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导热相变化为数据中心服务器提供良好的散热帮助
数据中心的服务器、交换机类产品目前采用风冷、液冷等方式进行散热,实际测试中,服务器主要的散热部件为CPU。导热相变化相对导热垫具有更好的填隙能力,
实现
非常薄的粘合层,从而提供较低的热阻。
工控机散热,TIF高导热硅胶片为其提供可靠性解决方案
工控机需要导热界面材料贴合发热元件和金属外壳之前的间隙,将热量直接传送到大面积的铝型材鳍片上,形成效能高的散热方式。功耗的增加使得常规导热垫不能满足要求,需要高导热系数的导热材料,因此,兆科推荐TIF700HQ高导热硅胶片,用于助力工控机散热,它的高性能特点能有效降低工控机的运作温度,
实现
可靠的使用性。
导热双面胶为LED照明行业提供散热及准确用胶方案
为了解决其严重的散热问题,进行大功率LED设计时需要从提高内量子效率﹑改进导热结构、合理选择导热界面材料和填充材料、选取高导热基板,进行热阻预估和测量及延缓荧光粉热退化等方面来进行热设计。那么,导热材料的挑选来处理散热技术性难题看起来尤其重要。在其中导热材料的挑选也是LED照明灯在设计方案就务必考虑进来的,也是基本的一步。因而导热材料的挑选都是LED照明灯具
实现
效率高,寿命长的重要一步。
大功率LED散热,导热界面材料为其一一解决
LED灯珠模块通常是以自然散热的方式散热,从散热路径看,灯珠所产生的热量先经过焊接层传给铝基板,再通过导热硅脂传导到散热器,再通过空气对流
实现
散热,所以导热硅脂的作用也非常之重要,它是用来减小铝基板与散热器之间接触热阻的关键。除了导热硅脂,其他导热界面材料还有:导热硅胶片、导热双面胶、导热绝缘片等都适用于大功率LED散热方案。
高性能低挥发导热片解决智能投影仪散热同时还可提高其工作性能
高性能低挥发导热片就能很好的满足智能投影仪的散热需求。在-45~200℃温度,低压力环境可稳定工作,厚度可适应不同智能投影仪的空间范围,可控性能好,且能很好填充于热源与散热器,
实现
无缝连接,降低投影仪内部发热与散热器接触面的热阻,效率高的将热量传递出去,保持投影仪稳定的温度,确保其工作性能与效率。
车载智能终端散热设计,导热硅胶片加导热凝胶是不错的选择
一般会使用导热界面材料来解决。而在导热界面材料使用时,根据填充间隙和性能参数的不同,推荐使用导热硅胶片和导热凝胶。将热量传递到外壳,
实现
高散热。
导热吸波材料即可实现散热,又能解决抗电磁干扰
导热吸波材料是吸波材料功能的一种提升,在吸波剂混入了导热与硅橡胶为基材,既是吸收电磁波和消除电磁干扰,又能传导热量的材料。
新能源电控系统逆变器散热,兆科导热界面材料是你的优选
大家都知道导热硅胶片是常用在逆变器散热解决方案的材料。但在逆变器中,功率转换器件需要考虑到绝缘问题,所以兆科也推荐:TIS导热绝缘片,它击穿电压高、带基材、抗撕裂抗穿刺等。而其他一些部位还可以使用导热凝胶和导热灌封胶来达到更好的导热散热效果,因为导热界面材料不仅可
实现
导热,还可达到填缝、密封、抗振等作用。
智能投影仪散热设计,兆科低挥发导热片满足其需求
根据材料选用原则兆科推荐:低挥发的TIF100-3550导热硅胶片就能够很好满足智能投影机散热要求,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。厚度可适应不同智能投影机的空间范围,可控性好。不同界面材料能够很好的填充于热源和散热器,
实现
无缝连接,降低了智能投影机内部发热件与散热器接触面的热阻,有效地将热量传递出去,保持智能投影机稳定的温度,确保其工作效率。
兆科科技可为5G小基站提供散热以及电磁干扰解决方案
而小基站一般是封闭的自然散热结构,热量会先传到外壳,再由外壳传导至空气,一般是通过降低芯片与外壳的温差来解决其散热问题,而芯片和壳体之间存在间隙,这会影响热量传递效果,这就需要借助导热界面材料来解决。导热散热方案推荐:导热硅胶片、导热相变化材料、导热凝胶,均可有效降低界面热阻,具有热阻小、传热效率高等特性。电磁干扰方案推荐:吸波材料,在低压力下可
实现
低界面热阻性能和电磁吸波性能,能够填充间隙,完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收;同时还起到绝缘,减震,密封等作用,满足设备小型化及超薄化的设计要求。
干货分享:兆科电子告诉你为什么导热硅脂不能多涂
导热硅脂作为芯片和散热器两者之间的增加物,它作用是非常重要的,尤其是CPU等发热大户,导热硅脂直接影响到散热作用。不一样的导热硅脂功用不一样,它作用的距离也是十分大的。挑对散热器是重要之事,可选对一款导热硅脂,且正确的
实现
涂抹这才是重中之重!
