高功率芯片散热应用TIC导热相变化材料
TIC导热相变化在室温下为固态,也就是片状。导热相变化方便操作,当温度达到指定范围内就会变软而且处于流体状,这种完全填补界面空洞与器件和散热片间空隙的才能,使得导热相变化优于非流动弹性体或者传统导热垫片,而且取得类似于导热硅脂的功能,可以添补空隙中细微的坑洞,达到导热大化。
TIC导热相变化材料产品特性:
0.021℃-in² /W 低热阻。
室温下具有天然黏性, 无需黏合剂。
流动性好,但不会像导热膏。
TIC导热相变化材料产品特性:
0.021℃-in² /W 低热阻。
室温下具有天然黏性, 无需黏合剂。
流动性好,但不会像导热膏。