大功率射频放大器散热,选购5.0W高导热硅胶片
射频功放是雷达系统中不可或缺的组成部件,为尽可能减少功放对其他部件的影响,射频功放都会设计成模块,然后通过安装的整机中。射频功放的特点是功率高、发热量大,将模块安装到整机中,对散热方式提出了更高的要求。
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将射频功放模块安装到整机盒体上,整机盒体相当于散热器,功放模块将热量传导到整机盒体上。射频功放模块和散热器之间存在细微的凹凸不平的空隙,如果将他们直接安装在一起,它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的约百分之十,其余均为空气间隙。因为空气热导率只有0.024W/(m·K),是热的不良导体,将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大,严重阻碍了热量的传导。热量在功放模块上堆积,导致功放模块温度急剧升高,影响射频功放模块的正常工作。
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用于大功率射频功放模块安装的导热硅胶片需满足如下条件:
1、高导热系数:同样厚度与散热面积条件下,导热系数越高,热阻越小;
2、高压缩比:保证能够填充更大的凹凸界面,加大接触面积;
3、耐高温:保证温度过高时能够长时间工作。
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兆科电子导热系数5.0W/mK高导热硅胶片,能够保证射频功放模块与整机盒体有足够的接触面积,尽可能降低接触热阻,同时能够模切定制,完全符合接触形状,使用操作方便。
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