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240W天然导热石墨片TIR600
TIR 600系列为高性能价格合理的导热界面
材料
,应用于没有电绝缘要求的场合。其特有的产品晶粒取向和板状结构使得本系列产品能紧密地顺应不同的接触面,因而得到更大化的热传导功能。
5.0W导热相变化材料TIC800G
TIC 800G系列是一种高性能低熔点相变化导热界面
材料
。在温度50℃,TIC 800G开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。
1.6W导热相变化材料TIC800K
TIC 800K系列是一种在聚酰亚胺薄膜上涂佈陶瓷混合填充低熔点相变
材料
的高热传导性及高耐绝缘度的产品。
1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F
Z-Paster100-15-02F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热
材料
,作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F
Z-Paster100-30-10F无硅导热片系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热
材料
,作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
8.5W导热硅胶|导热矽胶TIF700R
TIF700R系列热传导界面
材料
是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
8.0W导热硅胶|导热矽胶TIF700Q
TIF700Q系列热传导界面
材料
是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
5.0W导热塑料TCP200-50-02A
TCP 200-50-02A为兆科电子
材料
科技自主开发之产品,是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的,其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量。
0.9W导热塑料TCP300PS-09-02A
TCP 300PS-09-02A为兆科电子
材料
科技自主开发之产品,是应普通外观机构件而研发的一款导热工程塑料,其兼具了优异的热传导效能韧性,减轻了一般铝制件30% 的重量。
TIS400硅胶垫片密封条
TIS 400 系列产品是一款高纯度的硅胶垫片,它是一种新型的耐热性高分子弹性
材料
,特点是耐高温、耐寒性能优,并具有优良的电绝缘性能与耐老化性能。广泛用于工业机械、航空、汽车、电子、建筑、医药、化工、食品等行业,是制作密封垫、耐热衬垫、隔板、减震
材料
、绝缘元件、室外使用的密封件
材料
。
0.06W导热密封垫Z-Foam 800-10SC
Z-Foam 800-10SC系列是一种中应力有机硅发泡硅胶
材料
,具有优异抗压缩永久变形性能。相比于传统碳系发泡
材料
,该
材料
具有优异的耐高低温(-60-200℃)、高阻燃(V-0)非常低的烟雾浓度等特性。此外,该
材料
耐老化和耐候性非常好,是减震、缓冲、隔音、保护、绝缘和防火的理想
材料
。
AI时代:高性能导热相变化材料,带领散热技术新飞跃
在追求有效散热的同时,高性能导热相变
材料
还兼顾了绿色节能的理念。通过优化热传导路径,减少能耗损失,它帮助AI设备在提升性能的同时,也降低了运行成本和环境负担。这不仅是对技术进步的追求,更是对未来可持续发展负责的表现。
如何避免导热硅脂渗油问题?
导热硅脂作为电子设备中不可或缺的散热
材料
,其性能对设备的稳定性和使用寿命至关重要。然而,在使用过程中,导热硅脂有时会出现渗油现象,这不仅会降低散热效果,还可能对设备内部造成不必要的污染。
导热灌封胶在新能源汽车领域的核心作用与导热性能解析
随着新能源汽车产业的蓬勃兴起,高热管理成为技术发展的关键一环。在此背景下,导热灌封胶以其独特的性能优势,成为保障新能源汽车电子系统稳定运行不可或缺的关键
材料
。
屏蔽与吸波材料是为高速光模块解决电磁屏蔽的守护者
屏蔽
材料
与吸波
材料
的有机结合,为高速光模块提供了全方面的电磁屏蔽解决方案。它们共同守护着光模块内部的信号纯净与稳定,为光通信技术的持续进步保驾护航。
两款高性能导热材料为变频器散热排热解难
IGBT模块,作为变频器内部的“心脏”——功率器件的代表,但与此同时,IGBT模块对温度变化的敏感度非常高,一旦过热,不仅将直接损害其内部结构,还可能引发连锁反应,导致变频器整体故障,进而影响整个系统的稳定运行与安全性。在此背景下,两款高性能导热
材料
应运而生,它们专为解决变频器散热难题而设计,成为提升设备可靠性的重要推手。
CPU散热方案:是选导热硅脂还是导热硅胶片?
选择导热
材料
时,需综合考量您的具体需求与应用场景。若追求高散热与可能的高频拆装,导热硅脂无疑是更佳选择;而若侧重于长期稳定运行与低维护成本,尤其是在复杂或受限的安装条件下,导热硅胶片则更胜一筹。通过准确匹配,您不仅能优化散热效率,更能为设备的持续稳定运行奠定坚实基础。
兆科导热、吸波材料满足物联网设备散热屏蔽问题,实现高频率轻量化需求
兆科科技综合考虑IoT设备的具体应用场景、功耗水平、体积限制、成本控制及环境适应性等多重因素,精心研发并推出了包括导热硅胶片、导热凝胶、导热相变化在内的多样化导热解决方案。针对IoT设备对高频信号传输及电磁辐射防护的需求,兆科科技还提供了高性能的吸波
材料
。以其优异的电磁屏蔽效能和轻量化设计,有效降低了设备间的电磁干扰,保障了数据传输的稳定性与安全性,进一步提升了智能家居产品的整体性能与用户体验。
导热硅胶片K值权衡:高K值 VS 低K值,及优势解析
在热管理技术中,K值(导热系数)是衡量导热
材料
性能的关键指标,直接关联着热量传递的速率与效率。理解并合理选用不同K值的导热硅胶片,对于优化设备热管理策略、确保系统稳定运行至关重要。
ziitek导热界面材料帮助无人机解锁散热难题
兆科,作为导热界面
材料
领域的佼佼者,深知无人机散热的紧迫性与重要性。因此,我们精心研发了多款导热界面
材料
,旨在通过导热与散热,为无人机提供各方位的散热保障。这些
材料
以良好的导热性能和好的热稳定性,能够迅速将无人机内部产生的热量传导至散热系统,有效降低元器件温度,确保无人机在长时间、高强度的飞行中依然能够保持好性能。
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