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如何解决汽车ECU控制系统散热问题呢?
导
热绝缘片和双组份
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热凝胶帮助汽车ECU控制系统散热。
软性导热硅胶片为5G工业路由器提供散热解决方案
因此,为了解决路由器散热和稳定性的问题,在路由器热设计时,工程师们通常会用软性
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热硅胶片结合散热片来进行散热。如:WiFi芯片、SOC、DDR、交换芯片等发热量较大,热量先通过
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热硅胶片传递到金属屏蔽罩上,金属屏蔽罩起到抗干扰和散热的作用,然后金属屏蔽罩上的热量通过
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热硅胶片传递到散热板上与外界空气进行热交换散热。
如何有效解决PCB电路板散热问题?兆科来为你揭晓
兆科TIF100软性
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热硅胶片,具有一定的韧性,
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热的同时可有效减震,可多次重工,它的柔性、弹性特征可贴合在紧密整合不规则或复杂的表面,具有填充及可多次反复使用。适用范围广泛,电源设备、汽车电子,通信设备,网络终端,存储设备,手持类、可穿戴类、移动终端类产品的内部芯片与散热器之间等。TIF100
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热硅胶片可解决
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热散热问题,同时也适用于电子产品的壳体间。
兆科推荐三种导热界面材料,为5G通信解决散热与电磁干扰问题
尤其是在主动散热受限的室外环境中,
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热界面材料成为5G可靠、不可或缺的重要部分,兆科推荐使用
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热硅胶片、单组份
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热泥材料来连接热的集成电路和冷却元件。但是散热元件如果离天线太近,本身就会引起电磁干扰问题,所以兆科推荐使用
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热吸波材料来增加抗干扰性,减少低频间的耦合传
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辐射干扰、减少低频回波干扰。
人工导热石墨片是电脑CPU散热降温的法宝
人工
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热石墨片材料的各向异性,在厚度方向一直以轻薄为主,具有可以与常规
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热界面材料的一样
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热性,甚至更高的
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热系数。在平面上,具有比金属要好很多的
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热性,可以迅速把热量扩散并带走,起到均热的效果。这样对平板电脑来说是无疑是CPU的降温法宝。同时片层状结构可以很好地适应任何表面,在连接热源能将热源温度扩散,避免因散热区域过小造成电子产品内部承载高温过高,
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热石墨片在
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热的同时改进消费类电子产品的综合性能。
4大导热界面材料均可有效解决高亮度LED散热需求
导
热硅胶片,
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热硅脂,
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热凝胶,
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热双面胶均可有效解决高亮度LED的散热需求。
笔记本电脑散热选择哪款导热材料更合适呢?
如果选择
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热硅胶片,大家知道
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热硅胶片是属于片状的材料,它的硬度是比较适中的,相比
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热硅脂硬度更硬,比热辐射贴片又更软。而且使用范围是比较广泛的,作为填隙材料厚度对于轻薄的笔记本电脑也是非常好的,完全满足它的需要。但是,它的缺点就是同样
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热系数的
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热硅胶片比其他的
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热材料价位会更贵些。(大家如果不顾虑价位方面,
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热硅胶片也是很好的选择。)
兆科TIF导热硅胶片在储能系统散热扮演着重要角色
而兆科所提供的TIF140-16-11F
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热硅胶片,主要应用在电池模块底部垫放于电池机柜中时所需的
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热绝缘材料,由于材料有稳定电池模块温度控制的功效,藉由系统温控调节下协助电池维持一定温度,可减少寿命减损,并且在充放电下确保所串联电池模块于储能机柜中绝缘安全性。
严格的军工电子行业散热,无硅导热片可满足它的散热需求
无硅
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热片它是一种柔软不含硅油的
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热缝隙填充材料,具有高
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热率、低热阻、高压缩性、符合ROSH标准、硬性可控、在受压受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发,避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板,间接影响机体性能。无硅
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热片作用在发热源与散热器壳体之间的缝隙,其良好的柔软性有效的排除界面空气,减低热阻,提高
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热效果。它的性能稳定,能够在长时间工作中出油率非常非常低,且其没有硅油析出,不会因为硅油析出而影响产品的可靠性和稳定性。
双组份导热凝胶可帮助5G通讯行业解决散热问题
兆科双组份
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热凝胶它的
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热系数为5.0W/MK,产品特性:优异的可压缩性、低热阻、抗开裂、可用自动化设备调整厚度、可依温度调整固化时间等特点。
导热凝胶帮助LED显示屏散热,自动化点胶优势多多
比较常用的散热方案是驱动芯片表贴一小块
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热硅胶片,然后将
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热硅胶片接触LED屏的金属后盖,通过
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热硅胶片将驱动芯片的热量传
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到外壳,然后散到环境中,从而保障驱动芯片工作于可靠的温度区间,但是很多使用情况中,
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热硅胶片小,要工人一块一块贴,效率非常低,而且还会发生贴的不好接触不良的情况,所以在这里兆科推荐
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热凝胶,量产可使用自动点胶机,大幅度提升量产的效率,而且,自动点胶机可很好控制每个驱动芯片的凝胶使用量,既保证贴合平整,又保障产品质量,还能避免
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热凝胶的无效浪费,降低物料成本!
