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TIF导热硅胶片是减少发热物与散热器接触面理想的导热界面材料
发热物与散热器接触中间会产生可见或不可见的缝隙,导热硅胶片就是利用这种缝隙来设计的,它能够填充这些缝隙,并起到传递发热部分与散热部分的
热量
,其次还有减少震动、绝缘、密封物体等作用。
多款高性能导热材料为服务器散热保驾护航
服务器内部高温度出现在CPU上,其次是内存的温度较高,而硬盘靠近进风口,其温度很低。不管是采用风冷还是液冷的方式,都需要导热材料来辅助散热。通过导热硅胶片、导热硅脂和导热相变化填充主芯片的散热间隙,可以提高
热量
传递效率,进一步发挥散热系统的散热作用,以此来保护重要部件。
导热硅胶片已成LED微型投影机散热不可或缺的材料
导热硅胶片由于其柔软特性能覆盖散热器不平整表面,降低接触热阻,同时其高导热系数能将芯片的
热量
快速传递至散热器上,从而保证设备在合适的温度范围内运行,而导热硅胶片具有的压缩特性,可适应不同型号的微型投影机芯片与散热器间不同公差的空间范围,可控性好,是微型投影机不可或缺的导热材料。
高导热凝胶轻松驾驭高功率5G通讯存在的散热难题
随着通讯技术行业的不断发展,5G已经大规模的正式商用。从功率上来说,5G的功率是4G的三倍以上,那么所产生的
热量
也是十分惊人的。在通讯设备4G时代如:基站、手机;消费类电子如:电脑CPU、电源等应用的导热材料以导热凝胶为例。
低渗油、低挥发TIF700L-HM导热硅胶片适用于5G基站散热设计
在5G基站散热方案中主要采用封闭式自然散热的方案,通过导热界面材料将
热量
传递至外部环境。如:TIF700L-HM导热硅胶片这款材料是为通讯设备基站打造的导热材料,能够解决处理器与FPGA的散热问题。具有6.0W/mK高导热系数,兼具柔软有弹性、低渗油、低挥发的特性,可提供多种厚度选择,也更适配于5G基站的紧凑结构,其操作简单、方便、快捷,使得生产效率提高许多。
狭小空间散热难?导热界面材料为其轻松解决
为了能够有效快速提升
热量
传递效率,且保证产品能够长时间地运作,这个时候就需要用到导热界面材料,把导热材料补充到热源和外壳之间,补充空隙与间隙,并且排除缝隙间的空气,减少接触热阻提升
热量
的传递效率,从而使得
热量
能够快速经过导热材料传递到外壳,为此达到导热散热的效果,而且确保该产品的性能与可靠性。
无人机主板模块散热对应不同导热界面材料解决方案
无人机主板上有大量的芯片与模块,且功耗比较大,这给负责散热的硬件工程师与结构工程师带来了挑战。主要采用被动散热的方式,在主板和散热片之间使用导热硅脂或导热凝胶来传导
热量
,能提升无人机整体的可靠性。为了满足云台的散热,通过散热、硬件、结构工程师的精心设计,可以应用导热硅胶片让HDR拍摄功能下绚丽高清的图像免受燥热的画质损失。
导热石墨片是LED照明灯具散热的好材料
兆科导热材料厂提供的导热石墨片可使用在LED芯片的背面,另一面贴近散热片或LED外壳,通过导热石墨片的高热传导将
热量
迅速传导至LED的外壳,再通过空气的流动已达到很好的散热效果。
兆科带你了解导热双面胶带依旧深受青睐的原因
导热双面胶带得到众多人喜欢一方面是因为它解决了过去市场出现的难题,既有的良好的导热性,又拥有很好的粘性,而且还可以覆盖各种不平整表面。另一方面是因为它本身的亮点相当多,柔软性强、压缩性好、服帖性好、粘贴性强、而且各大温度不会对它造成影响,可以将
热量
快速传导出去。
单组份高导热凝胶为LED显示屏提供散热解决方案
LED显示屏中电源模块、显示芯片和背光模组等都需要散热。其中大的热源是电源组件,电源组件通常采用被动散热,将电池组与铝制后盖之间使用导热凝胶,直接将温度传到后盖上,后盖会与整个LED显示屏铝制组件相连接,再与空气进行热交换。还可以使用热管散热,利用热管技术,将
热量
由LED显示屏芯片传导到外壳散热鳍片。
监控摄像头散热选择低挥发高导热硅胶片是明智的决定
目前电子导热材料在摄像头中应用非常广泛的就是导热硅胶片,它的可压缩性能在监控摄像头狭窄内部空间起到很好防震导热作用,可以有效避免导热材料脱落位移引发的不均匀散热问题。低挥发高导热硅胶片性能与低热阻抗是发热源
