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导热材料在小型轻量化智能手机的散热设计
导热材料 在小型轻量化智能手机的散
热设计
:智能手机等便携设备及可穿戴设备也同样掀起了小型轻量化潮流。这些数码产品与车载电子设备在
热设计
方面是否存在差别?数码产品(消费电子产品)的构造比较简单。主要部件只有电路板、显示器、电池和机壳,一般没有
导热材料在LED芯片封装散热设计的详解图
关于LED芯片 导热材料 封装的散
热设计
,很多时候厂家号称只要在热稳态时,你的LED光源铝基板背部温度小于60摄氏度时,那么LED光源的寿命可达到理论5万小时(实际的理论值是10万小时)。但是很多时候我们在工程上应用会发现LED光源的衰减很快。这是为什么? 重要
新型PA6尼龙导热绝缘塑料生产带动了LED市场散热设计的发展
新型 PA6 尼龙导热绝缘塑料 生产带动了 LED 市场散
热设计
的发展:目前有好几个趋势正在推动 LED 照明市场的发展。首先是高亮度 LED 效率的不断改善和非常高效率的高可靠性恒流 LED 驱动电源的不断涌现,其次是全球立法禁止白炽灯照明(由于其低效率)和节能
导热绝缘片在电源模块的散热设计
导热绝缘片 在 电源模块的散
热设计
: 在嵌入式电源模块的加上一块铝板 , 挑选 软性 导热硅胶 或 导热绝缘垫 , 夹在与线路板之间 , 经过铝板散热 , 经简单测验芯片温度可下降十度 . 有效散热 , 不必盲目加强通风 , 可降低设备噪音 . 普查资料表明电子元器件温
导热硅胶片散热设计的原则主要是减少发热量
导热硅胶片 散
热设计
的原则主要是减少发热量,即选用更优的抑止方式和技术,如移相抑止技术、同步整流技术等技术,另外就是选用低功耗的器件,减少发热器件的数目,加大粗印制线的宽度,提高电源的效率。二是加强散热,即利用传导、辐射、对流技术将热量转移
深圳导热硅脂厂分析LED光源散热设计
深圳 导热硅脂 厂分析 LED 光源散
热设计
,如何使 LED 有较好的耐久性和可靠性?有机硅灌封胶的种类很多,不同种类的有机 导热硅胶灌封胶 在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。 导热膏 在 COB 光
深圳导热硅脂厂分析 电子产品为什么要进行热设计 ?
深圳导热硅脂厂分析 电子产品 为什么要进行
热设计
? 高温对电子产品的波及 : 绝缘性能退化 ; 元器件损坏 ; 材料的热老化 ; 低熔点焊缝开裂、焊点脱落 . 温度对元器件的波及 : 一般而言 , 温度升高电阻阻值降低 ; 高温会降低电容器的使用寿命 ; 高温会使变压
LED散热设计中导热绝缘片COB光源基板与的衔接很重要
LED散
热设计
中 导热绝缘片 COB光源基板与的衔接很重要 :众所周知, LED 高温发烫是灯具发生光衰、寿命缩短的直接原因,也是灯珠和相关电子器材不稳定的根源,这俨然已成为 LED 行业发展的一大瓶颈。目前 LED 散热在客观技术上面临的主要问题包括安全和绝缘
LED散热设计光源基板与散热器导热界材材料的衔接很重要
LED散热 设计光源基板与散热器 导热界材材料 的衔接很重要 :众所周知, LED 高温发烫是灯具发生光衰、寿命缩短的直接原因,也是灯珠和相关电子器材不稳定的根源,这俨然已成为 LED 行业发展的一大瓶颈。目前 LED 散热在客观技术上面临的主要问题包括安全和
导热绝缘片在LED的散热设计(thermal design)
导热绝缘片 在 LED 的散
热设计
( thermaldesign ): LED 由于发光部较小,为局部热源,因此必须充分考虑对该部分的散热对策。 LED 亮度和寿命受温度影响会发生大幅变化,因此如果散
