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如何有效解决PCB电路板散热问题?兆科来为你揭晓
兆科TIF100软性导热硅胶片,具有一定的韧性,导热的同时可有效减震,可多次重工,它的柔性、弹性特征可贴合在紧密整合不规则或复杂的表面,具有填充及可多次反复使用。适用范围广泛,电源设备、汽车电子,通信设备,网络终端,存储设备,手持类、可穿戴类、移动终端类产品的内部芯片与
散
热器之间等。TIF100导热硅胶片可解决导热
散
热问题,同时也适用于电子产品的壳体间。
兆科推荐三种导热界面材料,为5G通信解决散热与电磁干扰问题
尤其是在主动
散
热受限的室外环境中,导热界面材料成为5G可靠、不可或缺的重要部分,兆科推荐使用导热硅胶片、单组份导热泥材料来连接热的集成电路和冷却元件。但是
散
热元件如果离天线太近,本身就会引起电磁干扰问题,所以兆科推荐使用导热吸波材料来增加抗干扰性,减少低频间的耦合传导辐射干扰、减少低频回波干扰。
人工导热石墨片是电脑CPU散热降温的法宝
人工导热石墨片材料的各向异性,在厚度方向一直以轻薄为主,具有可以与常规导热界面材料的一样导热性,甚至更高的导热系数。在平面上,具有比金属要好很多的导热性,可以迅速把热量扩
散
并带走,起到均热的效果。这样对平板电脑来说是无疑是CPU的降温法宝。同时片层状结构可以很好地适应任何表面,在连接热源能将热源温度扩
散
,避免因
散
热区域过小造成电子产品内部承载高温过高,导热石墨片在导热的同时改进消费类电子产品的综合性能。
4大导热界面材料均可有效解决高亮度LED散热需求
导热硅胶片,导热硅脂,导热凝胶,导热双面胶均可有效解决高亮度LED的
散
热需求。
笔记本电脑散热选择哪款导热材料更合适呢?
如果选择导热硅胶片,大家知道导热硅胶片是属于片状的材料,它的硬度是比较适中的,相比导热硅脂硬度更硬,比热辐射贴片又更软。而且使用范围是比较广泛的,作为填隙材料厚度对于轻薄的笔记本电脑也是非常好的,完全满足它的需要。但是,它的缺点就是同样导热系数的导热硅胶片比其他的导热材料价位会更贵些。(大家如果不顾虑价位方面,导热硅胶片也是很好的选择。)
兆科TIF导热硅胶片在储能系统散热扮演着重要角色
而兆科所提供的TIF140-16-11F导热硅胶片,主要应用在电池模块底部垫放于电池机柜中时所需的导热绝缘材料,由于材料有稳定电池模块温度控制的功效,藉由系统温控调节下协助电池维持一定温度,可减少寿命减损,并且在充放电下确保所串联电池模块于储能机柜中绝缘安全性。
严格的军工电子行业散热,无硅导热片可满足它的散热需求
无硅导热片它是一种柔软不含硅油的导热缝隙填充材料,具有高导热率、低热阻、高压缩性、符合ROSH标准、硬性可控、在受压受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发,避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板,间接影响机体性能。无硅导热片作用在发热源与
散
热器壳体之间的缝隙,其良好的柔软性有效的排除界面空气,减低热阻,提高导热效果。它的性能稳定,能够在长时间工作中出油率非常非常低,且其没有硅油析出,不会因为硅油析出而影响产品的可靠性和稳定性。
双组份导热凝胶可帮助5G通讯行业解决散热问题
兆科双组份导热凝胶它的导热系数为5.0W/MK,产品特性:优异的可压缩性、低热阻、抗开裂、可用自动化设备调整厚度、可依温度调整固化时间等特点。
导热凝胶帮助LED显示屏散热,自动化点胶优势多多
比较常用的
散
热方案是驱动芯片表贴一小块导热硅胶片,然后将导热硅胶片接触LED屏的金属后盖,通过导热硅胶片将驱动芯片的热量传导到外壳,然后
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到环境中,从而保障驱动芯片工作于可靠的温度区间,但是很多使用情况中,导热硅胶片小,要工人一块一块贴,效率非常低,而且还会发生贴的不好接触不良的情况,所以在这里兆科推荐导热凝胶,量产可使用自动点胶机,大幅度提升量产的效率,而且,自动点胶机可很好控制每个驱动芯片的凝胶使用量,既保证贴合平整,又保障产品质量,还能避免导热凝胶的无效浪费,降低物料成本!
