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导热硅胶片+导热硅脂轻松解决路由器散热问题
WiFi需要较好的散热,为了保证散热的同时增加稳定性,在路由器热设计时,通常会结合导热材料来散热。WiFi芯片、SOC,DDR及交换芯片等发热量比较大,需要通过
导热硅胶片
、导热硅脂传递到金属屏蔽罩或铝制散热片上,这些材料具有柔软可压缩、低应力的特点,可以达到更好的散热效果。
高性能导热硅胶片为高品质车载充电器散热设计提供解决方案
车载充电器散热应用的
导热硅胶片
需满足:导热性能要好、柔软、耐高温、耐高低温、高可靠性且安全环保。兆科电子严守品质关,以高标准来严格要求自己,在选择车载充电器导热界面材料方案也不例外。
导热硅胶片在电子产品散热里是不可替代的存在
导热硅胶片
是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。
导热硅胶片
是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减振等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是具有工艺性和使用性且厚度适用范围广,是一款非常好的导热界面材料。
导热界面材料为大功率光伏逆变器解决散热问题且提高使用寿命
大功率逆变器内部采用
导热硅胶片
材料,
导热硅胶片
易拿取,有利于返修。虽然没有将整个逆变器内部灌满,但是关键元件都给保护起来了,把容易发热的反激逆变器等元器件用导热硅脂直接与壳体涂抹连接,以防止其他元器件被这些热量干扰,导致元器件电气特性发生变化。依靠导热界面材料作为产热介质,使发热电子元件的热量通过它们传递至金属外壳,从而实现效率高的散热。
笔记本电脑散热使用导热硅胶片的常见问题,兆科导热材料厂一一作答
大家用过笔记本电脑的都知道在开始出来的时候,一般都是比较厚的,但随着技术的发展,笔记本电脑越来越薄、越来越轻,部分人会说是由于里面的零件变小变轻了,其实这只是一个很小的方面,主要是用来散热的元件更小更有效了,这里面就离不开
导热硅胶片
了。今天,兆科小编就来为大家一一解答笔记本电脑
导热硅胶片
的常见问题。
3.0W导热硅胶片为新能源动力电池解决散热问题
由于导热界面材料其优良的可压塑性和柔软性,从而可以很好的解决上述问题,兆科TIF500S
导热硅胶片
能够很好的用于覆盖非常不平整的表面,对结构产生的应力低,发挥缓冲保护的作用,在低压力的情况下表现出较小的热阻,能够根据客户需求裁切不同形状,耐高低温、抗氧化,长期使用产品性能稳定可靠。
5G通信存在的大热量,兆科高导热硅胶片为其轻松解决
对于5G通信,兆科TIF
导热硅胶片
开发了TIF700Q高
导热硅胶片
。优先于同行品牌,经过厂内及第三方机构权威的测试。高达8.0W/mK的导热系数,低热阻,提升效率的同时也提高了热量的传递速度,避免热量大面积堆积,提升产品的使用性能和客户使用产品的体验度。
电源适配器散热设计需要用到哪些导热界面材料呢?
通常电源适配器厂家在设计生产时都会使用导热界面材料帮助电源进行散热,那么电源适配器散热方案常用的导热绝缘材料有哪些呢?导热灌封胶与
导热硅胶片
。
三款导热界面材料结合使用帮助汽车域控制器达到散热目的
汽车域控制器作为汽车的集成核心管理单元,在散热方面主要是将热量传导至外壳进行自然散热。将芯片的热量导到外壳的过程中,为减少热阻需多种导热界面材料来解决,如:
导热硅胶片
、导热硅脂、导热相变化材料来填充间隙,并且满足车规的要求。
兆科今日科普:导热硅胶片到底需多久更换一次
虽然
导热硅胶片
有着长久使用寿命,但一般会建议使用5年就要对
导热硅胶片
进行更换,因为
导热硅胶片
在长时间的使用过程中,其自身的导热系数、热阻等性能会有所下降,还会出现材质老化等现象使导热效率和性能不如之前。
广东导热硅胶片解决线路板电子零部件产生的发热困扰
电子设备在工作时产生的热量,使得设备内部温度迅速上升,引起线路板升温的直接原因是由于电路功耗器件的存在,电子器件均不同程度的存在功耗,发热强度随功耗的大小变化若不及时将热量散出,设备会持续升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性也会因此下降。所以,使用
导热硅胶片
对线路板进行导热散热处理十分重要。
你知道韧性好的导热硅胶片能起到哪些重要作用吗?
