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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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: 高性能导热硅胶片为高品质车载充电器散热设计提供解决方案

车载充电器散热应用的导热硅胶片需满足：导热性能要好、柔软、耐高温、耐高低温、高可靠性且安全环保。兆科电子严守品质关，以高标准来严格要求自己，在选择车载充电器导热界面材料方案也不例外。

: 导热界面材料为大功率光伏逆变器解决散热问题且提高使用寿命

大功率逆变器内部采用导热硅胶片材料，导热硅胶片易拿取，有利于返修。虽然没有将整个逆变器内部灌满，但是关键元件都给保护起来了，把容易发热的反激逆变器等元器件用导热硅脂直接与壳体涂抹连接，以防止其他元器件被这些热量干扰，导致元器件电气特性发生变化。依靠导热界面材料作为产热介质，使发热电子元件的热量通过它们传递至金属外壳，从而实现效率高的散热。

: 3.0W导热硅胶片为新能源动力电池解决散热问题

由于导热界面材料其优良的可压塑性和柔软性，从而可以很好的解决上述问题，兆科TIF500S导热硅胶片能够很好的用于覆盖非常不平整的表面，对结构产生的应力低，发挥缓冲保护的作用，在低压力的情况下表现出较小的热阻，能够根据客户需求裁切不同形状，耐高低温、抗氧化，长期使用产品性能稳定可靠。

: 5G通信存在的大热量，兆科高导热硅胶片为其轻松解决

对于5G通信，兆科TIF导热硅胶片开发了TIF700Q高导热硅胶片。优先于同行品牌，经过厂内及第三方机构权威的测试。高达8.0W/mK的导热系数，低热阻，提升效率的同时也提高了热量的传递速度，避免热量大面积堆积，提升产品的使用性能和客户使用产品的体验度。

: 吸波材料解决电子设备存在的电磁干扰，提升电磁兼容效率

吸波材料电磁兼容也简称为：EMC，一般应用在：柔性线路板、印刷电路板、芯片、PCMCIA卡等电子元件产生辐射噪声的控制、集成电路、液晶显示器组件的电磁吸收，以及在电缆中、RFID中起到抗干扰的作用。

: 车载充电机散热成困扰？别着急，双组份导热凝胶为其解决

车载充电机的所有电子器件需要被封装在密闭的壳体环境中，以防止环境的污染。这就要求这些发热量巨大的电子器件，如芯片、MOSFET等，须与五金铸模的壳体内壁接触，以有效地实现热传递。因此车载充电机在使用导热材料时，不仅要考虑良好的导热功能，还要具有能很大程度上填充元器件之间的细小缝隙，减少整体热阻，实现很好的导热效果。兆科电子生产的双组份导热凝胶就具备这样良好的散热性能，而且优异的高低温度机械性能及化学稳定性也符合车载充电机相关要求。

: 笔记本电脑散热效果差，不可忽视的四大解决方法

昨天兆科小编有说到笔记本电脑散热性能变差的原因所在。今天，兆科小编就教大家笔记本电脑散热的四大解决方法，让笔记本电脑散热不再成为困扰。

: 三款导热界面材料结合使用帮助汽车域控制器达到散热目的

汽车域控制器作为汽车的集成核心管理单元，在散热方面主要是将热量传导至外壳进行自然散热。将芯片的热量导到外壳的过程中，为减少热阻需多种导热界面材料来解决，如：导热硅胶片、导热硅脂、导热相变化材料来填充间隙，并且满足车规的要求。

: 广东导热硅胶片解决线路板电子零部件产生的发热困扰

电子设备在工作时产生的热量，使得设备内部温度迅速上升，引起线路板升温的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度的存在功耗，发热强度随功耗的大小变化若不及时将热量散出，设备会持续升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性也会因此下降。所以，使用导热硅胶片对线路板进行导热散热处理十分重要。

: 高性能导热凝胶为医疗电子行业提供导热散热解决方案

不同厂家的产品热源会有所不同，比较常见的散热方案是使用散热器，使用过程中要通过高性能导热界面材料，推荐兆科TIF系列导热凝胶来降低接触热阻，达到更好的散热效果。另一种方案是使用热管散热，通过在全封闭真空管内液体的蒸发与凝结，来实现热量的快速传递。很多大型医疗设备都会采取以上多种散热方式相结合，来对内部的元件进行冷却和有效导热散热。

