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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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: 解决大功率变频器散热困扰，导热绝缘片需满足哪些性能？

?兆科TIS导热绝缘片就非常适用于变频器散热设计，它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而达到既能绝缘又能导热的效果，在绝缘与导热方面都有着优异的表现，保证了电驱板上IGBT可靠的运行。

: 变频器散热设计离不开导热绝缘片的助力

变频器主要用于交流电动机转速的调节，是交流电动机公认的、有前途的调速方案，除了具有很好的调速性能之外，变频器还有明显的节能作用，是企业技术改造和产品更新换代的理想调速装置。在广泛的应用下务必要认真考虑散热问题：变频器的故障率随温度升高而呈指数上升，使用寿命随温度升高而呈指数下降。变频器工作电流很大，核心器件IGBT会产生大量热量，因此需低热阻，高可靠性的导热界面材料将热量传递到散热器上。兆科电子高性能TIS800导热绝缘片是提升变频器可靠性的优选！导热绝缘材料应用后除了提高散热效果外还可以起到绝缘、减震等作用。

: 光伏逆变器热设计方案需应用哪几款导热界面材料呢？

PCB电路板与电杆放置在同一个腔体内的结构，在整个逆变器里主要发热区块在金属铜色电杆的位置与IGBT模块，一般来说是会用到TIS导热绝缘片与TIF100FG带玻纤导热硅胶片，导热率来说不需应用太高，因为电杆本身也比较耐热。在PCBA与电感分体式主要需提大它的供电电率，把电感往外去拉的同时也外接很多块，另外也会附带一个机箱，而在整个电感区块都是需要灌胶的，基于光伏逆变器大多都是放置在户外，所以推荐使用TIE280双组份导热环氧灌封胶。

: 兆科电子材料为毫米波雷达解决散热及电磁干扰，同时还能提升其整体性能

吸波材料可以用于毫米波雷达的射频电路、天线等部件附近，可以有效吸收雷达杂波或天线旁瓣信号，从而提高雷达的准确度和可靠性，减少雷达的误操作、误报警。随着体积的减小和功能的增加，其散热系统也面临着越来越多的热挑战。为满足日益增长的热管理需求，兆科科技的高导热低挥发导热硅胶片材料，可以应对毫米波雷达散热设计带来的热挑战。

: 5G通信电源散热设计，哪款导热界面材料是不错的选择呢？

在5G基站有不同的电源类型，一般都需要对主要器件进行过热保护，兆科科技的导热界面材料能够帮助基站电源设备在苛刻的温度和功率条件下获得优异的性能。功率器件MOS和IGBT在电源使用过程中会产生一定的量，可使用导热绝缘片，其良好的导热、绝缘性能解决产品痛点问题，确保产品具备良好的整体性能。导热凝胶其导热能力非常强，同时由于其压缩应力低，挤出后固化形状不变，不会流淌和塌陷，能够针对发热量较大的芯片进行有针对的散热处理，既满足散热需求也对器件产生了保护作用。

: 5G路由器散热设计，高性能导热材料前来助力

推荐用于路由器散热的TIF导热硅胶片，该材料具有高压缩力，而且自身带有粘性，不需要另外使用粘合剂，可供多种厚度选择。在路由器主要芯片区域，除了散热还有屏蔽问题，屏蔽上面主要是在芯片上方加屏蔽罩，在屏蔽罩和芯片之间一般还增加导热凝胶来填充空隙。为大间隙及需反复压缩的界面提供理想的导热性能，确保运动部件在界面上的良好接触。

: 低渗油、低挥发TIF700L-HM导热硅胶片适用于5G基站散热设计

在5G基站散热方案中主要采用封闭式自然散热的方案，通过导热界面材料将热量传递至外部环境。如：TIF700L-HM导热硅胶片这款材料是为通讯设备基站打造的导热材料，能够解决处理器与FPGA的散热问题。具有6.0W/mK高导热系数，兼具柔软有弹性、低渗油、低挥发的特性，可提供多种厚度选择，也更适配于5G基站的紧凑结构，其操作简单、方便、快捷，使得生产效率提高许多。