导热硅胶片
是一种以硅树脂为基材,添加耐温材料制成的缝隙填充导热垫片,其具备高导热、低热阻、绝缘性、压缩性等特性。其较软的硬度使其可在低压力情况下变现出较小的热阻,同时排除接触面间的空气且充分填充接触面间的粗糙面,提高接触面的热传导效果。
工业交换机散热难?TIF导热硅胶片轻松解决
工业生产交换机中集成化了互换控制模块、PHY插口集成IC、主板芯片、储存器等元器件,因温度过高对工业生产交换机的直接造成了巨大影响,所以在制定这类商品时,除了设施的电子元件要挑选宽温度范畴的工业生产级电子器件之外,更要充分的高度重视机器设备的热管理设计。那么,
导热硅胶片
是如何轻松解决工业交换机的散热难题的呢?
导热硅胶片+导热凝胶两大组合为5G路由器增强散热能力且提高效率
5G路由器主要是由:存储器、电源、传输媒介、CSU/DSU、供应商的媒介、CPU、接口、模块等部分组成。为了解决路由器的散热和稳定性问题,路由器散热方案大多采用的是PCB板上下散热,在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩加上导热凝胶,上面焊上或锁上散热器,然后PCB板反面也贴上
导热硅胶片
,把芯片和内存产生的热量传导至金属底壳上面,有的是直接在PCB板反面,芯片的背面采用导热凝胶来散热也是可以的。
软性导热硅胶片与吸波材料可解决高速光模块存在的散热与EMI难题
高速光模块经常存在5G行业里,它的导热散热与电磁干扰问题软性
导热硅胶片
和吸波材料均可为其解决。
你知道多少毫米的导热硅胶片才更适用于笔记本电脑散热吗?
导热硅胶片
是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,是专为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能完全填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用。
带玻纤导热硅胶片被广泛运用的几大原因
带玻纤
导热硅胶片
是以玻纤与硅胶为基材,含硅树脂、氮化硼、玻纤的化合物。运用玻纤的产品韧性好、结实、增强剪切强度、抗刺穿抗撕拉。而且不影响导热材料本身所具有的多样式散热功能,广泛适用于任何电子电器设备的运用。
3款热管理材料用于汽车LED前照灯散热
每个环节的热阻是相连的关系,一定要同时降低各个环节的热阻才能使系统热阻降低到合理范围内。所以兆科导热材料生产厂家推荐:
导热硅胶片
、导热相变化及导热凝胶等均可以有效的降低界面热阻,也可以采用热电模块或热管技术,具有传热效率高、结构紧凑、热阻小、传热快、传热量大的优点。
软性导热硅胶片解决服务器散热同时还能提高器件的运作效率
将
导热硅胶片
安装在需要散热芯片对应的PCB板底部和外壳之间,但其PCB背端温度也是很高的,同样需要解决散热,这时,可使用大面积软性
导热硅胶片
,充分利用其良好的填充效果、压缩性能、以及良好的截面浸润性能带来导热效能,同时材料本身有良好的电气绝缘效果和减震效果,同时
导热硅胶片
的使用便利、不易损耗、可重复使用、便于安装,同时为客户散热设计验证量产节省人力物力,是一举多得的好材料。
轻量化、低密度导热硅胶片具有其以下几大特性
在很多行业中都需要使用到
导热硅胶片
,而在众多不同类型的
导热硅胶片
当中,低密度
导热硅胶片
是深受欢迎的一种。大家都想要采购这种放心的低密度
导热硅胶片
,从而能够更好的用于设备的散热系统当中,帮助设备快速降温散热。那么,这种轻量化、低密度
导热硅胶片
具有哪些特性呢?
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