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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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: 电源散热，不同部件对应不同的导热界面材料

导热界面材料在电源行业中的应用，首先电源根据不同的标准可分为以下几类：?1、根据应用功率大小可分为大电源和小电源；?2、根据应用进行场景大致分为：适配器、UPS电源、PC电源、开关电源、通讯电源、电源整流器，LED驱动照明电源等；3、按内部构造升级过程分为：AT电源、ATX电源、MicroATX电源。

: 大功率LED照明行业，导热散热是关键问题

而采用导热硅胶片是一个很好的选择。导热硅胶片具有导热性能良好、柔软高压缩比、表面自带粘性使安装工况更为简便、耐侯及抗高压性能优异等技术特点，是解决LED照明行业散热的靠谱材料。

: 5G通信电源散热设计，哪款导热界面材料是不错的选择呢？

在5G基站有不同的电源类型，一般都需要对主要器件进行过热保护，兆科科技的导热界面材料能够帮助基站电源设备在苛刻的温度和功率条件下获得优异的性能。功率器件MOS和IGBT在电源使用过程中会产生一定的量，可使用导热绝缘片，其良好的导热、绝缘性能解决产品痛点问题，确保产品具备良好的整体性能。导热凝胶其导热能力非常强，同时由于其压缩应力低，挤出后固化形状不变，不会流淌和塌陷，能够针对发热量较大的芯片进行有针对的散热处理，既满足散热需求也对器件产生了保护作用。

: 5G路由器散热设计，高性能导热材料前来助力

推荐用于路由器散热的TIF导热硅胶片，该材料具有高压缩力，而且自身带有粘性，不需要另外使用粘合剂，可供多种厚度选择。在路由器主要芯片区域，除了散热还有屏蔽问题，屏蔽上面主要是在芯片上方加屏蔽罩，在屏蔽罩和芯片之间一般还增加导热凝胶来填充空隙。为大间隙及需反复压缩的界面提供理想的导热性能，确保运动部件在界面上的良好接触。

: 无线监控摄像头热管理设计应用TIF导热硅胶片

随着无线技术的快速发展，监控设备也出现了远程化和无线化设备，多家企业应用导热界面材料来解决这些无线监控设备的散热问题。使用TIF100导热硅胶片，是一款导热系数为1.5W/mK其性能可靠的导热硅胶片。

: 软性导热硅胶片简直是为AI智能机器人芯片散热“量身定制”

兆科电子推荐将柔性导热硅胶片安装在需要散热芯片对应的PCB板底部，和外壳之间需散热的芯片热源和散热器之间。TIF500S导热硅胶片，导热系数为3.0W/mk，是一种格外柔软、有弹性、高压缩的界面缝隙填充垫片，可以紧密贴合在芯片表面与散热基板之间的导热界面材料，能减少接触热阻，以提高导热效率。

: TIF导热硅胶片是减少发热物与散热器接触面理想的导热界面材料

发热物与散热器接触中间会产生可见或不可见的缝隙，导热硅胶片就是利用这种缝隙来设计的，它能够填充这些缝隙，并起到传递发热部分与散热部分的热量，其次还有减少震动、绝缘、密封物体等作用。

: 导热凝胶为固态硬盘解决散热的同时，还能提高运作效率

兆科电子的导热凝胶出油率更低，长时间使用不会变干，能够自动化生产，在点胶过程中保证用量可控，是帮助适用于固态硬盘的点胶需求，以此来提高生产效率。它还具有高导热系数，更低的热阻、更好的界面润湿度，是帮助固态硬盘产品实现更好的稳定性与可靠性。

: 导热硅胶片与导热凝胶可为新能源大功率充电桩提供散热解决方案

大功率MOS管成为高功率充电桩的理想选择，导热界面材料可以有效帮助提供很低的热阻，实现热传递很大化，帮助模块在预期寿命内提供稳定的性能，也是电力模块热管理的优选材料。如：导热硅胶片、导热凝胶。

