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智能投影仪散热设计,兆科低挥发导热片满足其需求
根据材料选用原则兆科推荐:低挥发的TIF100-3550导热硅胶片就能够很好满足智能投影机散热要求,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。厚度可适应不同智能投影机的空间范围,可控性好。不同界面材料能够很好的填充于热源和散热器,实现无缝连接,降低了智能投影机内部发热件与散热器接触面的热阻,有效地将热量
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出去,保持智能投影机稳定的温度,确保其工作效率。
兆科科技可为5G小基站提供散热以及电磁干扰解决方案
而小基站一般是封闭的自然散热结构,热量会先传到外壳,再由外壳传导至空气,一般是通过降低芯片与外壳的温差来解决其散热问题,而芯片和壳体之间存在间隙,这会影响热量
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效果,这就需要借助导热界面材料来解决。导热散热方案推荐:导热硅胶片、导热相变化材料、导热凝胶,均可有效降低界面热阻,具有热阻小、传热效率高等特性。电磁干扰方案推荐:吸波材料,在低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能,能够填充间隙,完成发热部位与散热部位间的热
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和电磁器噪音吸收;同时还起到绝缘,减震,密封等作用,满足设备小型化及超薄化的设计要求。
服务器散热方案使用这几款导热材料不仅能提高效率还能保护部件
服务器不管是采用风冷还是液冷的方式,都需要导热材料来辅助散热。通过导热硅胶片、导热硅脂、导热相变化都可填充主芯片的散热间隙,可以提高热量
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效率,进一步发挥散热系统的散热作用保护重要部件。
两款导热界面材料为汽车激光雷达散热设计保驾护航
对于汽车激光雷达PCBA端FPGA散热,其产生热量主要通过导热界面材料
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具有高导热能力的散热器上。一般来说会用到TIF导热硅胶片和TIF导热凝胶,因为导热硅胶片质地柔软,填缝能力强,减少了FPGA与铝制散热器接触热阻,形成良好的导热通路。导热胶可以提高汽车激光雷达的性能,在使用中可以使用自动点胶方案,以此提高生产效率。
液晶电视散热采用软性导热硅胶片是不错的选择
导热硅胶片是很好的导热界面材料,因其特别柔软,导热硅胶片专为应用缝隙
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热量的设计方案生产,能够补充空隙完成发热部位与散热部位的热
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,增加导热面积同时还起到减震、绝缘、密封等效果,能够满意设备小型化、超薄化的设计要求,是非常具有工艺性和运用性的材料。液晶电视生产厂家曾在电视内置电源部分采用风冷的散热方法,现在分别在电源变压器、主芯片、功率管共有的散热片上加垫三种不同厚度标准的软性导热硅胶片,将热量导到金属框架上,不再运用散热电扇了,这也达到了很好的散热效果。
变频器散热设计离不开导热绝缘片的助力
变频器主要用于交流电动机转速的调节,是交流电动机公认的、有前途的调速方案,除了具有很好的调速性能之外,变频器还有明显的节能作用,是企业技术改造和产品更新换代的理想调速装置。在广泛的应用下务必要认真考虑散热问题:变频器的故障率随温度升高而呈指数上升,使用寿命随温度升高而呈指数下降。变频器工作电流很大,核心器件IGBT会产生大量热量,因此需低热阻,高可靠性的导热界面材料将热量
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到散热器上。兆科电子高性能TIS800导热绝缘片是提升变频器可靠性的优选!导热绝缘材料应用后除了提高散热效果外还可以起到绝缘、减震等作用。
兆科6.0W低挥发导热片是新能源汽车电池组散热的“CP搭档”
不管是电芯与电芯之间,还是电池模组与电池模组之间,或是电池模组与电池外壳之间,都可嵌入导热硅胶片,只要哪个位置有温差或者有较大的热阻,导热硅胶片都可通过其良好的热传导将温度从高温
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到低温,并且尽可能缩小温差,直到新能源汽车达到安全运行温度。
TIF导热硅胶片是减少发热物与散热器接触面理想的导热界面材料
发热物与散热器接触中间会产生可见或不可见的缝隙,导热硅胶片就是利用这种缝隙来设计的,它能够填充这些缝隙,并起到
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发热部分与散热部分的热量,其次还有减少震动、绝缘、密封物体等作用。
导热硅胶片与导热凝胶可为新能源大功率充电桩提供散热解决方案
大功率MOS管成为高功率充电桩的理想选择,导热界面材料可以有效帮助提供很低的热阻,实现热
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很大化,帮助模块在预期寿命内提供稳定的性能,也是电力模块热管理的优选材料。如:导热硅胶片、导热凝胶。
多款高性能导热材料为服务器散热保驾护航
服务器内部高温度出现在CPU上,其次是内存的温度较高,而硬盘靠近进风口,其温度很低。不管是采用风冷还是液冷的方式,都需要导热材料来辅助散热。通过导热硅胶片、导热硅脂和导热相变化填充主芯片的散热间隙,可以提高热量
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效率,进一步发挥散热系统的散热作用,以此来保护重要部件。
