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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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导电胶TIS-30FIP

导电胶TIS-30FIP

TIS-30FIP是一种镍/石墨填充的硅胶膏，具有非常低的硬度，当它被用作底盘和组件之间的垫圈时有相对低的压缩应力。它还被设计用于高达60%的高压缩率，因此垫圈可以补偿衬底的大公差。产品具有良好的屏蔽性能，机械性能平衡。低密度低粘稠度便于快速涂胶点胶，可以经济有效的解决自动点胶方案。 Ziitek的自动点胶系统，将导电弹性体EMI屏蔽和接地垫片涂在金属或塑料基体上。本产品特别适用于基站，pda，PC卡，收音机，移动电话，以及许多其他铸造或塑料外壳和封装电子组件。
2.0W导电硅胶片TIS300

2.0W导电硅胶片TIS300

TIS300系列拥有高屏蔽效能，是设计来替代价格较高的银添加物，镍/石墨添加物不单只可以提供良好的导热性能，还可以吸收电波的能力。 TIS300系列产品是铝铸压件或金属镀层的基材理想的搭配。TIS300的材质有抗电流所产生的腐蚀，并在严苛的环境下保持其稳定性。
TIF900-15S系列导热吸波材料

TIF900-15S系列导热吸波材料

TIF900-15S系列吸波材料是一种高分子硅橡胶为基材，添加陶瓷粉，软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料，其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能，能够填充间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收；同时还起到绝缘，减震，密封等作用，满足设备小型化及超薄化的设计要求。
TIF900-20F系列导热吸波材料

TIF900-20F系列导热吸波材料

TIF900-20F系列吸波材料是一种高分子硅橡胶为基材，添加陶瓷粉，软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料，其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能，能够填充间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收；同时还起到绝缘，减震，密封等作用，满足设备小型化及超薄化的设计要求。
TIF900-30F系列导热吸波材料

TIF900-30F系列导热吸波材料

TIF900-30F系列吸波材料是一种高分子硅橡胶为基材，添加陶瓷粉，软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料，其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能，能够填充间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收；同时还起到绝缘，减震，密封等作用，满足设备小型化及超薄化的设计要求。
Kheat ES环氧加热板|环氧发热板

Kheat ES环氧加热板|环氧发热板

Kheat ES环氧加热板系列是兆科公司研发生产的加热产品，环氧加热板充分发挥了FR-4的特性，具有良好的耐候性和抗老化性，作为加热片的表面绝缘材料可以有效防止了产品表面开裂及增强机械强度，大大延长了产品的使用寿命；可按设计要求定制。
Kheat SP硅胶发热片| 硅胶加热片

Kheat SP硅胶发热片| 硅胶加热片

Kheat SP硅胶加热片是兆科公司研发生产的加热产品，硅橡胶具有良好的耐候性和抗老化性，作为加热片的表面绝缘材料可以有效防止了产品表面开裂及增强机械强度，大大延长了产品的使用寿命。可按设计要求定制。
Kheat PI发热膜| 加热膜

Kheat PI发热膜| 加热膜

Kheat PI加热膜系列是兆科公司研发生产的加热产品，特别柔软，采用改良后PI膜，加热性能更佳，可按设计要求定制，在不同面积部位可满足不同的加热功率要求和加热温度要求，实现在加热面上的温度分布。
两款高性能导热材料为变频器散热排热解难

两款高性能导热材料为变频器散热排热解难

IGBT模块，作为变频器内部的“心脏”——功率器件的代表，但与此同时，IGBT模块对温度变化的敏感度非常高，一旦过热，不仅将直接损害其内部结构，还可能引发连锁反应，导致变频器整体故障，进而影响整个系统的稳定运行与安全性。在此背景下，两款高性能导热材料应运而生，它们专为解决变频器散热难题而设计，成为提升设备可靠性的重要推手。
兆科导热、吸波材料满足物联网设备散热屏蔽问题，实现高频率轻量化需求

兆科导热、吸波材料满足物联网设备散热屏蔽问题，实现高频率轻量化需求

兆科科技综合考虑IoT设备的具体应用场景、功耗水平、体积限制、成本控制及环境适应性等多重因素，精心研发并推出了包括导热硅胶片、导热凝胶、导热相变化在内的多样化导热解决方案。针对IoT设备对高频信号传输及电磁辐射防护的需求，兆科科技还提供了高性能的吸波材料。以其优异的电磁屏蔽效能和轻量化设计，有效降低了设备间的电磁干扰，保障了数据传输的稳定性与安全性，进一步提升了智能家居产品的整体性能与用户体验。
兆科TIS300：高性能导电硅胶片，具备电磁屏蔽与导热解决方案

