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Ziitek教你解决导热环氧树脂灌封胶开裂问题
导
热环氧树脂灌封胶以优异的性能被广泛应用于众多行业领域,但是在低温环境下有着易裂开的问题,这对产品的质量和使用的稳定性会产生一定的影响,而这也是
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热灌封胶需面对迫切解决的问题。那么该如何解决该问题呢?兆科小编就为大家具体解析。
新能源汽车动力电池密封,有机硅导热灌封胶是不错的选择
有机硅
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热灌封胶是新能源动力汽车的重要材料!它具有优异的性能,能够满足新能源动力电池的防水、防震、
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热、阻燃需求,能满足新能源汽车在不同气候条件下的使用,还能提高动力电池的安全性能。
手机CPU导热硅胶片是如何进行散热的呢?
关于手机的生产,其中不能缺少的一点就是散热了,主要是为了让温度能够处于较为稳定为状态。而说到散热大家通常想到的是散热器,却较好提及散热器和发热的地方之间所使用的
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热材料,其实它在其中也是发挥着关键的作用。现而今比较常用的材料无疑就是
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热硅胶片了,那么手机CPU
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热硅胶片是如何散热的呢?
干货分享:兆科教你如何清理导热硅脂,且不损坏元器件
电子产品在使用时,需要
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热硅脂来填充接触散热器表面的间隙,使之不留空气,影响散热。而在这个使用过程中,
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热硅脂能完全的填满散热器的空隙,还能发挥良好的散热性能。所以,
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热硅脂具有很高的使用价值。
一文带你了解导热硅胶片和导热矽胶片的区别
有很多人易将
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热硅胶片和
导
热矽胶片两者混淆,它们之间有什么区别呢?今天,兆科小编就这个问题让你们一文读懂。
超简易的导热相变化操作使用方法
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热相变化是一种高性能低熔点相变化
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热界面材料。在温度50℃开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。
LED照明灯具散热,TIR导热石墨片轻松解决
对于LED来说,散热系统是必不可少的,所以一个好的
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热介质是决定LED照明好坏的关键之一!兆科提供
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热石墨片可使用在LED芯片的背面,另一面贴近散热片或LED外壳,通过
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热石墨片的高热传
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将热量迅速传
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至LED外壳,通过空气的流动达到
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热散热效果。
推荐一款导热间隙填充的好材料——导热凝胶
双组份
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热凝胶是一款高性能液态间隙填充
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热材料,在室温或加热情况下固化,可以使固化后的材料性能和较好的记忆压缩之间达到平衡状态。固化产物是一种柔软、
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热、就地成形的弹性体,非常适合用来连接安装在PC主板上的发热元器件与相接触的金属构件,或是散热器上。具有超服贴,专为易碎元器件和低压力应用而设计,拥有良好的高低温机械和化学稳定性。
无风扇工控机散热,推荐TIF系列导热硅胶片
无风扇工控机的这种散热方式大大提升了产品的可靠性,好的散热设计离不开
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热硅胶片的应用。推荐TIF
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热硅胶片,在使用时可以根据功率要求选择不同系数的
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热硅胶片,有多种
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热系数选择,可提供多种厚度。
兆科诚邀您莅临2022中国杭州数字安防生态大会
2022中国杭州数字安防生态大会将于2022/11/02-04,位于杭州国际博览中心。四九图库论坛将携带自主研发产品参展亮相本次展会,欢迎各位莅临参观指
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5G物联网网关散热设计,请选择高导热、低热阻、压缩性好的导热硅胶片
物联网网关设备的高温区域主要在CPU处,可使用高
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热、低热阻、压缩性好的
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热硅胶片,将CPU热量传递到散热片,它的柔性、弹性特征能够用于覆盖非常不平整的表面,其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传
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到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
工业交换机散热方案,哪款导热界面材料是不错的选择呢?