: 导热绝缘片为变频器散热设计提供解决方案

导热绝缘片性能可满足变频器散热要求、有基材、性能符合要求、安装方便、提高工作效率、大幅度降低人力成本，是变频器散热设计的好材料。

: 低挥发高导热硅胶片是车载摄像头散热设计的关键材料

高热负载肯定会妨碍摄像头的性能，则需要附加散热片和所搭配的导热界面材料来改善摄像头的散热问题。兆科电子为大家提供一款低渗油、低挥发高导热硅胶片，以满足车载摄像头的散热设计方案，确保车载摄像头的正常运作及延长使用寿命。

: 导热硅胶片是AI智能音响散热设计的得力帮手

AI智能音箱在电路板上有很多电子元器件，如：主控芯片、内存等这些，它们之间产生的热量是相当大的，处理解决热量传导问题是不可避免的，采取解决方案就是应用导热硅胶片。

: 导热硅胶片为MOS管实现导热散热设计

在电子商品散热处理方案中，导热硅胶片目前已得到了普遍的使用。如：IGBT、电源模块、MOS管散热等。因为导热硅胶片的高耐电压等特性深受用户的喜爱。

: 低挥发导热硅胶片为半导体激光器芯片散热排忧解难

芯片功率过大，需要发热源在散热铜块之间选择合适的导热界面材料，兆科电子致力于为客户提供更加大方位的导热散热设计解决方案。对于半导体激光器芯片，兆科导热硅胶片的技术与研发，创新性的研发了6.0W低挥发导热硅胶片，为半导体激光芯片散热提供很好的方案。

: 高导热硅胶片是智能机器人散热设计的理想材料

导热硅胶片是常用的导热界面材料之一，推荐将其安装在智能机器人芯片热源和散热器或外壳之间。由于导热硅胶片的高导热、柔软有弹性、高压缩等特性，使其能紧密贴合在芯片表面与散热器之间，加大机器人的散热效率。同时材料本身具有良好的电气绝缘效果、使用方便、不易损耗、便于散热模组的安装，所以高导热硅胶片是智能机器人散热的理想材料。

: 导热硅胶片＋导热硅脂轻松解决路由器散热问题

WiFi需要较好的散热，为了保证散热的同时增加稳定性，在路由器热设计时，通常会结合导热材料来散热。WiFi芯片、SOC，DDR及交换芯片等发热量比较大，需要通过导热硅胶片、导热硅脂传递到金属屏蔽罩或铝制散热片上，这些材料具有柔软可压缩、低应力的特点，可以达到更好的散热效果。

: 高性能导热硅胶片为高品质车载充电器散热设计提供解决方案

车载充电器散热应用的导热硅胶片需满足：导热性能要好、柔软、耐高温、耐高低温、高可靠性且安全环保。兆科电子严守品质关，以高标准来严格要求自己，在选择车载充电器导热界面材料方案也不例外。

: 电源适配器散热设计需要用到哪些导热界面材料呢？

通常电源适配器厂家在设计生产时都会使用导热界面材料帮助电源进行散热，那么电源适配器散热方案常用的导热绝缘材料有哪些呢？导热灌封胶与导热硅胶片。

: 软性导热硅胶片解决服务器散热同时还能提高器件的运作效率

将导热硅胶片安装在需要散热芯片对应的PCB板底部和外壳之间，但其PCB背端温度也是很高的，同样需要解决散热，这时，可使用大面积软性导热硅胶片，充分利用其良好的填充效果、压缩性能、以及良好的截面浸润性能带来导热效能，同时材料本身有良好的电气绝缘效果和减震效果，同时导热硅胶片的使用便利、不易损耗、可重复使用、便于安装，同时为客户散热设计验证量产节省人力物力，是一举多得的好材料。

: 高导热、低热阻导热凝胶帮助5G小基站解决散热设计方案

兆科电子的导热凝胶具有高导热系数、更低的热阻、更好的界面润湿度，是帮助5G基站产品实现更好的稳定性与可靠性。

: 3款导热界面材料各方面解决智能穿戴设备散热设计方案

兆科电子作为专业的导热材料及解决方案供应商，为提高智能穿戴设备的可靠性，兆科推荐的导热界面材料有：导热硅胶片，双组份导热凝胶，导热相变化材料。

: 手持设备热管理设计离不开导热石墨片和导热硅胶片

随着手机、平板的硬件越来越强大，功耗与热量也随之逐渐上升，从而，采用有效的散热设计就成了不可或缺的问题了，超薄热管正是在这种趋势下产生的。目前市场上的手持设备散热常用的主要有以下2款导热材料：导热石墨片、导热硅胶片。

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