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柔软、防撕裂、防穿刺导热硅胶片你值得拥有
兆科TIF200导热硅胶片是使用硅胶与导热陶瓷填料,以玻璃纤维布为补强材料,经由特殊工艺加工而成。产品兼具柔软与抗拉伸、撕裂的
特性
,具有良好的压缩与回弹性,能有效填补器件间隙达到散热效果,降低散热结构的工艺要求。可适应温度与压力的变化,并长期稳定使用,适用于汽车电池的散热设计。
答疑解难:为什么新能源动力电池需要散热?为什么要使用导热硅胶片?
导热硅胶片的应用非常广泛,如:5G、安防监控、网络通讯设备、电源等都能使用导热硅胶片。导热硅胶片厚度、软硬度可根据设计需求进行调节,在导热系数方面也有很大的选择性,其材料本身
特性
具有导热绝缘,对EMC具有很好的防护,能吸音、减震且安装、测试、可重复使用,凭借这些优点导热硅胶片深受散热工程师们的喜爱。
吸波材料为电脑设备解决电磁波干扰问题
吸波材料是电子设备中一个非常重要的组件,特别是在电脑中,因为它可以降低电磁波的干扰,并提高设备的工作效率。在本文中,兆科电子将为您详细介绍电脑吸波材料,包括材料的类型、
特性
和使用方式等方面的知识。
导热绝缘片特性优势为电源散热提高效率
TIS导热绝缘片可应用于各类电源及工业自动化领域,包括:电力、通信、电动汽车、人工智能互联等。对于整个电源及工业自动化市场而言,导热绝缘片的应用还取决于应用场景所需的机械强度、导热能力、安装压力等一系列的因素。
导热灌封胶在医疗设备散热中扮演着重要角色
为了能够有效解决医疗器械设备散热效果差的问题,导热材料应运而生。而在众多导热材料中,每一款导热材料都具其产品
特性
和擅长的领域。导热材料主要是作用于散热器与热源间,填充界面间的缝隙,排除界面间空气,降低接触热阻,提高导热传递效率,从而提高散热效果。而今天,散热主角就是我们的导热灌封胶,它在医疗设备中扮演着重要角色。
单组份有机硅粘着剂的使用方式与涂抹方法
有机硅粘着剂又称为RTV胶,固化后具有导热、粘接、密封性等
特性
。根据固化时脱出物不同分为脱醇型、脱肟型、脱酸型等,根据粘稠度不同又可分为流淌型、半流淌、触变不流淌型。
导热硅胶片产品特性满足5G工业路由器散热需求
从操作性方面考虑,导热硅胶片柔软、导热绝缘、压缩性很好、操作简便、易于模切、自带弱粘性、厚薄度适应5G工业路由器的空间范围,可控性也很好。
导热凝胶在使用过程中应注意以下7点
导热凝胶是一种软硅凝胶间隙填充垫,这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其很软的
特性
。而我们在使用导热凝胶时,有以下7点事项需要注意。
5G时代,导热硅胶片助力智能机器人散热需求
导热硅胶片是常用的导热界面材料之一,推荐将其安装在智能机器人芯片热源和散热器或者外壳之间。由于导热硅胶片的高导热,且柔软、有弹性、高压缩等
特性
,使其能紧密贴合在芯片表面与散热器之间,加大机器人的散热效率。同时材料本身具有良好的电气绝缘效果,使用方便,不易损耗,便于散热模组的安装。
低挥发导热硅胶片为汽车摄像头散热设计助一臂之力,提高散热效率
低挥发导热硅胶片拥有低挥发低渗油
特性
,6.0W/MK高导热率,温度范围在-45~200 ℃,厚度范围0.5mm-5.0mm,防火等级UL94V0,且在摄像头狭窄内部空间起到很好防震导热作用,可以很好的避免导热材料脱落移位引发的不均匀散热问题,高导热性能与低热阻抗是发热源热量转移的关键,能够快速传递导出热量降低温度对元件的影响。
导热凝胶不垂流、自动化点胶特性为DC/DC电源转换器提高效率
为了降低总制造成本及提高效率的同时,推荐一款双组份导热凝胶,来帮助客户建立自动化应用程序,且符合汽车零部件制造商的需求与规格,可批量点胶的导热界面材料非常适合于成本、时间、效率的汽车应用。
TCP导热塑料拥有哪些高品质特性?