光伏逆变器散热成困扰?兆科导热硅脂与导热绝缘片为其轻松解决
逆变器内部采用导热界面材料把关键元件都给保护起来,容易发热的元器件用导热硅脂材料,它热阻低,导热性能好,直接与壳体连接,可防止与其他元器件被这些热量干扰导致元器件电气特性发生变化。而IGBT功率转换器件需要考虑绝缘问题,推荐使用导热绝缘片,其击穿电压高、有基材、抗撕裂穿刺,
实现
高散热高绝缘。
导热凝胶的核心优势有哪些?
导热凝胶相对于导热垫片来说更柔软,而且具备更好的外表亲和性,能够紧缩至十分低的厚度,让传热功率明显提高,能够紧缩到0.1mm。是由硅胶复合导热填料经拌和、混合、包装形成的新式凝胶状导热材料。选用点胶规划运用时运用混合胶嘴,可同时
实现
自动化制造,十分方便。
导热凝胶为固态硬盘解决散热的同时,还能提高运作效率
兆科电子的导热凝胶出油率更低,长时间使用不会变干,能够自动化生产,在点胶过程中保证用量可控,是帮助适用于固态硬盘的点胶需求,以此来提高生产效率。它还具有高导热系数,更低的热阻、更好的界面润湿度,是帮助固态硬盘产品
实现
更好的稳定性与可靠性。
导热硅胶片与导热凝胶可为新能源大功率充电桩提供散热解决方案
大功率MOS管成为高功率充电桩的理想选择,导热界面材料可以有效帮助提供很低的热阻,
实现
热传递很大化,帮助模块在预期寿命内提供稳定的性能,也是电力模块热管理的优选材料。如:导热硅胶片、导热凝胶。
导热灌封胶实现高压电源模块散热防护等作用
导热灌封胶适用于大范围的温度和湿度改变的环境,它的可靠性好、防震性强、防摔性又很不错。重要的是电源导热灌封胶的物理性和耐化学性得到众多人喜爱,在各种温室环境中它都会随机应变,在雾化的过程中不会放热,具有良好的修复性,能够快速应用于电子电器产品、高频变压器、连接器、传感器、电路板等地方。
助力5G智能手机散热新型导热材料——导热凝胶
导热凝胶作为一种有机硅导热材料,由于其液体特性表现出很好的润湿性,可以渗透到细小的空隙中,对其发热部位
实现
完全覆盖以确保低热阻,应用在手机芯片上可帮助芯片组
实现
效能高散热。
导热硅胶片为MOS管实现导热散热设计
在电子商品散热处理方案中,导热硅胶片目前已得到了普遍的使用。如:IGBT、电源模块、MOS管散热等。因为导热硅胶片的高耐电压等特性深受用户的喜爱。
导热界面材料为大功率光伏逆变器解决散热问题且提高使用寿命
大功率逆变器内部采用导热硅胶片材料,导热硅胶片易拿取,有利于返修。虽然没有将整个逆变器内部灌满,但是关键元件都给保护起来了,把容易发热的反激逆变器等元器件用导热硅脂直接与壳体涂抹连接,以防止其他元器件被这些热量干扰,导致元器件电气特性发生变化。依靠导热界面材料作为产热介质,使发热电子元件的热量通过它们传递至金属外壳,从而
实现
效率高的散热。
车载充电机散热成困扰?别着急,双组份导热凝胶为其解决
车载充电机的所有电子器件需要被封装在密闭的壳体环境中,以防止环境的污染。这就要求这些发热量巨大的电子器件,如芯片、MOSFET等,须与五金铸模的壳体内壁接触,以有效地
实现
热传递。因此车载充电机在使用导热材料时,不仅要考虑良好的导热功能,还要具有能很大程度上填充元器件之间的细小缝隙,减少整体热阻,
实现
很好的导热效果。兆科电子生产的双组份导热凝胶就具备这样良好的散热性能,而且优异的高低温度机械性能及化学稳定性也符合车载充电机相关要求。
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