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5.0W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100L-5045-06
TIF100L-5045-06系列是一种硅胶导热材料,它能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
12W高导热硅胶|导热矽胶TIF800HP
TIF800HP系列是一种硅胶导热材料,它能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
3.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF100-30-11ES
TIF100-30-11ES是一种填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1.2W导热硅胶片|导热矽胶TIF100-12-05ES
TIF100-12-05ES是一种间隙填充单面耐摩擦导热材料,能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
TIF900-40F系列导热吸波材料
TIF900-40F系列吸波材料是一种高分子硅橡胶为基材,添加陶瓷粉,软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料,其较低压力下可实现低
界面
热阻性能和电磁吸波性能,能够填充间隙,完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收
6.5W导热硅胶TIF500-65-11US
TIF500-65-11US系列热传导
界面
材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
7.5W导热硅胶|导热矽胶TIF700HP
TIF700HP系列热传导
界面
材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
8.0W导热硅胶|导热矽胶TIF700HQ
TIF700HQ系列热传导
界面
材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
25W高导热硅胶片|导热矽胶TIF92500
TIF92500系列热传导
界面
材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
TIF900-15S系列导热吸波材料
TIF900-15S系列吸波材料是一种高分子硅橡胶为基材,添加陶瓷粉,软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料,其较低压力下可实现低
界面
热阻性能和电磁吸波性能,能够填充间隙,完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收;同时还起到绝缘,减震,密封等作用,满足设备小型化及超薄化的设计要求。
TIF900-20F系列导热吸波材料
TIF900-20F系列吸波材料是一种高分子硅橡胶为基材,添加陶瓷粉,软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料,其较低压力下可实现低
界面
热阻性能和电磁吸波性能,能够填充间隙,完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收;同时还起到绝缘,减震,密封等作用,满足设备小型化及超薄化的设计要求。
TIF900-30F系列导热吸波材料
TIF900-30F系列吸波材料是一种高分子硅橡胶为基材,添加陶瓷粉,软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料,其较低压力下可实现低
界面
热阻性能和电磁吸波性能,能够填充间隙,完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收;同时还起到绝缘,减震,密封等作用,满足设备小型化及超薄化的设计要求。
0.95W导热相变化材料TIC800Y
TIC800Y系列是一种高性能低熔点相变化导热
界面
材料。在温度50℃,TIC?800A开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。 TIC800Y系列在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而独立使用,免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
0.95W导热相变化材料TIC800Y
TIC800Y系列是一种高性能低熔点相变化导热
界面
材料。在温度50℃,TIC?800A开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。 TIC800Y系列在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而独立使用,免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
0.95W导热相变化材料TIC800P
TIC800P系列是一种高性能低熔点相变化导热
界面
材料。在温度50℃,TIC?800A开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。 TIC800P系列在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而独立使用,免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
0.95W导热相变化材料TIC800P
TIC800P系列是一种高性能低熔点相变化导热
界面
材料。在温度50℃,TIC?800A开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。 TIC800P系列在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而独立使用,免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
2.5W导热相变化材料TIC800A
TIC800A系列 是一种高性能低熔点相变化导热
界面
材料。在温度50℃,TIC?800A开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。 TIC800A系列在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而独立使用,免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
2.5W导热相变化材料TIC800A
TIC800A系列 是一种高性能低熔点相变化导热
界面
材料。在温度50℃,TIC?800A开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。 TIC800A系列在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而独立使用,免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
5.0W导热相变化材料TIC800G
TIC 800G系列是一种高性能低熔点相变化导热
界面
材料。在温度50℃,TIC 800G开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。
1.5~5W/mK导热硅胶垫TIF100
TIF100系列是新能源电池行业导热,绝缘,填充,减震,缓冲材料。导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
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