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多款高性能导热材料助力工业机器人控制器散热需求
推荐的导热界面材料有以下几款:导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶,能够快速将工业机器人产生的
热量
散发出去,确保机器人在高温环境下能够持续稳定地工作。可在长期使用过程中确保机器人的性能与可靠性,易于加工、安装,可以缩短生产周期,降低生产成本。
工控机散热,TIF高导热硅胶片为其提供可靠性解决方案
工控机需要导热界面材料贴合发热元件和金属外壳之前的间隙,将
热量
直接传送到大面积的铝型材鳍片上,形成效能高的散热方式。功耗的增加使得常规导热垫不能满足要求,需要高导热系数的导热材料,因此,兆科推荐TIF700HQ高导热硅胶片,用于助力工控机散热,它的高性能特点能有效降低工控机的运作温度,实现可靠的使用性。
功率模块散热应用导热硅脂的正确操作方法
在功率半导体模块的应用中,通常采用导热硅脂将功率器件产生的
热量
传导至散热器,然后通过风冷或水冷散热。正确使用导热硅脂不仅能提高功率模块的散热效能,还能提高使用过程中的可靠性。
汽车大功率LED灯散热,哪款导热材料可轻松解决?
需要使用高导热界面材料排除间隙中的空气,加大接触面积,在电子元件和散热器之间建立快速导热的通道。导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶等热界面材料都是不错的选择,在电子元件散热领域应用广泛,可填充于电子元件与散热器之间,使电子元件产生的
热量
能更快速地通过热界面材料传递到散热器。
导热界面材料为户外电源散热设计提供重要作用
在户外电源中需要使用导热材料的主要是逆变器部分、电池组和PCB,逆变器部分选用导热硅脂来连接,这样能够有效的降低接触热阻,达到更好的散热效果。电池在充电放电的时候,产生的
热量
是非常大的,所以在电池组上覆盖导热硅胶片,在PCB上也选用导热硅胶片将
热量
传递到壳体上。
低挥发导热硅胶片为汽车摄像头散热设计助一臂之力,提高散热效率
低挥发导热硅胶片拥有低挥发低渗油特性,6.0W/MK高导热率,温度范围在-45~200 ℃,厚度范围0.5mm-5.0mm,防火等级UL94V0,且在摄像头狭窄内部空间起到很好防震导热作用,可以很好的避免导热材料脱落移位引发的不均匀散热问题,高导热性能与低热阻抗是发热源
热量
转移的关键,能够快速传递导出
热量
降低温度对元件的影响。
5W高导热硅胶片为储能系统散热设计解囊相助
针对功率器件与散热器之间的热传导要求,日常使用中比较推荐TIF800导热硅胶片,K值5W/mK,导热硅胶片具有较高的导热系数,能够很好地填充间隙,可满足将
热量
快速传导到散热器上,是不错的选择。
TIF导热界面材料为汽车域控制器提供导热散热解决方案
汽车的域控制器DCU集成化是发展趋势,汽车域控制器的集成度越来越高,使得汽车域控制器的芯片的功耗也越来越高,进而导致汽车域控制器的芯片的发
热量
越来越大。众多的器件集中在一个高度密封的金属壳体中,壳体内的空气流动性差,一些发
热量
较大的器件例如芯片、CPU/GPU等,它们仅通过自身的散热是不能保证正常工作。需要在热源上面贴附一个铝合金材料的散热器并在二者之间增加导热界面材料,将热源产生的
热量
传出去。
多款导热界面材料大幅度提升LED散热效率
大功率LED由于通过的电流较以往的小功率LED大得多,芯片部位的
热量
流动途径,芯片产品的
热量
通过底部金属块,经焊料传至PCB铜基板、铝基板,再采用导热界面材料来降低PCB与散热器间接触热阻,将
热量
快速转移到散热器。常用导热界面材料主要包括导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶等。除了导热界面材料,热管和制冷片也可常用于大功率LED散热。
高速光模块散热与内部干扰问题,导热吸波材料为其同步解决
应对高速光模块发
热量