TCP导热塑料一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的,其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件百分之三十的重量。
导热硅胶片出现粘膜情况的原因解析
产生粘膜的原因是导热硅胶片内部聚集强度非常低,并且分子之间的力远小于释放膜衬垫本身的吸附力,因此容易形成其自身的粘膜类型。它的附着力也是由于离型膜的质量,因为其表面处理过程容易产生均匀的涂层,这将影响它的
特性
。
一款好的耐高温导热双面胶需具备哪些特性?
耐高温导热双面胶一般运用在玻璃纤维布的两面,具有绝缘性和高导热性及耐高温性。所以,应用范围也比较广泛。那么,一款好的耐高温导热双面胶它具有哪些
特性
呢?今天兆科小编就来为大家解答。
低挥发导热硅胶片为汽车激光雷达散热设计添砖加瓦
选用导热界面材料作为热传递的媒介是非常好的选择,将芯片部位的热量转移到散热器。由于是应用在光学镜头部位,这就要求所选材料在长期使用过程中不能有硅氧烷等小分子挥发出来,以免对镜头造成污染。为应对激光雷达特殊的散热需求,推荐使用TIF700L-HM低挥发导热硅胶片,出油率更低,导热散热效果更好,同时具备低应力的
特性
,不会对芯片造成损伤。
导热凝胶的4大显著特性
随着电子行业的高速发展,电子设备的性能也在提高,作为电子设备的心脏,芯片的运转速度和电力消耗也越来越大,高负荷的运转一定会带来很多热量,散热问题也成为电子产品工程师关注的主要散热方案,现很多使用导热凝胶和导热硅胶片作为导热界面材料。
TIS导热绝缘片的优异特性为电源运作保驾护航
随着科学技术的快速高发展,电源逐渐趋于密集化和小型化,因此对电源的稳定性能提出了更高的要求。让电源保持持续、效能高、良好的运作前提就是:保障电源的散热性。而TIS导热绝缘片能够有效弥补传统应用于散热的硅脂及云母片不足,避免硅脂的变干和溢出污染、手工涂抹耗时、填料分离问题。此外,导热绝缘片相较于云母的脆、硬属性,导热性更好,耐久性也更高。
选好一款导热界面材料是大功率LED灯散热的关键
在LED行业领域的不断发展下,LED灯已经走进了普通照明市场,然而随之而来的问题也越来越明显,特别是在炎炎夏日,外加大功率输出,这使得LED等迅速发热发烫,所以散热也就成了必不可少的问题了。采用导热硅胶片就是很好的一个选择,导热硅胶片具有良好的导热性、柔软高压缩比、表面带自粘性使安装更为简便,提高工作效率、耐候及抗高压性等优异
特性
。
兆科为你介绍导热相变化的特性以及它的工作原理
导热相变化是能够在某一配方设计温度以上,由固态转变为液态的导热界面材料,业内称之为:导热相变材料。导热相变化是热量增强聚合物,设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降低到很小,而热阻小的通道使散热片的性能达到非常佳的状态。
兆科科技可为5G小基站提供散热以及电磁干扰解决方案
而小基站一般是封闭的自然散热结构,热量会先传到外壳,再由外壳传导至空气,一般是通过降低芯片与外壳的温差来解决其散热问题,而芯片和壳体之间存在间隙,这会影响热量传递效果,这就需要借助导热界面材料来解决。导热散热方案推荐:导热硅胶片、导热相变化材料、导热凝胶,均可有效降低界面热阻,具有热阻小、传热效率高等
特性
。电磁干扰方案推荐:吸波材料,在低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能,能够填充间隙,完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收;同时还起到绝缘,减震,密封等作用,满足设备小型化及超薄化的设计要求。
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