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搜索结果
3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F
Z-Paster100-30-10F无硅导热片系列
产品
是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ,作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
5.0W导热塑料TCP200-50-02A
TCP 200-50-02A为兆科电子材料科技自主开发之
产品
,是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的,其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量。
0.9W导热塑料TCP300PS-09-02A
TCP 300PS-09-02A为兆科电子材料科技自主开发之
产品
,是应普通外观机构件而研发的一款导热工程塑料,其兼具了优异的热传导效能韧性,减轻了一般铝制件30% 的重量。
TIS400硅胶垫片密封条
TIS 400 系列
产品
是一款高纯度的硅胶垫片,它是一种新型的耐热性高分子弹性材料,特点是耐高温、耐寒性能优,并具有优良的电绝缘性能与耐老化性能。广泛用于工业机械、航空、汽车、电子、建筑、医药、化工、食品等行业,是制作密封垫、耐热衬垫、隔板、减震材料、绝缘元件、室外使用的密封件材料。
兆科导热、吸波材料满足物联网设备散热屏蔽问题,实现高频率轻量化需求
兆科科技综合考虑IoT设备的具体应用场景、功耗水平、体积限制、成本控制及环境适应性等多重因素,精心研发并推出了包括导热硅胶片、导热凝胶、导热相变化在内的多样化导热解决方案。针对IoT设备对高频信号传输及电磁辐射防护的需求,兆科科技还提供了高性能的吸波材料。以其优异的电磁屏蔽效能和轻量化设计,有效降低了设备间的电磁干扰,保障了数据传输的稳定性与安全性,进一步提升了智能家居
产品
的整体性能与用户体验。
兆科TIS-30FIP导电胶:高屏蔽、低硬度实现自动化点胶
TIS-30FIP导电胶是一种镍/石墨填充的硅胶膏,具有非常低的硬度,当它被用作底盘和组件之间的垫圈时有相对低的压缩应力。它还被设计用于高达60%的高压缩率,因此垫圈可以补偿衬底的大公差。
产品
具有良好的屏蔽性能,机械性能平衡。低密度低粘稠度便于快速涂胶点胶,可以经济有效的解决自动点胶方案。
这3大行业领域也有导热凝胶的用武之地
导热凝胶无疑是提升
产品
品质的关键一环。在错综复杂的电子设备内部,每一个零部件都扮演着至关重要的角色,而它们之间的连接与散热问题则是制约整体性能的关键因素。
导热硅胶片的使用寿命是多久呢?需要跟换吗?
导热材料
产品
的保质期各有长短,其中导热硅胶片的使用寿命并非一概而论。导热硅胶片的使用寿命受到多个关键因素的共同影响,包括原材料的特性、
产品
加工工艺、储存条件以及应用环境等。
导热硅胶片是这些领域散热设计的“明星产品”
科技的进步已经深入我们的日常生活,不仅带来了快捷与便利,还大大地改变了传统的工作与生活方式。我们越来越深刻地体会到高速发展带来的丰硕成果。其中,有些材料虽然在我们视线之外,却在默默地发挥着巨大作用,如:导热硅胶片。在以下这些我们日常生活中常见的领域,导热硅胶片都扮演着至关重要的角色。
3个方面,教你辨别导热硅脂的质量好坏
导热硅脂是诸多电器与电子
产品
在制造工厂中不可缺少的一种导热材料,这种材料虽然在电器中占比不多,但起到了至关重要的作用!那如何辨别一款导热硅脂的质量好坏呢?
干货分享:导热硅脂施胶工艺及注意要点
施胶注意要点:1、点胶操作,因包装的差异,难以确认导热硅脂是否存在油离现象,而游离后导热硅脂可靠性能会有所下降,2、点胶操作一定要选择储存稳定性相对较好的
产品
,因为导热硅脂在使用前均会建议先搅拌均匀,特别是储存较久的
产品
......
为什么导热界面材料备受关注?
随着时代的高速发展,电子
产品
设计的是“又精又细”,比如:手机、笔记本电脑,功能越来越广,速度越来越快,薄且轻量化,这就需要一颗强大的芯片了,而芯片的散热设计方案就归功于导热界面材料。而手机、电脑、5G、AI、汽车、新能源、通讯、LED、医疗、安防等行业领域对导热界面材料的需求非常大,同时也推动了行业的发展。
电子设备散热好帮手_TIF导热凝胶
TIF导热凝胶分为单组份和双组份,针对不同的应用场景有多种选择,结合相应的点胶设备可实现高 效率自动化点胶生产。因此,是当前TIM
产品
的主流选择。
一招教你如何判断导热硅脂性能高低
导热硅脂可广泛涂覆于各种电子
产品
,电器设备中的发热体,如:功率管、可控硅、电热堆等,与散热设施如:散热片、散热条、壳体等之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆,导热硅脂对产生热的电子元件,提供了非常好的导热效果。
柔软、防撕裂、防穿刺导热硅胶片你值得拥有
兆科TIF200导热硅胶片是使用硅胶与导热陶瓷填料,以玻璃纤维布为补强材料,经由特殊工艺加工而成。
产品
兼具柔软与抗拉伸、撕裂的特性,具有良好的压缩与回弹性,能有效填补器件间隙达到散热效果,降低散热结构的工艺要求。可适应温度与压力的变化,并长期稳定使用,适用于汽车电池的散热设计。
以下2点告诉你为什么电子产品离不开导热材料
导热材料可以很好的帮助电子
产品
解决所面临的散热问题,同时还能增强电子
产品
的使用寿命。下面兆科就从2点来告诉你,为什么电子
产品
离不开导热材料。
导热灌封胶固化后表面不平整会对性能有哪些影响?
另外,导热灌封胶出现固化后表面不平的现象和灌封胶本身的制造工艺、胶液纯度等都有着很大的关系,兆科科技建议广大客户朋友们在初期选型时,先对
产品
进行充分的了解,再选对高品质导热灌封胶生产厂。
散热模组中的导热硅胶片该如何选型?
散热模组是运用于系统、装、设备等散热用途的模组单元,采用散热模组来散热是目前大多数紧凑型电子
产品
有限的散热方式之一,同时也是目前主要的散热方式。而在散热模组中大多会采用导热硅胶片等类似
产品
协助导热散热,从而达到良好的散热效果。
导热硅胶片变硬会有哪些危害?该如何选择靠谱的厂家?
由于导热硅胶片多用于精细、复杂的电子电气
产品
,一旦出现变硬的问题,常见的危害如下
选购一款合适的导热材料,只需了解这4点性能指标
电子
产品
在设计时都会考虑到
产品
散热的问题,主要是由于很多元件对温度非常敏感。如:5G基础设施、电动汽车热管理系统、数据中心等。今天,兆科小编就来跟大家聊聊该如何选购一款合适的导热材料。
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