导热硅胶片已成LED微型投影机散热不可或缺的材料
导热硅胶片由于其柔软特性能覆盖散热器不平整表面,降低接触热阻,同时其高导热系数能将芯片的热量快速
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至散热器上,从而保证设备在合适的温度范围内运行,而导热硅胶片具有的压缩特性,可适应不同型号的微型投影机芯片与散热器间不同公差的空间范围,可控性好,是微型投影机不可或缺的导热材料。
低渗油、低挥发TIF700L-HM导热硅胶片适用于5G基站散热设计
在5G基站散热方案中主要采用封闭式自然散热的方案,通过导热界面材料将热量
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至外部环境。如:TIF700L-HM导热硅胶片这款材料是为通讯设备基站打造的导热材料,能够解决处理器与FPGA的散热问题。具有6.0W/mK高导热系数,兼具柔软有弹性、低渗油、低挥发的特性,可提供多种厚度选择,也更适配于5G基站的紧凑结构,其操作简单、方便、快捷,使得生产效率提高许多。
狭小空间散热难?导热界面材料为其轻松解决
为了能够有效快速提升热量
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效率,且保证产品能够长时间地运作,这个时候就需要用到导热界面材料,把导热材料补充到热源和外壳之间,补充空隙与间隙,并且排除缝隙间的空气,减少接触热阻提升热量的
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效率,从而使得热量能够快速经过导热材料
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到外壳,为此达到导热散热的效果,而且确保该产品的性能与可靠性。
监控摄像头散热选择低挥发高导热硅胶片是明智的决定
目前电子导热材料在摄像头中应用非常广泛的就是导热硅胶片,它的可压缩性能在监控摄像头狭窄内部空间起到很好防震导热作用,可以有效避免导热材料脱落位移引发的不均匀散热问题。低挥发高导热硅胶片性能与低热阻抗是发热源热量转移的关键材料,能够快速
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、导出热量、降低温度对元件的影响。
导热硅胶片+导热硅脂轻松解决路由器散热问题
WiFi需要较好的散热,为了保证散热的同时增加稳定性,在路由器热设计时,通常会结合导热材料来散热。WiFi芯片、SOC,DDR及交换芯片等发热量比较大,需要通过导热硅胶片、导热硅脂
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到金属屏蔽罩或铝制散热片上,这些材料具有柔软可压缩、低应力的特点,可以达到更好的散热效果。
导热硅胶片在电子产品散热里是不可替代的存在
导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。导热硅胶片是专门为利用缝隙
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热量的设计方案生产,能够填充缝隙完成发热部位与散热部位间的热
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,同时还起到绝缘、减振等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是具有工艺性和使用性且厚度适用范围广,是一款非常好的导热界面材料。
导热界面材料为大功率光伏逆变器解决散热问题且提高使用寿命
大功率逆变器内部采用导热硅胶片材料,导热硅胶片易拿取,有利于返修。虽然没有将整个逆变器内部灌满,但是关键元件都给保护起来了,把容易发热的反激逆变器等元器件用导热硅脂直接与壳体涂抹连接,以防止其他元器件被这些热量干扰,导致元器件电气特性发生变化。依靠导热界面材料作为产热介质,使发热电子元件的热量通过它们
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至金属外壳,从而实现效率高的散热。
5G通信存在的大热量,兆科高导热硅胶片为其轻松解决
对于5G通信,兆科TIF导热硅胶片开发了TIF700Q高导热硅胶片。优先于同行品牌,经过厂内及第三方机构权威的测试。高达8.0W/mK的导热系数,低热阻,提升效率的同时也提高了热量的
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速度,避免热量大面积堆积,提升产品的使用性能和客户使用产品的体验度。
车载充电机散热成困扰?别着急,双组份导热凝胶为其解决
车载充电机的所有电子器件需要被封装在密闭的壳体环境中,以防止环境的污染。这就要求这些发热量巨大的电子器件,如芯片、MOSFET等,须与五金铸模的壳体内壁接触,以有效地实现热
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。因此车载充电机在使用导热材料时,不仅要考虑良好的导热功能,还要具有能很大程度上填充元器件之间的细小缝隙,减少整体热阻,实现很好的导热效果。兆科电子生产的双组份导热凝胶就具备这样良好的散热性能,而且优异的高低温度机械性能及化学稳定性也符合车载充电机相关要求。
高性能导热凝胶为医疗电子行业提供导热散热解决方案
不同厂家的产品热源会有所不同,比较常见的散热方案是使用散热器,使用过程中要通过高性能导热界面材料,推荐兆科TIF系列导热凝胶来降低接触热阻,达到更好的散热效果。另一种方案是使用热管散热,通过在全封闭真空管内液体的蒸发与凝结,来实现热量的快速
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。很多大型医疗设备都会采取以上多种散热方式相结合,来对内部的元件进行冷却和有效导热散热。
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