过大和内部干扰问题,可以使用导热吸波材料,采用高分子硅橡胶为基材,添加陶瓷粉,软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料,具有导热和降低电磁干扰双重功能,降低电磁干扰,使信号完整性更好;高性能导热使得电子器件更加稳定。
TIF导热界面材料帮助智能电子设备散热提供不同解决方案
电子产品的小型化发展趋势,是解决有限空间散热问题的重要性。在满足性能的同时,保护敏感组件和保持设备运行时散热也不容忽视,通常都是采用具有高导热能力的金属框作为热扩散通道,那要怎样在有限空间将
热量
及时的传输导到金属散热区域呢?这就需要导热界面材料来解决了。
导热界面材料帮助变频器散热“快马加鞭”
变频器散热推荐:导热凝胶不会出现变干现象,可以将发热器件与PCB板保持密切接触,起到导热、绝缘、耐温、防震的作用。导热系数从:1.5~7.0W/mK,防火等级:UL94-V0。导热相变化材料也是提升变频器可靠性的优选,材料应用后会在室温下保持固态,直到设备的工作
热量
使其浸润整个界面,且不会溢出。导热系数从:0.95~5.0W/mK,低热阻。
导热硅胶片满足5G射频功率放大器热设计需求
射频功放的发
热量
较高,一般芯片底部会直接焊到金属基板上进行散热,芯片顶部与设备外壳之间则利用导热硅胶片来填充,形成连续的导热通路。导热系数从1.2~25.0W/mK;防火等级UL94V0;多种厚度硬度选择:0.5mm-5.0mm;使用温度范围:-40 To 160 ℃。软性导热硅胶片在一定的压缩下满足缝隙填充的需求,保持导热性能不变,可迅速的将
热量
传导至外壳,达到一个很好的散热目的。
主板散热推荐哪款导热界面材料?
可以使用导热硅胶片辅助散热,将其填充在主板上发热电子元件与铝压铸件外壳之间的间隙,将
热量
传导到外壳。
智能音响散热结构设计,TIF导热硅胶片是你的优选材料
智能音响在电路板上有很多电子元器件,如:主控芯片、内存等这些,它们之间产生的
热量
是相当大的,处理解决
热量
传导问题是不可避免的。因此我们所采取的解决方案就是应用导热硅胶片。在电路板屏蔽罩内部,内存、PMIC、处理器也会使用到导热硅胶片来加强散热性能,通过导热硅胶片将
热量
传递到金属散热片上,然后再分散出去,这是很多电子设备的散热结构设计方案。
导热石墨是智能手机散热不可替代的辅助材料
导热石墨片具有独特的晶粒使
热量
沿两个方向均匀导热,导热性能优异,且石墨可塑性保证适应任何表面。手机为例,在CPU芯片的包装层贴上导热石墨片,用大石墨片贴在金属板的另一侧,通过导热石墨片连接发热源和散热器,
热量
均匀传递,高热导率帮助释放和扩散所产生的
热量
或热源。
高性能导热硅胶片帮助无线充电器“排热解难”
由于与底壳相连的是无线充电的电路板,所有的元器件都集中在这块PCB一面,而电路板都是不规则的整体,所以与底壳之间没有办法直接无缝连接,所以底壳上需要安装高性能导热硅胶片来填充底壳与电路板之间的间隙,使电路板的
热量
更好的被导向底壳来散热。从而降低核心器件工作温度,提高无线充电产品的稳定性。
LED灯散热设计选择导热硅胶片的八项优势
选用导热硅胶片把LED光源产生的
热量
传导至散热器,再利用散热器的面积进行热辐射散热和空气空冷散热。
TIR导热石墨片效果如何?
TIR导热石墨片效果如何?推荐兆科电子的TIR300柔性人工导热石墨片,是一种超薄重量轻的人工合成石墨薄膜,具有非常高的热导率帮助释放和扩散所产生的
热量
或热源。非常之高导热系数1700W/mK,铜的2-4倍,铝的3-7倍。
人工智能散热设计,导热界面材料前来援助
人工智能是一门学科,而像机器人、无人驾驶等等都是其相关方面的应用,简单地用仓储机器人来说,以往的仓储管理是以人力为主,大大小小的机器设备与人员在仓库类行动着,除了人力效率外,存在着其他隐患,而仓储机器人是能够在系统的指挥下进行作业,不单能够提升工作效率,而且能避免人员因机器设备碰撞而发生的事故,所以现在以至于未来仓储机器人是物流仓储行业发展的要点。兆科电子作为口碑一直很好的供应厂家,能够满足电源制造商的需求,常用的散热方案材料有导热硅胶片,导热绝缘片、导热硅脂,用于电阻
热量
比较大的功率和散热器之间。
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