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导热硅脂助力电脑散热问题,提高电脑流畅运行
兆科导热材料厂在国内一直拥有不错的口碑,17年的生产经验。而TIG系列导热硅脂K值从:1.0~5.6W/mk,UL94V0防火等级,高导热低热阻,完全填补接触表面,优异的长期稳定性,使用寿命长久。
多款高性能导热材料助力工业机器人控制器散热需求
推荐的导热界面材料有以下几款:导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶,能够快速将工业机器人产生的热量散发出去,确保机器人在高温环境下能够持续稳定地工作。可在长期使用过程中确保机器人的性能与可靠性,易于加工、安装,可以缩短生产周期,降低生产成本。
导热硅脂施工时不可忽视的注意事项
导热硅脂是一种广泛运用在电器中的导热
散热
材料,但其不具备有任何的导电性,而相反它拥有良好的绝缘性能,并且可以改善电器的绝缘性能。
轻量化导热材料,是智能穿戴设备散热的优选方案
关于导热材料大多是追求高导热系数,但是由于可穿戴设备追求的是产品外形美观、体积小、重量轻等,所以高导热低 密度的导热材料更符合智能穿戴设备的要求。如:低 密度导热凝胶用于智能穿戴设备,有助于减轻设备整体重量,并提升设备佩戴的舒服度。
导热灌封胶为继电器底部提供灌封、散热解决方案
散热
的好坏直接影响到固态继电器工作的可靠性,而优良的热学设计可避免因
散热
不佳造成的失败和损坏。为解决
散热
问题,一般会在继电器底部用到导热灌封胶,来进行导热及密封、阻绝灰尘、潮气等污染物腐蚀。
工控机散热,TIF高导热硅胶片为其提供可靠性解决方案
工控机需要导热界面材料贴合发热元件和金属外壳之前的间隙,将热量直接传送到大面积的铝型材鳍片上,形成效能高的
散热
方式。功耗的增加使得常规导热垫不能满足要求,需要高导热系数的导热材料,因此,兆科推荐TIF700HQ高导热硅胶片,用于助力工控机
散热
,它的高性能特点能有效降低工控机的运作温度,实现可靠的使用性。
干货:从4点性能指标着手,让你选择一款合适的导热材料不成问题
产品在设计时都会考虑到产品
散热
的问题,主要是由于很多元件对温度非常敏感,这一趋势在近年来尤为强烈。如:5G基础设施、电动汽车热管理系统等概念的兴起,使得产品的
散热
问题再次被摆上桌面。今天,兆科小编教大家如何选择一款合适的导热材料。
功率模块散热应用导热硅脂的正确操作方法
在功率半导体模块的应用中,通常采用导热硅脂将功率器件产生的热量传导至
散热
器,然后通过风冷或水冷
散热
。正确使用导热硅脂不仅能提高功率模块的
散热
效能,还能提高使用过程中的可靠性。
5G时代,导热硅胶片助力智能机器人散热需求
导热硅胶片是常用的导热界面材料之一,推荐将其安装在智能机器人芯片热源和
散热
器或者外壳之间。由于导热硅胶片的高导热,且柔软、有弹性、高压缩等特性,使其能紧密贴合在芯片表面与
散热
器之间,加大机器人的
散热
效率。同时材料本身具有良好的电气绝缘效果,使用方便,不易损耗,便于
散热
模组的安装。
导热硅脂的存在让你的CPU不惧高温
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料,具有导热且绝缘。简单来说就是一种能帮助
散热
的材料。CPU与
散热
器的接触面在我们肉眼看起来好像是光滑平整的,但实际上在微观下是有许多微细坑槽,坑槽之间的空气是热的不良导体。
选购导热硅胶片的5个知识点你需要知道
导热硅胶片深受
散热
设计的热爱。今天,兆科小编跟大家分享在选购导热硅胶片时,需要了解的5个知识点。
汽车大功率LED灯散热,哪款导热材料可轻松解决?
需要使用高导热界面材料排除间隙中的空气,加大接触面积,在电子元件和
散热
器之间建立快速导热的通道。导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶等热界面材料都是不错的选择,在电子元件
散热
领域应用广泛,可填充于电子元件与
散热
器之间,使电子元件产生的热量能更快速地通过热界面材料传递到
散热
器。
导热材料为LED面板灯提供散热解决方案
持续高温就会导致LED芯片、荧光粉、封装树脂寿命降低。为了使LED的效率高、长寿命的优势保持下去,就要控制LED的结温。那么导热材料导热硅胶片、导热硅脂、焊料、导热相变材料等选择来解决
散热
技术问题就显得尤为重要。其中导热材料的选择又是LED面板灯在设计之初就要考虑进去,是基础的一步,因此导热材料的选择也是LED灯具实效率高,长寿命的一步。
适合应用光伏逆变器散热的导热界面材料有哪些?
适合应用于光伏逆变器的导热界面材料有:1、导热硅脂:热阻低、
散热
快,2、导热绝缘片:带基材、性价比高、抗击穿、抗撕裂,3、高导热硅胶片:拥有高导热系数,能将界面材料的热阻降到很低。
导热界面材料为户外电源散热设计提供重要作用
在户外电源中需要使用导热材料的主要是逆变器部分、电池组和PCB,逆变器部分选用导热硅脂来连接,这样能够有效的降低接触热阻,达到更好的
散热
效果。电池在充电放电的时候,产生的热量是非常大的,所以在电池组上覆盖导热硅胶片,在PCB上也选用导热硅胶片将热量传递到壳体上。
低挥发导热硅胶片为汽车摄像头散热设计助一臂之力,提高散热效率
低挥发导热硅胶片拥有低挥发低渗油特性,6.0W/MK高导热率,温度范围在-45~200 ℃,厚度范围0.5mm-5.0mm,防火等级UL94V0,且在摄像头狭窄内部空间起到很好防震导热作用,可以很好的避免导热材料脱落移位引发的不均匀
散热
问题,高导热性能与低热阻抗是发热源热量转移的关键,能够快速传递导出热量降低温度对元件的影响。
导热硅脂加快电脑散热,同时提高其运行保障
电子产品有一个装机必不可少的就是
散热
设备,
散热
风扇、导热硅脂等。在电脑装机中对比金属与金属或金属与芯片直接接触中,通常导热硅脂是大家选择比较多的
散热
产品。导热硅脂是拥有良好的绝缘性能的产品,可以在比较长的时间中保持很好的稳定性,为用户的电脑流畅运行提供保障。
智能手机散热重要辅料——导热石墨片
电子器件的
散热
问题如果没有跟上节奏,性能越高的产品就会越发被控制发展。智能手机
散热
设计是不会缺少导热石墨片材料的,厂家都是采用导热石墨片在CPU芯片与中间层两者之间
散热
。
路由器散热遇困难,导热硅脂前来助力
在路由器主要芯片区域除了
散热
还有屏蔽问题,屏蔽上面主要是在芯片上方加屏蔽罩,在屏蔽罩和芯片之间一般还增加导热硅脂来填充间隙。
提高IGBT模块散热设计,推荐TIC导热相变化材料
IGBT
散热
好坏将直接影响整机的正常运行工作,推荐TIC800G导热相变化材料,拥有良好的热传导率:5.0W/MK,相变温度50℃~60℃,工作温度-25℃~125℃,无论是膏状还是片状,都拥有等同于导热硅脂的界面浸润性能,而且表现出更低的热阻抗,解决大功率IGBT模组的热传导问题,提供IGBT的可靠性。
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