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干货:什么情况下导热硅胶片需要加背胶?
有些器件的表面非常平整光滑,这可能
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致
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热硅胶片在装贴时容易脱落。为了解决这一问题,建议在
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热硅胶片的一面添加背胶,这样不仅可防止
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热硅胶片的位置移动,还能确保其能够牢固地固定在器件上。
揭秘!芯片散热为何离不开导热材料?
散热成为芯片设计中不可或缺的一环。而
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热材料具有优异的
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热性能,能够迅速将芯片产生的热量传
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至散热片或散热器上,从而实现热量的快速散发。同时,
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热材料还具有良好的热稳定性和耐腐蚀性,能够确保芯片在长时间运行过程中保持稳定的散热效果。
保姆级详解:导热灌封胶使用技巧一站式指南
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热灌封胶,一种广泛应用于电子、电器和通讯设备中的重要材料,其主要作用是密封、绝缘和
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热。正确的使用
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热灌封胶不仅能提高设备的性能,还能延长其使用寿命。以下是一些
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热灌封胶的详细使用技巧,希望对你有所帮助。
3款高性能导热材料,为新能源电子发热元件提供稳定可靠的散热方案
芯片发热高和面积小决定了材料的
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热系数得比之前高,散热器体积小和薄决定了散热器和芯片的间距也对应减小,材料的热阻要求同样也被突显出来,针对汽车电子发热元器件在高功率密度环境下的散热需求,兆科电子
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热硅胶片、
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热凝胶、
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热绝缘片能解决各种热设计挑战,可根据不同电子设备和散热环境特点来选择相应的
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热材料。
揭秘导热界面材料导热原理:填充空气间隙,强化热传导
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热界面材料通常被用于填充热源与散热器之间的微小间隙,以减少热阻,提高热量传递的效率。这些材料往往具有优异的
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热性能,能够在高温环境下保持稳定的物理和化学性质。
显卡上的导热硅胶片需更换吗?多久更换一次呢?
显卡上的
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热硅胶片需要更换吗?究竟多久更换一次呢?这实际上取决于多个因素,包括显卡的使用频率、工作环境温度及
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热硅胶片的质量等。在一般情况下,如果显卡运行正常,且没有出现明显的过热问题,那么
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热硅胶片是无需频繁更换的。
你知道PI加热膜是如何实现快速、均匀的加热效果吗?
PI加热膜通过利用金属
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体的快速
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热性和聚酰亚胺薄膜的高热传
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性能,结合良好的设计,实现了快速、均匀的加热效果。
导热灌封胶广泛用于高温电子器件,提供一站式散热、密封解决方案
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热灌封胶的
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热系数高,能够迅速将热量从电子器件传
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到散热装置,有效降低器件温度。具有良好的绝缘性能,能有效防止电子器件之间的电热耦合效应,提高器件的可靠性和稳定性。在高温环境下保持稳定的性能,不会因温度升高而发生化学变化或机械破坏。
导热膏的粘度该如何选择?是高粘度好,还是低粘度好呢?
粘度过高或过低的
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热膏都不是合适的选择。总的来说,我们应该选择粘度适中,且不添加任何有机溶剂的
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热膏。
3个方面,教你辨别导热硅脂的质量好坏
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热硅脂是诸多电器与电子产品在制造工厂中不可缺少的一种
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热材料,这种材料虽然在电器中占比不多,但起到了至关重要的作用!那如何辨别一款
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热硅脂的质量好坏呢?
双组份导热凝胶使用基本概述,你了解吗?
双组份
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热凝胶硬度非常低,甚至可无硬度,使用后对设备不会产生内应力。
哪些因素会导致导热硅脂散热效果不佳?
兆科科技在
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热材料领域有18年的研发、生产、销售经验,生产的TIG
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热硅脂热阻低,拥有良好的
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热散热性能,且生产的
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热硅脂拥有高性价比,是不错的选择。
导热界面材料赋能新时代,已成为AI、5G、新能源的刚需
当下5G应用场景具有十大潜力的分别是:云VR/AR、车联网、智能制造、智慧能源、无线医疗、无线家庭娱乐、联网无人机、社交网络、个人AI助手、智慧城市。
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热界面材料是一种新型的工业材料,是针对设备的热传
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要求而设计的。其材料性能优异,适合各种环境和需求,它的这些优势对设备的高度集成,以及超小、超薄的空间提供了有力的帮助。
热设计方案中,工程师们热衷于导热界面材料
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热界面材料可填充加工表面之间的空气间隙,如上图所示,因此有时也被称为“
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热填缝材料”。通过在加工表面之间添加材料以填充缝隙,就可创建一条通往散热器的低热阻路径,借助适当的
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热界面材料,散热器和自然或强制对流路径建立,就能降低目标元件对环境的热阻,从而达到快、准、狠的散热效果。
改善笔记本电脑散热卡顿问题,这些方法你都知道吗?
更换
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热硅脂:使用高
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热系数的
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热硅脂,如:TIG780系列
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热硅脂,可有效改善CPU与散热器之间的热传
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效率。这类
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热硅脂添加了高
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热石墨粉和金属粉等物质,具有更佳的
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热散热效果,有助于降低CPU的工作温度。
干货分享:导热硅脂施胶工艺及注意要点
施胶注意要点:1、点胶操作,因包装的差异,难以确认
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热硅脂是否存在油离现象,而游离后
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热硅脂可靠性能会有所下降,2、点胶操作一定要选择储存稳定性相对较好的产品,因为
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热硅脂在使用前均会建议先搅拌均匀,特别是储存较久的产品......
为什么导热界面材料备受关注?
随着时代的高速发展,电子产品设计的是“又精又细”,比如:手机、笔记本电脑,功能越来越广,速度越来越快,薄且轻量化,这就需要一颗强大的芯片了,而芯片的散热设计方案就归功于
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热界面材料。而手机、电脑、5G、AI、汽车、新能源、通讯、LED、医疗、安防等行业领域对
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热界面材料的需求非常大,同时也推动了行业的发展。
电子设备散热好帮手_TIF导热凝胶
TIF
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热凝胶分为单组份和双组份,针对不同的应用场景有多种选择,结合相应的点胶设备可实现高 效率自动化点胶生产。因此,是当前TIM产品的主流选择。
背胶会对导热界面材料造成影响吗?
当下常见背胶的
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热界面材料有:
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热硅胶片、
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热矽胶布。
如何判断导热硅胶片的出油率,是否需要更换?
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热硅胶片出油在一定程度上属于正常现象。
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热硅胶片内含有
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热填料,在长时间的高温条件下,填料可能会发生分离、挥发或迁移,从而
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致出油,在某种程度上可被视为正常,是填料在高温释放的结果。
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