导热硅脂的涂抹厚薄对CPU散热的影响
散热硅脂涂抹厚薄对CPU散热的影响从理论上来说,在保证能填充处理器和散热器表面缝隙的前提下,硅脂层是越薄越好。但是很多人唯恐硅脂不够,涂抺N多硅脂,结果会如何呢?
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硅脂涂抹厚薄对CPU散热的影响从理论上来说,在保证能填充处理器和散热器表面缝隙的前提下,硅脂层是越薄越好,毕竟从导热性能上来讲,再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。 金属材料的导热系数为三数位(如纯铜的导热系数为398W/m.K),好的硅脂导热系数为个位数,相差百倍之多。
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但是很多人唯恐硅脂不够,涂抺N多硅脂,结果会如何呢?
我们做个简单测试,使用ziitek导热硅脂,一次涂适量,一次故意涂的比较多,测试下CPU温度的情况。 室温28度,E6600(7*500MHz),LED散热器,P35主板,CPU电压1.55V。 适量的硅脂情况下,CPU温度在61-62度间浮动。 大量的硅脂情况下,CPU温度在63-64度间浮动。
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注意,我们是使用导热硅脂来填补缝隙,而不是大量地使用导热硅脂来连接散热块和CPU。这是因为导热硅脂的传热能力比金属散热块差,我们需要的是让金属散热块更多地接触CPU而不是用大量导热硅脂来连接。看了这些大家应该明白了为什么我们涂膜导热硅脂需要均匀而且薄!
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