热量
转移的关键材料,能够快速传递、导出
热量
、降低温度对元件的影响。
导热硅胶片是AI智能音响散热设计的得力帮手
AI智能音箱在电路板上有很多电子元器件,如:主控芯片、内存等这些,它们之间产生的
热量
是相当大的,处理解决
热量
传导问题是不可避免的,采取解决方案就是应用导热硅胶片。
导热硅胶片+导热硅脂轻松解决路由器散热问题
WiFi需要较好的散热,为了保证散热的同时增加稳定性,在路由器热设计时,通常会结合导热材料来散热。WiFi芯片、SOC,DDR及交换芯片等发
热量
比较大,需要通过导热硅胶片、导热硅脂传递到金属屏蔽罩或铝制散热片上,这些材料具有柔软可压缩、低应力的特点,可以达到更好的散热效果。
导热硅胶片在电子产品散热里是不可替代的存在
导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。导热硅胶片是专门为利用缝隙传递
热量
的设计方案生产,能够填充缝隙完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减振等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是具有工艺性和使用性且厚度适用范围广,是一款非常好的导热界面材料。
导热界面材料为大功率光伏逆变器解决散热问题且提高使用寿命
大功率逆变器内部采用导热硅胶片材料,导热硅胶片易拿取,有利于返修。虽然没有将整个逆变器内部灌满,但是关键元件都给保护起来了,把容易发热的反激逆变器等元器件用导热硅脂直接与壳体涂抹连接,以防止其他元器件被这些
热量
干扰,导致元器件电气特性发生变化。依靠导热界面材料作为产热介质,使发热电子元件的
热量
通过它们传递至金属外壳,从而实现效率高的散热。
5G通信存在的大热量,兆科高导热硅胶片为其轻松解决
对于5G通信,兆科TIF导热硅胶片开发了TIF700Q高导热硅胶片。优先于同行品牌,经过厂内及第三方机构权威的测试。高达8.0W/mK的导热系数,低热阻,提升效率的同时也提高了
热量
的传递速度,避免
热量
大面积堆积,提升产品的使用性能和客户使用产品的体验度。
车载充电机散热成困扰?别着急,双组份导热凝胶为其解决
车载充电机的所有电子器件需要被封装在密闭的壳体环境中,以防止环境的污染。这就要求这些发
热量
巨大的电子器件,如芯片、MOSFET等,须与五金铸模的壳体内壁接触,以有效地实现热传递。因此车载充电机在使用导热材料时,不仅要考虑良好的导热功能,还要具有能很大程度上填充元器件之间的细小缝隙,减少整体热阻,实现很好的导热效果。兆科电子生产的双组份导热凝胶就具备这样良好的散热性能,而且优异的高低温度机械性能及化学稳定性也符合车载充电机相关要求。
三款导热界面材料结合使用帮助汽车域控制器达到散热目的
汽车域控制器作为汽车的集成核心管理单元,在散热方面主要是将
热量
传导至外壳进行自然散热。将芯片的
热量
导到外壳的过程中,为减少热阻需多种导热界面材料来解决,如:导热硅胶片、导热硅脂、导热相变化材料来填充间隙,并且满足车规的要求。
广东导热硅胶片解决线路板电子零部件产生的发热困扰
电子设备在工作时产生的
热量
,使得设备内部温度迅速上升,引起线路板升温的直接原因是由于电路功耗器件的存在,电子器件均不同程度的存在功耗,发热强度随功耗的大小变化若不及时将
热量
散出,设备会持续升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性也会因此下降。所以,使用导热硅胶片对线路板进行导热散热处理十分重要。
高性能导热凝胶为医疗电子行业提供导热散热解决方案
不同厂家的产品热源会有所不同,比较常见的散热方案是使用散热器,使用过程中要通过高性能导热界面材料,推荐兆科TIF系列导热凝胶来降低接触热阻,达到更好的散热效果。另一种方案是使用热管散热,通过在全封闭真空管内液体的蒸发与凝结,来实现
热量
的快速传递。很多大型医疗设备都会采取以上多种散热方式相结合,来对内部的元件进行冷却和有效导热散热。
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