: 工业交换机散热难？TIF导热硅胶片轻松解决

工业生产交换机中集成化了互换控制模块、PHY插口集成IC、主板芯片、储存器等元器件，因温度过高对工业生产交换机的直接造成了巨大影响，所以在制定这类商品时，除了设施的电子元件要挑选宽温度范畴的工业生产级电子器件之外，更要充分的高度重视机器设备的热管理设计。那么，导热硅胶片是如何轻松解决工业交换机的散热难题的呢？

: 导热硅胶片＋导热凝胶两大组合为5G路由器增强散热能力且提高效率

5G路由器主要是由：存储器、电源、传输媒介、CSU/DSU、供应商的媒介、CPU、接口、模块等部分组成。为了解决路由器的散热和稳定性问题，路由器散热方案大多采用的是PCB板上下散热，在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩加上导热凝胶，上面焊上或锁上散热器，然后PCB板反面也贴上导热硅胶片，把芯片和内存产生的热量传导至金属底壳上面，有的是直接在PCB板反面，芯片的背面采用导热凝胶来散热也是可以的。

: 软性导热硅胶片与吸波材料可解决高速光模块存在的散热与EMI难题

高速光模块经常存在5G行业里，它的导热散热与电磁干扰问题软性导热硅胶片和吸波材料均可为其解决。

: 软性导热硅胶片解决服务器散热同时还能提高器件的运作效率

将导热硅胶片安装在需要散热芯片对应的PCB板底部和外壳之间，但其PCB背端温度也是很高的，同样需要解决散热，这时，可使用大面积软性导热硅胶片，充分利用其良好的填充效果、压缩性能、以及良好的截面浸润性能带来导热效能，同时材料本身有良好的电气绝缘效果和减震效果，同时导热硅胶片的使用便利、不易损耗、可重复使用、便于安装，同时为客户散热设计验证量产节省人力物力，是一举多得的好材料。

: 高导热、低热阻导热凝胶帮助5G小基站解决散热设计方案

兆科电子的导热凝胶具有高导热系数、更低的热阻、更好的界面润湿度，是帮助5G基站产品实现更好的稳定性与可靠性。

: 3款导热界面材料各方面解决智能穿戴设备散热设计方案

兆科电子作为专业的导热材料及解决方案供应商，为提高智能穿戴设备的可靠性，兆科推荐的导热界面材料有：导热硅胶片，双组份导热凝胶，导热相变化材料。

: 兆科教你显卡散热涂抹导热膏的方法，so easy

导热膏是不会固体化、不导电的材料，可避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和很强的导热效果是目前CPU、GPU、散热器接触时很好的导热解决方案。导热硅脂可填充细小缝隙使散热片跟芯片完全的接触在一起，因此达到更好的导热散热效果。只需涂抹薄薄一层导热硅脂即可，而涂抹的标准是：均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。

: 低硬度导热硅胶片与高导热凝胶为5G路由器散热保驾护航

路由器主要是由存储器、电源、传输媒介、CSU/DSU、供应商的媒介、CPU、接口、模块等部分组成。为了解决路由器的散热和稳定性的问题，路由器散热方案大多采用的是PCB板上下散热，即在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩上应用导热凝胶，上面焊上或锁上散热器，然后PCB板反面贴上导热硅胶片把芯片和内存产生的热量导到金属底壳上面。

: 高导热石墨是助力5G智能手机散热不可或缺的材料

高导热石墨可沿两个方向均匀导热，具备优异的平面导热性能，导热系数远远高于一般金属，片层状结构可很好适应任何表面，同时具有密度低、耐高温、长期可靠等，所以在智能手机的导热和散热中，综合性能和成本考虑，导热石墨是散热解决方案不可或缺的材料。

: 兆科TIF100导热硅胶片在工业电子的散热分享

兆科电子的导热材料专为一些在使用时因产生大量的热而影响其性能及外观的设备提供了解决方案。TIF100-05s系列导热硅胶片亦能很好地控制和处理热以使之冷却到较广的范围。导热硅胶片是用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。

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