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2.0W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100LN-1535-06
TIF100LN-1535-06系列是一种陶瓷粉末填充硅胶
导热材
料,它能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的间隙的导热垫片。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
2.0W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100L-2020-06
TIF100L-2020-06系列是一种陶瓷粉末填充硅胶
导热材
料,它能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的间隙的导热垫片。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
2.0W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100L-2040-06
TIF100L-2040-06系列是一种陶瓷粉末填充硅胶
导热材
料,它能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的间隙的导热垫片。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
3.0W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100L-3040-06
TIF100L-3040-06系列是一种陶瓷粉末填充硅胶
导热材
料,它能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的间隙的导热垫片。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
3.5W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100L-3550-06
TIF100L-3550-06系列是一种陶瓷粉末填充硅胶
导热材
料,它能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的间隙的导热垫片。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
5.0W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100L-5045-06
TIF100L-5045-06系列是一种硅胶
导热材
料,它能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
12W高导热硅胶|导热矽胶TIF800HP
TIF800HP系列是一种硅胶
导热材
料,它能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1.2W导热硅胶片|导热矽胶TIF100-12-05ES
TIF100-12-05ES是一种间隙填充单面耐摩擦
导热材
料,能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
2.0W无硅导热片Z-Paster100-20-11F
Z-Paster?100-20-11F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的
导热材
料 ,作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。 其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1.0W导热绝缘片|导热矽胶布TIS100-05
TIS100系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是高效绝缘产品,它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到
导热材
料当中去,从而达到既能绝缘又能导热的效果。
1.0W导热绝缘片|导热矽胶布TIS100-03
TIS100系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是高效绝缘产品,它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到
导热材
料当中去,从而达到既能绝缘又能导热的效果。
1.0W导热绝缘片|导热矽胶布TIS100-02
TIS100系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是高效绝缘产品,它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到
导热材
料当中去,从而达到既能绝缘又能导热的效果。
1.6W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800
TIS800导热绝缘材料,导热矽胶布系列产品是高效绝缘产品,它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到
导热材
料当中去,从而达到既能绝缘又能导热的效果。
1.0W导热绝缘片|导热矽胶布TIS100-01
TIS100系列导热绝缘材料,导热硅胶布产品是高效绝缘产品,它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到
导热材
料当中去,从而达到既能绝缘又能导热的效果。
0.8W导热绝缘硅胶挤出材料TIS100-08-1150
TIS100-08-1150是新能源汽车圆柱力电池液冷pack专用导热带,它是导热绝缘硅胶挤出材料是高效绝缘产品,具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到
导热材
料当中去,从而达到既能绝缘又能导热的效果。
Z-PASTER917T01高粘性带阻燃双面胶
Z-paster917T01是一种高粘性与PET基材的双面胶带,两面涂有高性能丙烯酸阻燃粘合剂。 该产品具有良好的粘性和保持力,并具有抗紫外线和耐老化性等特性。主要应用于高粘附力金属和各种类型的塑料材料。
13W高导热硅胶|导热矽胶TIF800HQ
TIF800HQ系列是一种硅胶
导热材
料,能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F
Z-Paster100-15-02F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的
导热材
料 ,作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F
Z-Paster100-30-10F无硅导热片系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的
导热材
料 ,作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
两款高性能导热材料为变频器散热排热解难
IGBT模块,作为变频器内部的“心脏”——功率器件的代表,但与此同时,IGBT模块对温度变化的敏感度非常高,一旦过热,不仅将直接损害其内部结构,还可能引发连锁反应,导致变频器整体故障,进而影响整个系统的稳定运行与安全性。在此背景下,两款高性能
导热材
料应运而生,它们专为解决变频器散热难题而设计,成为提升设备可靠性的重要推手。
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