兆科导热材料解决路由器散热及屏蔽问题
无线路由器作为上网的一大配件,由于其要提供强大的网络传输速度,所以产生的热量很大,路由器工作时的热量过高后,就会对无线信号产生影响,例如信号不稳或是断网。为了解决路由器散热和稳定性的问题,在路由器热设计时,工程师们通常会用导热硅胶片结合外壳来进行散热。
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一般路由器都采用被动散热,也就是通过机身散热孔,主板附近的散热鳍片以及散热垫等方式进行散热。在选择散热垫片的时候,要根据具体发热源(比如CPU、存储器、Modem模组)等来确定选择导热硅胶片的大小和导热系数。推荐用于路由器散热的有兆科TIF导热硅胶片,材料具有高压缩力,而且本身带有粘性,不需要另外使用粘合剂。
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在路由器主要芯片区域除了散热还有屏蔽问题,屏蔽上面主要是在芯片上方加屏蔽罩,在屏蔽罩和芯片之间一般还增加导热膏来填充空隙。
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