热管理需要依靠热传导将热量传递到外部的散热齿上，利用足够的散热面积进行散热，然而由PCB上的发热模块不能与散热片完全贴合，两者之间存在细微缝隙，接触热阻大，热传导速度慢，所以须添加导热界面材料——导热硅胶片来增加散热效果。