兆科TIS300：高性能导电硅胶片，具备电磁屏蔽与导热解决方案

TIS300导电硅胶片拥有高屏蔽效能，是设计来替代价格较高的银添加物，镍/石墨添加物不单只可以提供良好的导热性能，还可以吸收电波的能力。
兆科TIS-30FIP导电胶：高屏蔽、低硬度实现自动化点胶

兆科TIS-30FIP导电胶：高屏蔽、低硬度实现自动化点胶

TIS-30FIP导电胶是一种镍/石墨填充的硅胶膏，具有非常低的硬度，当它被用作底盘和组件之间的垫圈时有相对低的压缩应力。它还被设计用于高达60%的高压缩率，因此垫圈可以补偿衬底的大公差。产品具有良好的屏蔽性能，机械性能平衡。低密度低粘稠度便于快速涂胶点胶，可以经济有效的解决自动点胶方案。
导热灌封胶与电子元器件的兼容性

导热灌封胶与电子元器件的兼容性

导热灌封胶在设计和生产过程中，就充分考虑到了与电子元器件的兼容性问题。它不会释放任何对电子元器件有害的化学物质，因此在固化后，能够紧密地包裹住电子元器件，形成一层保护层，有效隔绝外部环境中的湿气、尘埃以及腐蚀性物质，从而保护电子元器件免受损害。
导热凝胶是变频器散热设计的“智慧之选”

导热凝胶是变频器散热设计的“智慧之选”

导热凝胶以其优异的导热性能、稳定的物理特性以及便捷的施工工艺，为变频器的高散热提供了坚实保障。在工业自动化与能源管理领域，选择导热凝胶作为变频器的散热解决方案，无疑是对设备稳定运行与系统安全性的明智投资。
5G基站电磁屏蔽新突破：兆科高性能吸波材料解决方案

5G基站电磁屏蔽新突破：兆科高性能吸波材料解决方案

兆科高性能导热吸波材料，是一种高分子硅橡胶为基材，添加陶瓷粉，软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料，其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能，能够填充间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收；同时还起到绝缘，减震，密封等作用，满足设备小型化及超薄化的设计要求。
智能电表散热方案不可或缺的材料：导热硅胶片

智能电表散热方案不可或缺的材料：导热硅胶片

智能电表作为电力系统的核心设备，其功能愈发强大，性能也是越来越好。然而，随着功耗的不断提升，散热问题成为确保设备稳定、有效运行的关键。为了满足这一需求，导热硅胶片凭借其独特的性能，成为了智能电表散热设计中不可或缺的重要辅料。
为何说：LED散热设计离不开导热硅胶片？

为何说：LED散热设计离不开导热硅胶片？

为了解决这一问题，我们引入了导热硅胶片这一解决方案。导热硅胶片凭借其柔软、高导热性和绝缘的特性，能够在LED铝基板与散热器之间形成一个“桥梁”。当导热硅胶片被放置在两者之间时，它能够充分填充这些微小的缝隙，将空气完全排除，从而确保热量能够畅通无阻地从LED铝基板传递到散热器上。
导热硅胶片是这些领域散热设计的“明星产品”

导热硅胶片是这些领域散热设计的“明星产品”

科技的进步已经深入我们的日常生活，不仅带来了快捷与便利，还大大地改变了传统的工作与生活方式。我们越来越深刻地体会到高速发展带来的丰硕成果。其中，有些材料虽然在我们视线之外，却在默默地发挥着巨大作用，如：导热硅胶片。在以下这些我们日常生活中常见的领域，导热硅胶片都扮演着至关重要的角色。
导热石墨片，智能手机散热设计的重要辅料

导热石墨片，智能手机散热设计的重要辅料

导热石墨片具有优异的导热性能，其导热系数远高于传统散热材料。这意味着它能够迅速将手机内部产生的热量传导至外部，从而有效降低手机温度，保障手机正常运行。此外，导热石墨片还具有良好的柔韧性，可以轻松适应手机内部复杂的结构，实现高标准散热。
揭秘！芯片散热为何离不开导热材料？

揭秘！芯片散热为何离不开导热材料？

散热成为芯片设计中不可或缺的一环。而导热材料具有优异的导热性能，能够迅速将芯片产生的热量传导至散热片或散热器上，从而实现热量的快速散发。同时，导热材料还具有良好的热稳定性和耐腐蚀性，能够确保芯片在长时间运行过程中保持稳定的散热效果。
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