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低挥发、高导热硅胶片解决工业交换机的散热问题且提高其稳定性
低挥发
高导热
硅胶片主要应用在主板与散热器间的导热散热,选用导热硅胶片的主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻,导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,有了导热硅胶片的补充,可使发热源和散热器之间的接触面更加充分接触,大大的降低芯片到产品外壳的温差,从而保证芯片工作在安全的温度区间内。工业交换机散热系统需要把导热硅胶片、散热片、风扇、CPU等元器件进行科学合理的布局,才能保证良好导热散热,提高交换机的稳定性。
软性导热硅胶片简直是为AI智能机器人芯片散热“量身定制”
兆科电子推荐将柔性导热硅胶片安装在需要散热芯片对应的PCB板底部,和外壳之间需散热的芯片热源和散热器之间。TIF500S导热硅胶片,导热系数为3.0W/mk,是一种格外柔软、有弹性、高压缩的界面缝隙填充垫片,可以紧密贴合在芯片表面与散热基板之间的导热界面材料,能减少接触热阻,以提
高导热
效率。
导热凝胶为固态硬盘解决散热的同时,还能提高运作效率
兆科电子的导热凝胶出油率更低,长时间使用不会变干,能够自动化生产,在点胶过程中保证用量可控,是帮助适用于固态硬盘的点胶需求,以此来提高生产效率。它还具有
高导热
系数,更低的热阻、更好的界面润湿度,是帮助固态硬盘产品实现更好的稳定性与可靠性。
导热硅胶片已成LED微型投影机散热不可或缺的材料
导热硅胶片由于其柔软特性能覆盖散热器不平整表面,降低接触热阻,同时其
高导热
系数能将芯片的热量快速传递至散热器上,从而保证设备在合适的温度范围内运行,而导热硅胶片具有的压缩特性,可适应不同型号的微型投影机芯片与散热器间不同公差的空间范围,可控性好,是微型投影机不可或缺的导热材料。
高导热凝胶轻松驾驭高功率5G通讯存在的散热难题
随着通讯技术行业的不断发展,5G已经大规模的正式商用。从功率上来说,5G的功率是4G的三倍以上,那么所产生的热量也是十分惊人的。在通讯设备4G时代如:基站、手机;消费类电子如:电脑CPU、电源等应用的导热材料以导热凝胶为例。
低渗油、低挥发TIF700L-HM导热硅胶片适用于5G基站散热设计
在5G基站散热方案中主要采用封闭式自然散热的方案,通过导热界面材料将热量传递至外部环境。如:TIF700L-HM导热硅胶片这款材料是为通讯设备基站打造的导热材料,能够解决处理器与FPGA的散热问题。具有6.0W/mK
高导热
系数,兼具柔软有弹性、低渗油、低挥发的特性,可提供多种厚度选择,也更适配于5G基站的紧凑结构,其操作简单、方便、快捷,使得生产效率提高许多。
案例分享:家用电磁炉元器件散热方式与导热材料应用
兆科电子的热管理材料能够很好地解决电磁炉电路板和线圈盘等发热元器件在复杂环境的可靠性和电磁兼容性问题。鉴于电磁炉对导热材料的
高导热
需求,兆科主要推荐的材料是导热硅胶片和导热硅脂产品来解决散热方案。
低挥发高导热硅胶片是车载摄像头散热设计的关键材料
高热负载肯定会妨碍摄像头的性能,则需要附加散热片和所搭配的导热界面材料来改善摄像头的散热问题。兆科电子为大家提供一款低渗油、低挥发
高导热
硅胶片,以满足车载摄像头的散热设计方案,确保车载摄像头的正常运作及延长使用寿命。
单组份高导热凝胶为LED显示屏提供散热解决方案
LED显示屏中电源模块、显示芯片和背光模组等都需要散热。其中大的热源是电源组件,电源组件通常采用被动散热,将电池组与铝制后盖之间使用导热凝胶,直接将温度传到后盖上,后盖会与整个LED显示屏铝制组件相连接,再与空气进行热交换。还可以使用热管散热,利用热管技术,将热量由LED显示屏芯片传导到外壳散热鳍片。
监控摄像头散热选择低挥发高导热硅胶片是明智的决定
