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0.95W导热相变化材料TIC800Y
TIC800Y系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC?800A开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。 TIC800Y系列在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而独立使用,免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
0.95W导热相变化材料TIC800Y
TIC800Y系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC?800A开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。 TIC800Y系列在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而独立使用,免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
0.95W导热相变化材料TIC800P
TIC800P系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC?800A开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。 TIC800P系列在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而独立使用,免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
0.95W导热相变化材料TIC800P
TIC800P系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC?800A开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。 TIC800P系列在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而独立使用,免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
2.5W导热相变化材料TIC800A
TIC800A系列 是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC?800A开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。 TIC800A系列在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而独立使用,免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
2.5W导热相变化材料TIC800A
TIC800A系列 是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC?800A开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。 TIC800A系列在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而独立使用,免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
5.0W导热相变化材料TIC800G
TIC 800G系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC 800G开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。
5.0W导热相变化材料TIC800G
TIC 800G系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC 800G开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。
1.6W导热相变化材料TIC800K
TIC 800K系列是一种在聚酰亚胺薄膜上涂佈陶瓷混合填充低熔点相变材料的高热传导性及高耐绝缘度的产品。
兆科导热、吸波材料满足物联网设备散热屏蔽问题,实现高频率轻量化需求
兆科科技综合考虑IoT设备的具体应用场景、功耗水平、体积限制、成本控制及环境适应性等多重因素,精心研发并推出了包括导热硅胶片、导热凝胶、
导热相变化
在内的多样化导热解决方案。针对IoT设备对高频信号传输及电磁辐射防护的需求,兆科科技还提供了高性能的吸波材料。以其优异的电磁屏蔽效能和轻量化设计,有效降低了设备间的电磁干扰,保障了数据传输的稳定性与安全性,进一步提升了智能家居产品的整体性能与用户体验。
导热相变化保姆级安装指南,4步轻松搞定散热升级
通过以上4个步骤,您就可以轻松完成
导热相变化
的安装,有效提升设备的散热性能,延长使用寿命。记得在操作过程中保持耐心和细心,确保每一步都正确无误。
三款导热材料是AI散热效率提升的关键之选
导热材料在AI散热应用中发挥着至关重要的作用。通过合理选择和应用导热硅胶片、导热硅脂、
导热相变化
材料等导热材料,可显著提高AI设备的散热性能,保障设备的稳定运行和延长使用寿命。
光模块散热方案,这3款导热界面材料不容错过
选择合适的导热界面材料,是提升光模块散热性能、保障设备稳定运行的关键步骤。上述三款材料,凭借其各自独特的技术优势,正成为光模块散热方案中的明星之选。
AI智能散热新篇章,导热界面材料强势助阵
导热界面材料在AI智能散热中发挥着至关重要的作用。它们能够有效地填补热源与散热器之间的缝隙,降低接触热阻,提高热量传递效率。通过导热界面材料的应用,可以显著提高AI智能设备的散热性能,保障设备的稳定运行。
3款常见导热材料优缺点解析,哪款才是适合你的?
导热硅胶垫片主要是在发热期间和散热片之间的空隙进行填充。导热硅脂也是当下应用较广的一种导热介质,大多数是以膏状液态形式出现。
导热相变化
主要是可以根据温度的不同变化而改变其形态,可从液态变成固态,也可从固态变成液态。
导热相变化为5G电子时代散热排忧解难
TIC
导热相变化
:良好的导热率:0.95~5.0W/mk,相变后没有泵出、渗出和流出现象,低接触热阻、低热阻抗,高可靠性和热稳定性,?室温下具有天然黏性, 无需黏合剂。
导热相变化材料应用的几个重大领域
利用
导热相变化
材料的高储热密度吸收电池在使用过程中释放出的热量,可有效防止电池发生热失控。
导热相变化为数据中心服务器提供良好的散热帮助
数据中心的服务器、交换机类产品目前采用风冷、液冷等方式进行散热,实际测试中,服务器主要的散热部件为CPU。
导热相变化
相对导热垫具有更好的填隙能力,实现非常薄的粘合层,从而提供较低的热阻。
提高IGBT模块散热设计,推荐TIC导热相变化材料
IGBT散热好坏将直接影响整机的正常运行工作,推荐TIC800G
导热相变化
材料,拥有良好的热传导率:5.0W/MK,相变温度50℃~60℃,工作温度-25℃~125℃,无论是膏状还是片状,都拥有等同于导热硅脂的界面浸润性能,而且表现出更低的热阻抗,解决大功率IGBT模组的热传导问题,提供IGBT的可靠性。
导热界面材料帮助变频器散热“快马加鞭”
变频器散热推荐:导热凝胶不会出现变干现象,可以将发热器件与PCB板保持密切接触,起到导热、绝缘、耐温、防震的作用。导热系数从:1.5~7.0W/mK,防火等级:UL94-V0。
导热相变化
材料也是提升变频器可靠性的优选,材料应用后会在室温下保持固态,直到设备的工作热量使其浸润整个界面,且不会溢出。导热系数从:0.95~5.0W/mK,低热阻。
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