何谓挖矿?矿机运用的热量如何有效解决?兆科导热材料经验之谈
算力板应用
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热材料散热:算力板正面:当下市面上常见的
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热散热方式是以
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热硅脂为主,因为算力板的温度很高且计算速度快,如果使用其他材料比如
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热相变化,会出现溢胶的风险,相比来说非常的不实用,所以使用高阶的
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热硅脂是非常好的选择。
兆科电子认为导热绝缘材料能有效解决电机在运行下产生的高热量
优化电机散热系统结构是提升电机冷却效率的常用手法: 1、在电机端部绕组与机壳之间的缝隙中灌封
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热材料,
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热灌封胶是液态灌封,加热固化后保持固体状态,具有良好的热
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率和绝缘特性。 2、还可以应用
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热绝缘片,在电机关键发热部位和冷却壳体之间构建额外散热路,来强化电机散热。
导热硅脂的导热性能会被哪些因素影响?
很多电子产品受工作产生高温的影响后可直接
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致产品使用寿命急速缩短,甚至高温后直接停止工作,但现有的散热系统完全满足不了工作的需求,直到
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热硅脂的出现,有效的解决了散热问题。
兆科电子浅谈导热硅胶垫片在新能源车载充电机中的应用
据兆科电子了解到,应环境保护的要求和各国政府的重视,推动着电动汽车加速发展。特别提到的是,插电式电动车(PEV)销售自2013年以来已经翻了三倍,而且继续以每年超过40%的速率在增长。
使用导热灌封胶的注意事项有哪些?
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热灌封胶具备很好的防水密封效果以及优异的电气性能和绝缘性能;固化后可拆卸返修;在使用它时有哪些需要注意的地方?下面兆科电子为您解答。
兆科电子导热硅脂为新能源汽车IGBT散热保驾护航
现如今新能源汽车的散热是必须考虑的指标之一,这关系到模块应用的可靠性、损耗以及寿命等问题。那么,
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热硅脂是如何为新能源汽IGBT散热保驾护航的呢?下面跟着兆科电子一起来了解一下吧。
兆科电子认为导热塑料不仅能提高LED亮度,还能延长使用寿命
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热塑料可用于在应用日渐广泛的LED发光二管中散发热量。常规的塑料总是作为隔热材料使用,而这种新型
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热塑料却能够用于散发热量,帮助LED照明设计人员在其LED灯具中采用热量管理技术。
导热灌封胶在施胶后多久能固化?
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热灌封胶是单组份、双组份、
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热型、室温固化有机硅粘接密封胶。通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成高性能弹性体。
如何做到清理导热硅脂,又不伤害到元器件?
在应用电子产品时,需用
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热硅脂填充接触面的间隙,避免空气有富馀。在使用中,
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热硅脂能填补间隙,发挥良好的散热性能,具有很高的使用价值。
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