: 导热界面材料在LED照明散热体系的重要性

导热硅胶片有助于LED灯具及照明制造商更迅速、准确地在形状复杂的基材上涂布厚度可控的导热有机硅化合物，同时确保优良的导热性能、降低生产成本。

: 3款导热界面材料为5G通讯模块散热助力

5G通讯模块芯片过热会使机器降频甚至荡机，热管理方面的问题不仅仅只需要散热器件来完成，那么如何选择合适的导热界面材料来解决发热问题呢？

: Ziitek导热界面材料为车载DVD散热解决困扰

导热界面材料如导热硅胶片，导热硅脂等来构建完整的导热通道，从而提高整体的散热效率，保证车载DVD在适宜的温度范围内工作。

: 低渗油、低挥发TIF700L-HM导热硅胶片适用于5G基站散热设计

在5G基站散热方案中主要采用封闭式自然散热的方案，通过导热界面材料将热量传递至外部环境。如：TIF700L-HM导热硅胶片这款材料是为通讯设备基站打造的导热材料，能够解决处理器与FPGA的散热问题。具有6.0W/mK高导热系数，兼具柔软有弹性、低渗油、低挥发的特性，可提供多种厚度选择，也更适配于5G基站的紧凑结构，其操作简单、方便、快捷，使得生产效率提高许多。

: 狭小空间散热难？导热界面材料为其轻松解决

为了能够有效快速提升热量传递效率，且保证产品能够长时间地运作，这个时候就需要用到导热界面材料，把导热材料补充到热源和外壳之间，补充空隙与间隙，并且排除缝隙间的空气，减少接触热阻提升热量的传递效率，从而使得热量能够快速经过导热材料传递到外壳，为此达到导热散热的效果，而且确保该产品的性能与可靠性。

: 无人机主板模块散热对应不同导热界面材料解决方案

无人机主板上有大量的芯片与模块，且功耗比较大，这给负责散热的硬件工程师与结构工程师带来了挑战。主要采用被动散热的方式，在主板和散热片之间使用导热硅脂或导热凝胶来传导热量，能提升无人机整体的可靠性。为了满足云台的散热，通过散热、硬件、结构工程师的精心设计，可以应用导热硅胶片让HDR拍摄功能下绚丽高清的图像免受燥热的画质损失。

: 低挥发高导热硅胶片是车载摄像头散热设计的关键材料

高热负载肯定会妨碍摄像头的性能，则需要附加散热片和所搭配的导热界面材料来改善摄像头的散热问题。兆科电子为大家提供一款低渗油、低挥发高导热硅胶片，以满足车载摄像头的散热设计方案，确保车载摄像头的正常运作及延长使用寿命。

: 兆科导热材料厂带你认知导热系数的物理定义以及导热系数的高低

导热系数是衡量材料温度性能的重要参数，在大多数行业之中，导热系数都是较为关键的参考标准之一。那么，导热系数大好还是小好呢？今天兆科导热材料厂带你认知导热系数的物理定义，来进一步了解导热系数。

: 智能手机散热应用导热凝胶的优势

导热凝胶是近几年开发出来的一款新式界面添补导热材料，呈膏状、像泥巴。它以硅胶为基体，添补以多种高性能陶瓷粉末，经特别流程和工艺制作制成，完全熟化的新式导热材料，低热阻。手机导热凝胶不同于导热硅脂，也不同于硅胶片，它不流淌、无沉降、低紧缩反作用力，使用中不会损坏芯片等核心元器件。

: 低挥发导热硅胶片为半导体激光器芯片散热排忧解难

芯片功率过大，需要发热源在散热铜块之间选择合适的导热界面材料，兆科电子致力于为客户提供更加大方位的导热散热设计解决方案。对于半导体激光器芯片，兆科导热硅胶片的技术与研发，创新性的研发了6.0W低挥发导热硅胶片，为半导体激光芯片散热提供很好的方案。

: 高导热硅胶片是智能机器人散热设计的理想材料

导热硅胶片是常用的导热界面材料之一，推荐将其安装在智能机器人芯片热源和散热器或外壳之间。由于导热硅胶片的高导热、柔软有弹性、高压缩等特性，使其能紧密贴合在芯片表面与散热器之间，加大机器人的散热效率。同时材料本身具有良好的电气绝缘效果、使用方便、不易损耗、便于散热模组的安装，所以高导热硅胶片是智能机器人散热的理想材料。

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