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1.5W导热硅胶|导热矽胶TIF100N-15-16E
TIF100N-15-16E系列是一种填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙的
导热垫片
,它们的柔软性与弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面,其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到散热片、金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和延长其使用寿命。
2.0W导热硅胶|导热矽胶TIF100N-20-16S
TIF100N-20-16S系列是一种填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙的
导热垫片
,它们的柔软性与弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面,其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到散热片、金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和延长其使用寿命。
4.0W导热硅胶|导热矽胶TIF100N-40-10F
TIF100N-40-10F系列是一种填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙的
导热垫片
,它们的柔软性与弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面,其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到散热片、金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和延长其使用寿命。
5.0W导热硅胶|导热矽胶TIF100N-50-10F
TIF100N-50-10F系列是一种填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙的
导热垫片
,它们的柔软性与弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面,其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到散热片、金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和延长其使用寿命。
2.0W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100LN-1535-06
TIF100LN-1535-06系列是一种陶瓷粉末填充硅胶导热材料,它能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的间隙的
导热垫片
。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
2.0W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100L-2020-06
TIF100L-2020-06系列是一种陶瓷粉末填充硅胶导热材料,它能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的间隙的
导热垫片
。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
2.0W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100L-2040-06
TIF100L-2040-06系列是一种陶瓷粉末填充硅胶导热材料,它能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的间隙的
导热垫片
。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
3.0W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100L-3040-06
TIF100L-3040-06系列是一种陶瓷粉末填充硅胶导热材料,它能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的间隙的
导热垫片
。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
3.5W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100L-3550-06
TIF100L-3550-06系列是一种陶瓷粉末填充硅胶导热材料,它能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的间隙的
导热垫片
。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
4.0W双组份导热凝胶TIF040AB-12S
TIF040AB-12S是一种高导热、液态间隙填充材料,具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式,提供各种厚度,取代一般
导热垫片
的模切厚度,且不同于一般硅胶片,此系列产品固化后是干燥可触摸的,故可被更广泛应用。
3.5W双组份导热凝胶TIF035AB-05S
TIF035AB-05S是一种高导热、液态间隙填充材料,具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式,提供各种厚度,取代一般
导热垫片
的模切厚度,且不同于一般硅胶片,此系列产品固化后是干燥可触摸的,故可被更广泛应用。
3.0W双组份导热凝胶TIF030AB-05S
TIF030AB-05S是一种高导热、液态间隙填充材料,具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式,提供各种厚度,取代一般
导热垫片
的模切厚度,且不同于一般硅胶片,此系列产品固化后是干燥可触摸的,故可被更广泛应用。
2.0W双组份导热凝胶TIF020AB-19S
TIF020AB-19S是一种高导热、液态间隙填充材料,具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式,提供各种厚度,取代一般
导热垫片
的模切厚度,且不同于一般硅胶片,此系列产品固化后是干燥可触摸的,故可被更广泛应用。
1.5W双组份导热凝胶TIF015AB-07S
TIF015AB-07S是一种高导热、液态间隙填充材料,具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式,提供各种厚度,取代一般
导热垫片
的模切厚度,且不同于一般硅胶片,此系列产品固化后是干燥可触摸的,故可被更广泛应用。
导热垫片和导热硅脂哪个更适合你的设备散热呢?
导热垫片
是一种填充在设备与散热器之间的材料,通常用于电子设备的散热。导热硅脂是一种高导热、低电阻的膏状物,常用于电子设备的散热。
兆科教你如何区分导热垫片的背胶与自粘性
自粘性
导热垫片
本身带粘性、粘性弱、热阻低、不影响导热性能。背胶
导热垫片
额外增加一层胶、粘性强、热阻高、影响导热性能。大家可根据需求来进行选购。
工业控制器热管理解决方案,无硅导热片值得拥有
由于叠层产生的不同热影响具有其复杂性,因此,要确保选择的
导热垫片
具有较高的叠层公差及合理的柔软度,而且设备的预期使用寿命比较长,因此确保高度应用可靠性、有效散热、低热阻至关重要。兆科Z-Paster无硅导热片具有优异的柔性及弹性,可承受所需的大叠层公差,能够帮助导出各种破坏性热量。
高功率芯片散热应用TIC导热相变化材料
TIC导热相变化在室温下为固态,也就是片状。导热相变化方便操作,当温度达到指定范围内就会变软而且处于流体状,这种完全填补界面空洞与器件和散热片间空隙的才能,使得导热相变化优于非流动弹性体或者传统
导热垫片
,而且取得类似于导热硅脂的功能,可以添补空隙中细微的坑洞,达到导热大化。
导热凝胶的核心优势有哪些?
导热凝胶相对于
导热垫片
来说更柔软,而且具备更好的外表亲和性,能够紧缩至十分低的厚度,让传热功率明显提高,能够紧缩到0.1mm。是由硅胶复合导热填料经拌和、混合、包装形成的新式凝胶状导热材料。选用点胶规划运用时运用混合胶嘴,可同时实现自动化制造,十分方便。
你知道韧性好的导热硅胶片能起到哪些重要作用吗?
导热硅胶片是一种以硅树脂为基材,添加耐温材料制成的缝隙填充
导热垫片
,其具备高导热、低热阻、绝缘性、压缩性等特性。其较软的硬度使其可在低压力情况下变现出较小的热阻,同时排除接触面间的空气且充分填充接触面间的粗糙面,提高接触面的热传导效果。
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