导热材料在开关电源上的应用解决发热问题
导热材料在开关电源上的应用解决发热问题:由于开关电源中有大量的发热比较大的大功率半导体器件。如整流桥堆、大电流整流管、大功率三极管或场效应管等器件。如果不能把这些发热量比较大的部件的热量合理的排出去,会影响开关电源的正常工作,为提高开关电源工作的稳定性,在对开关电源热设计的时候,那么散热这一块就成了开关电源设计当中的一个非常重要的环节。开关电源热设计当中常用的几种方法有: 使用被动散热(散热器,冷却风扇),金属PCB,导热材料实际应用中要针对客户的要求以及最佳最合理的方案,将以上几中方式运用到开关电源中去。
热设计的一些基本原则:
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1、从有利于散热的角度出发,印制版最好是直立安装,板与板之间的距离一般不应小于20mm
2、同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的最上流(入口处),发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流最下游。
3、在水平方向上,大功率器件尽量靠近印制板边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印制板上方布置,以便减少这些器件工作时对其它器件温度的影响。
4、对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备的底部),千万不要将它放在发热器件的正上方,多个器件最好是在水平面上交错布局。
5、设备内印制板的散热主要依靠空气流动,所以在设计时要研究空气流动路径,合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动,所以在印制电路板上配置器件时,要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。
导热硅胶片在开关电源上的应用方式:将电源导热硅胶片安装在需要散热的芯片对应的PCB板底部和外壳之间或需散热的芯片(热源)和散热器之间。软性导热硅胶片的材料特性决定了其具有良好的填充效果,特别是采取一定的压缩量使用可以使得热阻更小,导热效果更好,同时材料本身还有良好的电气绝缘效果以及减震效果,不同于其他的导热介面材料。而且导热硅胶片的使用十分方便,不容易损耗,可重复使用,便于散热模组的安装,而且物力性能稳定,不惧怕任何运输环境,节约人力物力。