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IGBT模块在使用中应注意事项
IGBT是绝缘栅双极型晶体管缩写,IGBT是由MOSFET和双极型晶体管复合而成的一种器件,其输入极为MOSFET,输出极为PNP晶体管,既拥有MOSFET器件驱动功率小和开关速度快的优点,又拥有双极型器件饱和压降低而容量大的优点,其频率特性介于MOSFET与功率晶体管之间
导热石墨片的特理特性与散热原理
导热石墨片 的特理特性与
散
热原理:石墨片是一种全新的导热
散
热材料,具有独特的晶粒取向,沿两个方向均匀导热,片层状结构可很好地适应任何表面,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。这种全新的天然石墨解决方案,
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热效率高、占用空间
改性工程导热塑料解析LED高效安全散热器工作原理
改性工程导热塑料 解析LED高效安全
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热器工作原理: LED作为一种新型的节能、环保绿色光源产品,其应用前景非常乐观,但LED在工作中发光的同时大部分电能都要转化为热能,如果热量不能及时的
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出,LED的结温会不断的升高,当LED结温超过一定的限度就会发生不
导热部件散热性能的优劣对LED灯的使用寿命和节能效果极为关键
导热部件
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热性能的优劣对 LED 灯的使用寿命和节能效果极为关键: LED 灯是一种可持续的替代照明方案,比荧光灯和白炽灯节能 30 %到 80 %。虽然 LED 灯节能且
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热量较小,但其导热部件
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热性能的优劣对 LED 灯的使用寿命和节能效果极为关键。因此,科研人
导热塑料散热器生产成本是否会影响LED灯具市场的发展前景?
导热塑料
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热器 生产成本是否会影响LED灯具市场的发展前景?根据目前报告, 导热工程塑料 需求启动主要受到产品价格下降驱动。芯片厂商的盈利能力在2014年将得到较好维持,下游光源和 导热塑料球泡灯 具厂商增长主要来源于需求量增长,中游封装变动较大,导致这
散热的优化对电子产品运行速度的提升有质的改变
在过去的智能电子产品行业,人们一直只关注核心硬件,认为只要硬件性能够强,软件够优秀,就可以获得高性能的电子产品。然而,随着电子产品功率的持续攀升,大量产品开始出现所谓的功耗墙。产品功率密度达到一定程度后,温度控制问题成为产品性能提升的拦路
热管和均温板(简称VC)内的细节传热过程
热管和均温板(简称VC)内的细节传热过程:热管(Heatpipe)和均温板(Vapor Chamber,简称VC)在高功率或高集成度电子产品中应用广泛。当使用得当时,它可以被简单地理解为一个导热系数非常高的部件。热管和VC可以有效消除扩
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热阻。 热管最常见的应用实例就是
导热硅胶片同导热硅脂的应用选择对比
导热硅胶片 是填充发热器件和
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热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩
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板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。而 导热硅脂 产品是呈膏状的高效
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热产
导热相变材料在CPU微处理器的贴合方法
导热相变材料 在CPU微处理器的贴合方法:相变导热材料主要用于高性能的微处理器和请求热阻极低的发热元件,以确保良好
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热。相变导热片在大约45~50℃时会发生相变。并在压力作用下流进并填充发热体和
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热器之间的不守则间隙,挤走空气,以形成良好导热的界
软性导热矽胶是在电路板和机壳中嵌入散热路径的热设计
软性导热矽胶 是在电路板和机壳中嵌入
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热路径的热设计:电子产品设备的发热总是难以预测,因为除了热能在固体中移动的热传导之外,伴随空气流动产生的热对流、通过电磁波传输的热辐射也会同时发生,所以无法轻易地全面把握。所以热设计的重要性越来越重要。
软性导热硅胶片在CPU散热器的设计原理分析
软性导热硅胶片 在CPU
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热器的设计原理分析:
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热片的
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热能力和它的底部厚度以及