兆科推荐低挥发
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热硅胶片,应用在主板与散热器间的
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热散热,主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻,可以很好的填充接触面的间隙。有了低挥发
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热硅胶片的补充,可使发热源和散热器之间的接触面更加充分接触,大大的降低芯片到产品外壳的温差,从而保证芯片工作在安全的温度区间内。
导热灌封胶在施胶前的注意事项
在很多电子元件上常常能看到
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热灌封胶的身影,
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热灌封胶就像一个保护壳体,不但隔离了外界对电子元件的污染和腐蚀,而且还延长了电子元件的使用寿命。那
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热灌封胶在使用时应注意哪些事项呢?
为何导热石墨片需进行包边处理?
而
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热石墨片在进行包边之后,会更好的贴合在发热源,同时也能防止石墨微粉末粒的掉落,是非常好的处理方式。兆科柔性
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热石墨片是一种超薄重量轻的人工合成石墨薄膜,具有非常高的热
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率帮助释放和扩散所产生的热量或热源,如:CPU。
高性能低挥发导热片解决智能投影仪散热同时还可提高其工作性能
高性能低挥发
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热片就能很好的满足智能投影仪的散热需求。在-45~200℃温度,低压力环境可稳定工作,厚度可适应不同智能投影仪的空间范围,可控性能好,且能很好填充于热源与散热器,实现无缝连接,降低投影仪内部发热与散热器接触面的热阻,效率高的将热量传递出去,保持投影仪稳定的温度,确保其工作性能与效率。
Ziitek为你科普带玻纤导热硅胶片的“利与弊”
目前在散热方面采用的依旧是普遍传统工艺的
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热硅胶片,但是针对一些特殊的应用领域有时就要在
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热硅胶片表面层或内部增加一层玻璃纤维,增加这层玻璃纤维的用处有很多,不过带玻纤
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热硅胶片也有“利弊之分”。
哪些因素会导致CPU导热硅胶片在使用中出现渗油情况?
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热粉是
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热硅胶片生产过程中非常重要的添加剂之一,影响后期的
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热效果是添加剂的数量与质量。在工业上,
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热硅油膜上会出现所谓的"渗油"现象,即粘性凝胶。 一旦出现这种情况,
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热硅胶片的性能特别是在高温加热过程中将迅速下降。如果这种有机挥发持续下去,便会被直接破坏CPU
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热硅胶片,从而失去
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热性。但这些情况大多发生在
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热硅胶片
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热系数较低、功率较高的情况下,也就是说实际使用的产品与设计使用的产品之间的差异,通常是使用了劣质产品。
工业控制器散热就选TIF低挥发导热硅胶片
PLC控制器是一种具有微处理机的数字电子设备,用于自动化控制的数字逻辑控制器。由于叠层产生的不同热影响具有复杂性,因此要确保选择的
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热片具有较高的叠层公差及合理的柔软度。而且设备的预期使用寿命较长,因此,确保高度应用可靠性、有效散热及低热阻至关重要。低挥发
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热硅胶片具有很好的弹性与柔软性,可以承受所需的大叠层公差,能够效率高的帮助
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出热量。
有机硅导热灌封胶是一款防老化、防震性能很好的材料
有机硅
导
热灌封胶是由硅胶材料制成的一种电子灌封胶,有单组份和双组份可选。双组份分成缩合型与加成型,缩合型颜色较多,黑、白、透明,可用于LED、电路板、电子元器件。加成型则具有良好的阻燃性、耐高温性,可用于汽车电子、变压器等。有机硅
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热灌封胶在防震性能、防水性能、耐高低温、防老化、电性能等方面都表现非常好。
车载智能终端散热设计,导热硅胶片加导热凝胶是不错的选择
一般会使用
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热界面材料来解决。而在
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热界面材料使用时,根据填充间隙和性能参数的不同,推荐使用
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热硅胶片和
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热凝胶。将热量传递到外壳,实现高散热。
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