何谓挖矿?矿机运用的热量如何有效解决?兆科导热材料经验之谈
算力板应用导热材料
散
热:算力板正面:当下市面上常见的导热
散
热方式是以导热硅脂为主,因为算力板的温度很高且计算速度快,如果使用其他材料比如导热相变化,会出现溢胶的风险,相比来说非常的不实用,所以使用高阶的导热硅脂是非常好的选择。
兆科电子认为导热绝缘材料能有效解决电机在运行下产生的高热量
优化电机
散
热系统结构是提升电机冷却效率的常用手法: 1、在电机端部绕组与机壳之间的缝隙中灌封导热材料,导热灌封胶是液态灌封,加热固化后保持固体状态,具有良好的热导率和绝缘特性。 2、还可以应用导热绝缘片,在电机关键发热部位和冷却壳体之间构建额外
散
热路,来强化电机
散
热。
导热硅脂的导热性能会被哪些因素影响?
很多电子产品受工作产生高温的影响后可直接导致产品使用寿命急速缩短,甚至高温后直接停止工作,但现有的
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热系统完全满足不了工作的需求,直到导热硅脂的出现,有效的解决了
散
热问题。
兆科电子导热硅脂为新能源汽车IGBT散热保驾护航
现如今新能源汽车的
散
热是必须考虑的指标之一,这关系到模块应用的可靠性、损耗以及寿命等问题。那么,导热硅脂是如何为新能源汽IGBT
散
热保驾护航的呢?下面跟着兆科电子一起来了解一下吧。
兆科电子认为导热塑料不仅能提高LED亮度,还能延长使用寿命
导热塑料可用于在应用日渐广泛的LED发光二管中
散
发热量。常规的塑料总是作为隔热材料使用,而这种新型导热塑料却能够用于
散
发热量,帮助LED照明设计人员在其LED灯具中采用热量管理技术。
如何做到清理导热硅脂,又不伤害到元器件?
在应用电子产品时,需用导热硅脂填充接触面的间隙,避免空气有富馀。在使用中,导热硅脂能填补间隙,发挥良好的
散
热性能,具有很高的使用价值。
兆科电子教你如何根据外观识别导热双面胶的质量问题
导热双面胶带由压克力聚合填充导热陶瓷粉,并配以硅胶制成。它具有高导热绝缘、柔性、可压缩性、保形性和强粘性的特点。它能适应较宽的温度范围,填充凹凸不平的表面,紧密牢固地粘附在热源装置和
散
热器上,并能快速传导热量。
电脑CPU、GPU散热,兆科教你正确涂抹导热硅脂
作为电脑的心脏,CPU的发热量是相当惊人的,一般CPU通过导热硅脂将热量导入
散
热器,从而达到
散
热的目的。CPU发热量过高,系统就会发生蓝屏、当机、重启等现象,因此CPU的导热就变得尤为重要。
散热器没有导热硅脂的传导便不能发挥作用!
导热硅脂是一种多功效配件,具有润滑、导热和
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热功能,大部分都是用于功放、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热
散
热,以保证电子仪器仪表电气性能的稳定,保障这些电子器件在大功率使用过程中不会因为局部温度过高而导致烧损。 使用的时候需要涂抹在电
兆科教你根据外观就可识别导热双面胶的质量
导热双面胶带由压克力聚合填充导热陶瓷粉,并配以硅胶制成。它具有高导热绝缘、柔性、可压缩性、保形性和强粘性的特点。它能适应较宽的温度范围,填充凹凸不平的表面,紧密牢固地粘附在热源装置和
散
热器上,并能快速传导热量。 1、检查 导热双面胶 是否有毛
如何做到清理导热硅脂,又不伤害到元器件?
在应用电子产品时,需用导热硅脂填充接触面的间隙,避免空气有富馀。在使用中, 导热硅脂 能填补间隙,发挥良好的
散
热性能,具有很高的使用价值。由于导热硅脂,可以降低
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热器与其他部件接触时产生的热阻,实现长寿命化。粘合剂涂抹成功后,吸热
散
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