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热面积都有关系,总体说来,底部越厚的,热容量越大,通过 导热矽胶片 能带走的热量也越多;
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热面积越大,即
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热片的鳍片数越多,导热速度也越快.同时,在选购时也要注意
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热片的加
软性导热片在超薄CPU芯片的散热设计应用
软性导热片 在超薄CPU芯片的
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热设计应用: 导热硅胶片
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热设计的原则主要是减少发热量,即选用更优的抑止方式和技术,如移相抑止技术、同步整流技术等技术,另外就是选用低功耗的器件,减少发热器件的数目,加大粗印制线的宽度,提高电源的效率。二是加强
导热介面材料在led灯具散热设计提供几点建议
导热介面材料 在led灯具
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热设计提供几点建议 :目前 LED 灯具的
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热总效能只有 50% ,还有很多电能要变成热。其次, LED 大电流密度和模块化灯具等都会产生更多集中的余热,需要很好
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热。为 LED 灯具
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热设计提供几点建议(下图是LED球泡灯
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热设计图);
网络机顶盒实施TIM导热材料热设计的要点
网络机顶盒实施 TIM导热材料 热设计的要点:首先,在决定具体的形状和布局时,要点是注意
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热的要求。因此设计要以热阻、热流等热参数为中心。比如说,基板的升温与热流(=发热量/表面积)成正比,所以在基板设计阶段,配置部件时要注意热流需小于一定数值,
浅析导热塑料在LED灯具市场诸多的优势
浅析 导热塑料 在LED灯具市场诸多的优势:前市场上LED照明产品采用的
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热器几乎全部为金属材料或陶瓷材料,这类产品的
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热器比重大。并且,铝材
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热器生产过程中成型工序多(如压铸铝:需要经浇铸、压铸、打磨、抛光、镀镍、氮化的一系列工艺)、成型周期长、
导热绝缘塑料灯壳散热的目的是降低LED芯片工作温度
LED产业的快速发展拉动了上游材料业的发展,也进一步促进高端材料领域的突破。LED灯具中用到大量的导热塑料制件,包括LED芯片的封装元件、LED光学透镜、光
散
射元件、高效
散
热元件、光反射和光漫射板等。LED灯是一种可持续的替代照明方案,比荧光灯和白炽灯节
电子产品的热设计在今后是否会变得愈发重要?
在过去,风扇、
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热器等使用冷却器件的热设计可以委托给专家。但最近的产品采用的是使用基板和机壳
散
热的冷却方法,温度取决于参与设计的全体设计人员的设计判断。全体人员在进行设计时,都需要考虑
散
热。这最终将会成为使故障最小化、缩短开发期、降低产品
网络路由器的热设计在今后是否会变得愈发重要?
在过去,风扇、
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热器等使用冷却器件的热设计可以委托给专家。但最近的产品采用的是使用基板和机壳
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热的冷却方法,温度取决于参与设计的全体设计人员的设计判断。全体人员在进行设计时,都需要考虑
散
热。这最终将会成为使故障最小化、缩短开发期、降低产品
导热介面材料对LED封装基板的功能影响
导热介面材料 对LED封装基板的功能影响:众所周知
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热是影响LED灯具照明强度的一个主要因素。LED灯具比传统的白炽灯能效高80%,但是其LED组件和驱动器电路
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热量很大。如果这些热量没有适当的排放出去,LED灯具的发光度和寿命将会急剧下降。 LED封装表面封装
PA6导热绝缘塑料散热器分解关于LED散热问题的应对方法
LED产业的快速发展大大拉动了上游材料业的发展,也进一步促进高端材料领域的突破。LED灯具中用到大量的导热塑料制件,包括LED芯片的封装元件、LED光学透镜、光
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射元件、高效
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热元件、光反射和光漫射板等。LED灯是一种可持续的替代照明方案,比荧光灯和白炽
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