热设计
不完善,就无法获得期望的特性。 LED 的温度上升,正向电压就会降低
软性导热硅胶片在电子发热器件的散热设计的原则
软性导热硅胶片 在电子发热器件的散
热设计
的原则: 一是减少发热量,即选用更优的控制方式和技术,如移相控制技术、同步整流技术等技术,另外就是选用低功耗的器件,减少发热器件的数目,加大粗印制线的宽度,提高电源的效率。 二是加强散热,即利用传导、辐
解决散热设计问题是延长LED使用寿命的重要环节
东莞 导热双面胶 厂分析散
热设计
是延长LED使用寿命的关键: LED 照明是一个系统 , 由 LED 、电子系统、散热系统等组成 , 这三者是密不可分的 ;LED 的寿命需要在稳定的输入电压、恒定的输出电流、低于 60 ℃ 的环境温度下才能体现 . 其中 LED 散热是延长 LED
高效导热硅脂厂解析路由器电子产品的散热设计
高效 导热硅脂 厂 解析路由器电子 产品的 散
热设计
: 散
热设计
的原则首先是减少发热量,即选用更优的抑止方式和技术,如移相抑止技术、同步整流技术等技术,另外就是选用低功耗的器件,减少发热器件的数目,加大粗印制线的宽度,提高电源的效率。二是加强散
导热界面材料在集成电路低速芯片的散热设计
导热界面材料 在 集成电路低速芯片的散
热设计
, 在普通的数字电路设计中,我们很少考虑到集成电路的散热,因为低速芯片的功耗一般很小,在正常的自然散热条件下,芯片的温升不会太大。随着芯片速率的不断提高,单个芯片的功耗也逐渐变大,例如: Intel 的奔腾
东莞导热硅脂厂分析详解LED芯片的散热设计
东莞 导热硅脂 厂 分析 详解LED芯片 的散
热设计
: 一、结温是怎么建立的 LED 发热的理由是因为所加入的电能并没有全部转化为光能 , 而是一部分转化成为热能 . 假如 LED 的光效现在只有 100lm/W, 其电光转换效率大约只有 20~30% 左右 . 也就是说大约 70% 的电
常见导热材料在LED灯具的散热设计应用
常见 导热材料 在LED灯具的散
热设计
应用: LED 的散热是 LED 灯具设计中最为重要的一个问题:一种方法是采用有很强黏结性而又绝缘的 导热双面胶 . 这种TIA800FG导热双面胶是应用压敏胶系列材料制造出来带有粘性的热传导片 , 它是属于有粘性和低热抗拒的散热
深圳导热硅脂厂双降发展带动LED散热设计的市场
深圳导热硅脂厂双降发展带动 LED 散
热设计
的市场:目前有好几个趋势正在推动 LED 照明市场的发展。首先是高亮度 LED 效率的不断改善和非常高效率的高可靠性恒流 LED 驱动电源的不断涌现,其次是全球立法禁止白炽灯照明(由于其低效率)和节能灯的逐步淡出(
中山TIG780导热膏生产厂 如何对大功率LED照明产品进行散热设计?
中山 TIG780 导热 膏 生产厂 如何对大功率LED照明产品进行散
热设计
? : 目前, LED 的发光效率能使约 30 % 的电能转换成光,其余 70 % 的电能几乎都转换成热能,使 LED 的温度升高。小功率 LED 由于其发热量非常小,基本采取 导热膏 散热措施就能被很好地
LED散热设计光源基板与散热器导热界面材料的衔接很重要
LED 散
热设计
光源基板与散热器 导热界面材料 的衔接很重要: LED 高温发烫是灯具发生光衰、寿命缩短的直接原因,也是灯珠和相关电子器材不稳定的根源,这俨然已成为 LED 行业发展的一大瓶颈。目前 LED 散热在客观技术上面临的主要问题包括安全和绝缘性、体积
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