目前电子导热材料在摄像头中应用非常广泛的就是导热硅胶片,它的可压缩性能在监控摄像头狭窄内部空间起到很好防震导热作用,可以有效避免导热材料脱落位移引发的不均匀散热问题。低挥发
高导热
硅胶片性能与低热阻抗是发热源热量转移的关键材料,能够快速传递、导出热量、降低温度对元件的影响。
LED筒灯散热应用高性能导热硅胶片
高性能导热硅胶片具有很好的导热、良好的绝缘性、优良的防火性、良好的缓冲性、可控的自粘性、厚度的可选性、颜色的可调性、施工的简易性、质量的稳定性的一种
高导热
媒介材料,起到很好的连接发热体和散热片之间的空气距离问题,良好的导热能力和高等级的耐压。
兆科5.0W高导热硅胶片满足车联网模块远程信息处理器散热需求
针对车联网模块散热需求,可选择5.0W/mK左右的导热硅胶片来进行导热散热处理。导热硅胶片具有高柔软度和压缩性能,能够完全填充间隙,以达到很好的热传导效果。
高导热硅胶片是智能机器人散热设计的理想材料
导热硅胶片是常用的导热界面材料之一,推荐将其安装在智能机器人芯片热源和散热器或外壳之间。由于导热硅胶片的
高导热
、柔软有弹性、高压缩等特性,使其能紧密贴合在芯片表面与散热器之间,加大机器人的散热效率。同时材料本身具有良好的电气绝缘效果、使用方便、不易损耗、便于散热模组的安装,所以
高导热
硅胶片是智能机器人散热的理想材料。
5G通信存在的大热量,兆科高导热硅胶片为其轻松解决
对于5G通信,兆科TIF导热硅胶片开发了TIF700Q
高导热
硅胶片。优先于同行品牌,经过厂内及第三方机构权威的测试。高达8.0W/mK的导热系数,低热阻,提升效率的同时也提高了热量的传递速度,避免热量大面积堆积,提升产品的使用性能和客户使用产品的体验度。
你知道韧性好的导热硅胶片能起到哪些重要作用吗?
导热硅胶片是一种以硅树脂为基材,添加耐温材料制成的缝隙填充导热垫片,其具备
高导热
、低热阻、绝缘性、压缩性等特性。其较软的硬度使其可在低压力情况下变现出较小的热阻,同时排除接触面间的空气且充分填充接触面间的粗糙面,提高接触面的热传导效果。
高导热、低热阻导热凝胶帮助5G小基站解决散热设计方案
兆科电子的导热凝胶具有
高导热
系数、更低的热阻、更好的界面润湿度,是帮助5G基站产品实现更好的稳定性与可靠性。
低硬度导热硅胶片与高导热凝胶为5G路由器散热保驾护航
路由器主要是由存储器、电源、传输媒介、CSU/DSU、供应商的媒介、CPU、接口、模块等部分组成。为了解决路由器的散热和稳定性的问题,路由器散热方案大多采用的是PCB板上下散热,即在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩上应用导热凝胶,上面焊上或锁上散热器,然后PCB板反面贴上导热硅胶片把芯片和内存产生的热量导到金属底壳上面。
高导热石墨是助力5G智能手机散热不可或缺的材料
高导热
石墨可沿两个方向均匀导热,具备优异的平面导热性能,导热系数远远高于一般金属,片层状结构可很好适应任何表面,同时具有密度低、耐高温、长期可靠等,所以在智能手机的导热和散热中,综合性能和成本考虑,导热石墨是散热解决方案不可或缺的材料。
LED导热塑料的工艺突破,导热与散热性能也变得更为完善
LED导热塑料具备
高导热
、高绝缘、高阻燃的优良特性,是传统LED灯具铝制散热外壳合适的替代品,兆科在导热塑料工艺技术上的突破,使得我们的导热塑料性能更好。目前导热塑料已经在LED照明产品上面大规模使用,因其优越的性价比,深受国内各大LED厂家的青睐。
高导热硅胶片+导热凝胶助力智能VR眼镜散热运用
VR眼镜的“心脏”是光学和显示组件,涉及图像处理和传输,产热量必定不少,还有其他电子器件和红外线照明器都是热量大户,所以整机的散热设计是一定要做好的。需运用导热材料,既可快速导热又具备可填充性和均热效果,如:导热凝胶、
高导热
硅胶片。
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