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TIF900-40F系列导热吸波材料
TIF900-40F系列吸波材料是一种高分子硅橡胶为基材,添加陶瓷粉,软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料,其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能,能够填充间隙,完成发热部位与散热部位间的热
传递
和电磁器噪音吸收
TIF900-15S系列导热吸波材料
TIF900-15S系列吸波材料是一种高分子硅橡胶为基材,添加陶瓷粉,软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料,其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能,能够填充间隙,完成发热部位与散热部位间的热
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和电磁器噪音吸收;同时还起到绝缘,减震,密封等作用,满足设备小型化及超薄化的设计要求。
TIF900-20F系列导热吸波材料
TIF900-20F系列吸波材料是一种高分子硅橡胶为基材,添加陶瓷粉,软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料,其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能,能够填充间隙,完成发热部位与散热部位间的热
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和电磁器噪音吸收;同时还起到绝缘,减震,密封等作用,满足设备小型化及超薄化的设计要求。
TIF900-30F系列导热吸波材料
TIF900-30F系列吸波材料是一种高分子硅橡胶为基材,添加陶瓷粉,软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料,其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能,能够填充间隙,完成发热部位与散热部位间的热
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和电磁器噪音吸收;同时还起到绝缘,减震,密封等作用,满足设备小型化及超薄化的设计要求。
2.0W无硅导热片Z-Paster100-20-11F
Z-Paster?100-20-11F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ,作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的
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。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。 其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F
Z-Paster100-15-02F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ,作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的
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。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F
Z-Paster100-30-10F无硅导热片系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ,作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的
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。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
正确清除多余的导热硅脂,确保硬件稳定运行
导热硅脂,这一计算机内部不可或缺的小角色,默默地在CPU、GPU等高热元件与散热器之间架起桥梁,以其优异的导热性能,将热量高
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至散热器,再借助风扇的力量排出体外,为硬件的稳定运行保驾护航。然而,在安装或维护过程中,若不慎过量涂抹,导热硅脂反而可能成为负担,不仅削弱散热效能,还可能四处蔓延,给主板及其他部件带来不必要的困扰。
导热硅胶片K值权衡:高K值 VS 低K值,及优势解析
在热管理技术中,K值(导热系数)是衡量导热材料性能的关键指标,直接关联着热量
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的速率与效率。理解并合理选用不同K值的导热硅胶片,对于优化设备热管理策略、确保系统稳定运行至关重要。
导热硅胶片:解锁高性能电子设备的散热新纪元
导热硅胶片以其优异的导热性能,成为降低热源与散热器之间热阻的得力助手。它如同一条高速通道,实现了热量的迅速
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与广泛分散,确保设备即便在重负荷下也能保持冷静自若,有效避免因过热引发的性能瓶颈或故障,从而延长了设备的使用寿命,保障了其长期稳定运行。
5G基站电磁屏蔽新突破:兆科高性能吸波材料解决方案
兆科高性能导热吸波材料,是一种高分子硅橡胶为基材,添加陶瓷粉,软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料,其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能,能够填充间隙,完成发热部位与散热部位间的热
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和电磁器噪音吸收;同时还起到绝缘,减震,密封等作用,满足设备小型化及超薄化的设计要求。
AI智能散热新篇章,导热界面材料强势助阵
导热界面材料在AI智能散热中发挥着至关重要的作用。它们能够有效地填补热源与散热器之间的缝隙,降低接触热阻,提高热量
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效率。通过导热界面材料的应用,可以显著提高AI智能设备的散热性能,保障设备的稳定运行。
CPU散热器能否不使用导热硅胶片?
因此,不建议在CPU和散热器之间不使用导热硅胶片或其他导热介质,散热器与CPU表面之间存在微小的间隙,如果不填充这些间隙,热量可能无法有效
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,导致CPU过热,性能下降甚至损坏。为确保CPU的正常运行和长期稳定性,强烈建议在安装CPU和散热器时使用导热硅胶片,这样不仅可提高散热效率,还能有效延长CPU的使用寿命,确保计算机系统的稳定运行。?
为何说:LED散热设计离不开导热硅胶片?
为了解决这一问题,我们引入了导热硅胶片这一解决方案。导热硅胶片凭借其柔软、高导热性和绝缘的特性,能够在LED铝基板与散热器之间形成一个“桥梁”。当导热硅胶片被放置在两者之间时,它能够充分填充这些微小的缝隙,将空气完全排除,从而确保热量能够畅通无阻地从LED铝基板
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到散热器上。
导热硅胶中的硅油会造成影响吗?会引起火源吗?
导热硅胶本身就具有很好的阻燃性能,硅橡胶是无机高分子材料,在燃烧时会形成一层致密的陶瓷质无机氧化物保护层,阻隔氧气和热量的
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,从而压制火焰蔓延,加之导热填料的存在,使得导热硅胶的热稳定性更加优异。
揭秘导热界面材料导热原理:填充空气间隙,强化热传导
导热界面材料通常被用于填充热源与散热器之间的微小间隙,以减少热阻,提高热量
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的效率。这些材料往往具有优异的导热性能,能够在高温环境下保持稳定的物理和化学性质。
导热硅脂涂多了会影响散热吗?该如何处理过量的硅脂呢?
1、影响散热性能:导热硅脂主要作用是填充缝隙、增加发热体与散热设施的接触面积。但如果涂抹过量,热能可能会堆积无法得到有效的
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,从而影响正常的散热效果。
导热硅胶片为笔记本电脑提供三合一的应用
1、导热:笔记本电脑使用时间过长就会出现发热问题,其实就是CPU温度过高而导致的,所以散热就是非常重要的事情了。但那么多元器件如何与散热器紧密的连接起来呢?这时候导热硅胶片就发挥了重要作用,导热硅胶片是片状的,比硅脂会有一定的硬度,但也是非常柔软的,所以导热散热方便不成问题,可以很好地把元件和散热器连接起来,把热量
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给散热器,然后由散热器排出电脑外。
TIF导热凝胶使用指南
导热凝胶具有优异的导热性能,能够有效地将芯片、散热器等部件之间的热量
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,降低其温度,提高设备的稳定性与可靠性。而在机械系统中,导热凝胶可以用于密封、减震、隔热等,从而提高系统的性能和寿命。
交换机热管理方案,导热硅胶片是确保通信稳定的关键
网络交换机能为子网络中提供更多的连接端口,以便连接更多的计算机,具有性价比高、高度灵活、相对简单和易于实现等特点。对于发热量较大的芯片可选用导热硅胶片来填充与接触面之间的间隙,形成芯片表面到散热器的通道,
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热量,使得芯片的工作温度控制在安全区间内,进而保证交换机长效可靠、稳定的工作。
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