂强度增加。
首页
上一页
...
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
...>
下一页
末页
在线咨询
联系电话
400-800-1287
在线留言
微信客服
返回顶部